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元太科技攜手BMW亮相COMPUTEX 2026 量產變色車首度曝光 (2026.05.25)
(圖一) 「彩色可變色電子紙概念車」將於COMPUTEX2026首度亮相
電子紙商E Ink元太科技宣布，將於COMPUTEX 2026電子紙產業專區，首度展出推動車體表面應用逾5年的研發成果。現場將展出已邁向量產階段的「BMW iX3 Flow Edition」引擎蓋結構，以及全球首度亮相的「彩色可變色電子紙概念車」 |
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韓研究團隊開發「智慧隱形斗篷」 可遮蔽電磁波 (2025.12.17)
韓國科學技術院(KAIST)研究團隊宣佈，開發出一種基於「液態金屬複合墨水(LMCP)」的下一代可拉伸隱形技術。這項被稱為「智慧隱形斗篷」的技術，能隨物體伸縮移動而有效吸收並遮蔽電磁波，為移動機器人、穿戴式裝置及新一代匿蹤科技開啟了全新可能 |
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韓研究團隊開發「智慧隱形斗篷」 可遮蔽電磁波 (2025.12.17)
韓國科學技術院(KAIST)研究團隊宣佈，開發出一種基於「液態金屬複合墨水(LMCP)」的下一代可拉伸隱形技術。這項被稱為「智慧隱形斗篷」的技術，能隨物體伸縮移動而有效吸收並遮蔽電磁波，為移動機器人、穿戴式裝置及新一代匿蹤科技開啟了全新可能 |
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研究團隊打造「可程式化智慧材料」 可應用於軟體機器人與醫療裝置 (2025.10.31)
美國杜克大學（Duke University）機械工程與材料科學系助理教授 Xiaoyue Ni 領導的研究團隊，近期展示一款 可程式化智慧材料（programmable metamaterials）：材料本體可在數位訊號控制下，即時改變僵硬度、形狀與功能，並據此改變運動或交互方式 |
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研究團隊打造「可程式化智慧材料」 可應用於軟體機器人與醫療裝置 (2025.10.31)
美國杜克大學（Duke University）機械工程與材料科學系助理教授 Xiaoyue Ni 領導的研究團隊，近期展示一款 可程式化智慧材料（programmable metamaterials）：材料本體可在數位訊號控制下，即時改變僵硬度、形狀與功能，並據此改變運動或交互方式 |
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軟性電子新突破 10秒內快速自癒電子皮膚誕生！ (2025.02.24)
特拉崎生物醫學創新研究所(Terasaki Institute for Biomedical Innovation）科學家於《科學進展》發表突破性研究，開發出一款能在10秒內快速自癒的電子皮膚（E-Skin），其技術核心聚焦於材料科學、感測技術與人工智慧的創新整合 |
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軟性電子新突破 10秒內快速自癒電子皮膚誕生！ (2025.02.24)
特拉崎生物醫學創新研究所(Terasaki Institute for Biomedical Innovation）科學家於《科學進展》發表突破性研究，開發出一款能在10秒內快速自癒的電子皮膚（E-Skin），其技術核心聚焦於材料科學、感測技術與人工智慧的創新整合 |
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工研院歡慶電光50周年 百位半導體及光電業者齊聚 (2024.12.27)
適逢2024年工研院推動半導體技術邁入半世紀！由電光所日前舉辦的「電光50紀念餐會」，匯聚國內外多家知名企業和超過百位產業界重量級人士共襄盛舉。包括史欽泰、徐爵民、陳良基等10位歷任所長也齊聚一堂，共同回顧見證台灣半導體產業從無到有的奮鬥故事 |
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工研院歡慶電光50周年 百位半導體及光電業者齊聚 (2024.12.27)
適逢2024年工研院推動半導體技術邁入半世紀！由電光所日前舉辦的「電光50紀念餐會」，匯聚國內外多家知名企業和超過百位產業界重量級人士共襄盛舉。包括史欽泰、徐爵民、陳良基等10位歷任所長也齊聚一堂，共同回顧見證台灣半導體產業從無到有的奮鬥故事 |
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SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今（28）日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會，會中除了展望台灣半導體產業，如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機；同時發表由SEMI軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）標準技術委員會 |
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SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今（28）日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會，會中除了展望台灣半導體產業，如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機；同時發表由SEMI軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）標準技術委員會 |
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E Ink元太新世代三大彩色電子紙 將於2022智慧顯示展亮相 (2022.04.20)
電子紙領導廠商E Ink元太科技，將參與4月27日至29日舉行的Touch Taiwan 2022智慧顯示展，並將首度展示新世代三大彩色電子紙技術、軟性可捲曲及可摺疊的全彩電子紙技術。
E Ink元太科技董事長李政昊表示：「元太科技引領電子紙顯示技術發展，專注於電子紙薄膜與材料、彩色、軟性所需之相關技術研發，創造更多元電子紙應用的可能性 |
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E Ink元太新世代三大彩色電子紙 將於2022智慧顯示展亮相 (2022.04.20)
電子紙領導廠商E Ink元太科技，將參與4月27日至29日舉行的Touch Taiwan 2022智慧顯示展，並將首度展示新世代三大彩色電子紙技術、軟性可捲曲及可摺疊的全彩電子紙技術。
(圖一)
E Ink元太科技董事長李政昊表示：「元太科技引領電子紙顯示技術發展 |
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imec攜手魯汶大學與PragmatIC 展出低功耗高速可撓式MCU (2022.02.22)
在本周的 2022年國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，2022 ISSCC）上，imec與魯汶大學，以及PragmatIC Semiconductor，共同展示了採用 0.8 微米金屬氧化物軟性技術的最快速8位元微處理器，能夠即時運算複雜的組合代碼 |
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imec攜手魯汶大學與PragmatIC 展出低功耗高速可撓式MCU (2022.02.22)
在本周的 2022年國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，2022 ISSCC）上，imec與魯汶大學，以及PragmatIC Semiconductor，共同展示了採用 0.8 微米金屬氧化物軟性技術的最快速8位元微處理器，能夠即時運算複雜的組合代碼 |
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2021.11月(第360期)生態系策略：加速邁向智能化 (2021.11.03)
消除半導體廠商間的差距，
關鍵在於建立完整生態系統。
新興廠商可透過生態系統確立其地位。
也能讓不同核心技術共存，
徹底改變大型廠商的獨佔狀況。
透過生態系統的團隊協作
還可以創造永續價值 |
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軟性混合電子成為新興兆元產業 SEMI推動汽車跨域發展 (2020.12.09)
國際半導體產業協會（SEMI）於昨（8）日舉辦「柔性科技啟動智駕創新」軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics；FHE）研討會，邀請來自全球前十大汽車零配件供應商佛吉亞（Faurecia）、觸控顯示技術領導廠商業成集團（GIS）、創新觸控薄膜材料業者Canatu Oy等產業要角 |
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軟性混合電子成為新興兆元產業 SEMI推動汽車跨域發展 (2020.12.09)
國際半導體產業協會（SEMI）於昨（8）日舉辦「柔性科技啟動智駕創新」軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics；FHE）研討會，邀請來自全球前十大汽車零配件供應商佛吉亞（Faurecia）、觸控顯示技術領導廠商業成集團（GIS）、創新觸控薄膜材料業者Canatu Oy等產業要角 |
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眺望2020年電子零組件發展趨勢 掌握先進製程加速5G落實應用 (2020.01.20)
相較於美、韓與中國大陸早在2018年底~2019年中陸續宣佈5G商轉，台灣最快要到2020年中才能正式商轉，但關鍵電子零組件產業則早已藉此掌握先進製程商機，串連起5G上下游供應鏈 |
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打開軟性顯示新視野 電子紙搶進差異化市場 (2019.12.04)
E Ink軟性電子紙能達到彎曲、弧面的效果，適用於穿戴式裝置。能與使用平面顯示器的產品做出市場區隔，增加競爭力。因此電子紙未來應搶進差異化應用市場，與LCD做出明確區隔 |
