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AI續強與消費端提前備貨 前10大晶圓廠Q1營收季增3.7% (2026.06.15)
延續今年AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨熱潮，加上Q1基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單 |
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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
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PCB帶動上下游產業鏈升級 (2025.10.08)
自生成式AI問世以來，使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大，台灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變，承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。 |
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TrendForce：關稅戰與補貼延續 晶圓代工Q1營收季減緩至5.4% (2025.06.09)
受到美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應，部分業者接獲客戶急單，加上中國大陸延續2024年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊 |
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TrendForce：關稅戰與補貼延續 晶圓代工Q1營收季減緩至5.4% (2025.06.09)
受到美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應，部分業者接獲客戶急單，加上中國大陸延續2024年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊 |
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全球智慧手機市場回暖 高端化趨勢推動營收與平均售價創新高 (2025.02.04)
2024年，全球智慧型手機市場迎來了久違的復甦。根據Counterpoint Market Monitor的最新報告，全球智慧型手機營收較2023年增長5%，平均售價（ASP）也達到356美元，創下歷史新高 |
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全球智慧手機市場回暖 高端化趨勢推動營收與平均售價創新高 (2025.02.04)
2024年，全球智慧型手機市場迎來了久違的復甦。根據Counterpoint Market Monitor的最新報告，全球智慧型手機營收較2023年增長5%，平均售價（ASP）也達到356美元，創下歷史新高 |
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意法半導體推出靈活、因應未來的智慧電表通訊解決方案，協助能源轉型 (2025.01.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的 ST85MM 可程式設計電力線通訊（PLC）數據機原生支援經過驗證的 Meters and More 和 PRIME 1.4 智慧電網標準，可用於即將推出的多協定智慧電表，以提升處理用電資料的靈活性 |
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意法半導體推出靈活、因應未來的智慧電表通訊解決方案，協助能源轉型 (2025.01.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的 ST85MM 可程式設計電力線通訊（PLC）數據機原生支援經過驗證的 Meters and More 和 PRIME 1.4 智慧電網標準，可用於即將推出的多協定智慧電表，以提升處理用電資料的靈活性 |
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擺脫低迷邁向復甦 2025年智慧手機市長持續成長 (2025.01.13)
2024年全球智慧型手機市場在擺脫連續兩年的低迷後，重回成長軌道。根據市場研究機構Counterpoint Research的數據，全球智慧型手機銷量年增4%，為近十年來首次回升。這一成長反映出全球總體經濟壓力減緩後，消費者信心的提升 |
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擺脫低迷邁向復甦 2025年智慧手機市長持續成長 (2025.01.13)
2024年全球智慧型手機市場在擺脫連續兩年的低迷後，重回成長軌道。根據市場研究機構Counterpoint Research的數據，全球智慧型手機銷量年增4%，為近十年來首次回升。這一成長反映出全球總體經濟壓力減緩後，消費者信心的提升 |
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AI伺服器2025年延續成長 TrendForce估產值達2,980億美元 (2025.01.06)
根據TrendForce今（6）日最新發表調查，2024年整體伺服器（server）產值估約達到3,060億美元，其中人工智慧（AI）server成長動能優於一般型機種，產值約為2,050億美元。並隨著2025年AI server需求持續不墜，且單位平均售價（ASP）貢獻較高，產值有機會提升至近2,980億美元，於整體server產值占比將進一步增至7成以上 |
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AI伺服器2025年延續成長 TrendForce估產值達2,980億美元 (2025.01.06)
根據TrendForce今（6）日最新發表調查，2024年整體伺服器（server）產值估約達到3,060億美元，其中人工智慧（AI）server成長動能優於一般型機種，產值約為2,050億美元。並隨著2025年AI server需求持續不墜，且單位平均售價（ASP）貢獻較高，產值有機會提升至近2,980億美元，於整體server產值占比將進一步增至7成以上 |
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【東西講座】免費參加！跟著MIC所長洪春暉與CTIMES編輯一起解析2025 (2024.11.29)
資策會MIC 所長洪春暉，以及CTIMES 編輯部，將帶您深入解析 2025 產業趨勢！
(圖一)
本次講座將先由CTIMES編輯部從產業媒體的視角，聚焦半導體、顯示技術、通訊、HPC 及工業製造等熱門領域，剖析最新發展趨勢 |
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【東西講座】免費參加！跟著MIC所長洪春暉與CTIMES編輯一起解析2025 (2024.11.29)
資策會MIC 所長洪春暉，以及CTIMES 編輯部，將帶您深入解析 2025 產業趨勢！
本次講座將先由CTIMES編輯部從產業媒體的視角，聚焦半導體、顯示技術、通訊、HPC 及工業製造等熱門領域，剖析最新發展趨勢 |
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研究：智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高 (2024.11.11)
根據Counterpoint Research的市場展望報告，2024年全球智慧型手機平均售價（ASP）預計將年增3%至365美元。此增長受多項因素推動，包括5G技術的普及、運算能力的提升及高端化趨勢 |
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研究：智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高 (2024.11.11)
根據Counterpoint Research的市場展望報告，2024年全球智慧型手機平均售價（ASP）預計將年增3%至365美元。此增長受多項因素推動，包括5G技術的普及、運算能力的提升及高端化趨勢 |
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PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
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研究：新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰 (2024.09.13)
根據 Counterpoint Research 最新的全球二手智慧型手機市場報告，2023 年二手智慧型手機市場的平均售價（ASP）已達到 445 美元，顯現不僅銷量逐年增長，價格也持續上升。這一趨勢主要受新興市場對舊款 iPhone 需求帶動，未來幾年，隨著新興市場在全球二手手機銷售佔比上升達到近 65%，平均售價成長有望保持穩定 |
