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研華COMPUTEX展邊緣AI戰力以WEDA串聯AI Agent應用 (2026.06.04)
研華公司於今年6月2~5日舉行的COMPUTEX 2026展期間，假南港展覽館一館K0603a攤位上宣布，將以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主題，聚焦邊緣 AI、AI Agent與Physical AI 發展趨勢，展示 AI 從數位世界邁向實體場域的最新成果

研華COMPUTEX首度整合全球夥伴大會強化全球邊緣 AI 生態系鏈結 (2026.05.14)
迎接COMPUTEX Taipei 2026將屆，研華公司今（14）日宣布，即將於6月2~5日展會活動期間，首度與其全球合作夥伴大會（World Partner Conference, WPC）深度整合，並以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸

資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組 (2026.05.14)
本文敘述整合支援窄頻物聯網（NB-IoT）、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組，使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。

新唐科技推出 NuML Studio 開發工具一站式簡化終端 AI 開發流程，加速機器學習部署 (2026.05.13)
全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 宣布推出 NuML Studio，這是一款專為新唐科技微控制器 (MCU) 機器學習應用所設計的圖形介面 (UI) 開發工具，能有效解決開發者在建立終端人工智慧 (Endpoint AI) 時面臨的繁瑣流程，整合即時數據採集、數據轉換到自動化韌體專案生成的完整路徑，讓開發者能更專注於 AI 模型的優化與應用創新

打造AI-Ready商務體系從API到資料治理闢新路徑 (2026.05.12)
對企業經營者而言，信任框架已不再是技術細節，而是關乎營收規模、營運安全與品牌信譽的基礎工程。能掌握代理身分與授權架構者，即能掌控下一代交易通道。

從對話到執行軟體商紛紛轉向開發AI原生架構 (2026.05.05)
專家預測，2026 年將是 Agentic AI 大規模落地的元年。

2026.5月(第414期)解熱攻防戰：從資料中心到智慧穿戴的散熱對策 (2026.04.27)
2026年，散熱技術不再是單一路徑的演進。資料中心正邁入氣冷與水冷的混合轉型期；而終端裝置如AI PC與智慧眼鏡，則面臨更嚴苛的空間與熱感極限。本期將深度剖析散熱零組件如何透過模擬工具，並搭配材料創新與結構設計，在效能、空間與能源效率之間取得黃金平衡

重塑工廠現場資安 (2026.04.13)
在智慧製造與數位轉型快速推進下，工廠現場的資安已成為影響營運穩定與產業競爭力的關鍵基礎。

軟體控制世界 SDx的工程起點 (2026.04.10)
當軟體不僅能控制硬體，甚至能定義系統行為，乃至於生成物質本身時，一個更深層的數位文明正逐漸成形。

數位水產的狂熱與代價解析養龍蝦熱潮背後的AI勞動力革命 (2026.03.31)
2026 年第一季，全球科技社群的焦點意外地落在了一隻「紅色龍蝦」身上。這並非指實際的水產養殖業復甦，而是開源 AI 代理人專案「OpenClaw」所引發的全民部署運動。這場被網友戲稱為「養龍蝦」的熱潮

TrendAI攜手NVIDIA推設計即安全 AI工廠資安部署前移 (2026.03.31)
在生成式AI與高效能運算（HPC）需求驅動下，企業正加速打造以AI為核心的「AI工廠」，資料中心架構也邁向高密度、高互聯與高風險的新階段。資安不再只是部署後的補強，而是必須前移至設計初期

達發科技光纖寬頻晶片問世將prplOS成功商轉 (2026.03.30)
聯發科技子公司達發科技經三年與運營商客戶打磨共同努力，已於 2025 年將旗下兩款晶片平台之 prplOS 開源系統成功落地商轉，成為全球第一個同時具備商轉落地 OpenWrt、RDK-B 及 prplOS 三大開源系統技術能力之光纖寬頻晶片平台業者

意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組，加速機器人視覺應用 (2026.03.20)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）與 Leopard Imaging 推出一款一體化多模態視覺模組，適用於人形機器人及其他先進機器人系統

AMD：AI效能將不再由單一晶片定義而是由系統級協同決定 (2026.03.16)
在過去幾年的生成式 AI 浪潮中，大眾的目光往往聚焦於負責大規模平行運算的 GPU。然而，隨著人工智慧從簡單的一問一答，演進至具備自主規劃能力的代理式 AI，運算架構的權力核心正在發生微妙且深刻的轉移

工研院解析MWC 2026 AI 展望原生網路、智慧終端與衛星整合趨勢 (2026.03.12)
迎接全球AI浪潮正加速通訊產業技術革新，智慧化應用加速落地。工研院今（12）日舉辦「MWC 2026展會直擊：AI賦能通訊革新與智慧應用研討會」，由產科國際所分析師團隊解析世界行動通訊大會（MWC）重點趨勢，已協助台灣產業掌握國際脈動與拓展商機