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SEMI：SIP與服務扮要角 2025年Q4電子系統設計業營收年增10.3% (2026.04.21)
SEMI旗下電子系統設計聯盟（ESDA）近日公布最新《電子設計市場報告（EDMD）》指出，2025年Q4全球電子系統設計產業營收達54.7億美元，較去年同期成長10.3%，延續穩健成長走勢；最近4季相較前4季的移動平均值也成長10.1% |
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生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13)
業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗 |
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工研院元宇宙、醫療、5G技術獲2022 R&D 100 Awards (2022.11.18)
「R&D 100 Awards全球百大科技研發獎」，於18日舉行頒獎典禮暨晚宴，共有工研院推出的3項技術勇奪2022全球百大科技研發獎肯定，可望為元宇宙智慧顯示應用、精準醫療與下世代5G毫米波通訊產業帶來商機 |
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工研院元宇宙、醫療、5G技術獲2022 R&D 100 Awards (2022.11.18)
「R&D 100 Awards全球百大科技研發獎」，於18日舉行頒獎典禮暨晚宴，共有工研院推出的3項技術勇奪2022全球百大科技研發獎肯定，可望為元宇宙智慧顯示應用、精準醫療與下世代5G毫米波通訊產業帶來商機 |
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宜特或汽車電子協會認可為AEC亞洲唯一實驗室 (2022.11.10)
電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣佈，經過層層審核，全球汽車電子最高殿堂-汽車電子協會(Automotive Electronics Council，AEC)註一於近期正式認可宜特成為AEC協會會員，是亞洲唯一獲認可實驗室 |
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宜特或汽車電子協會認可為AEC亞洲唯一實驗室 (2022.11.10)
電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣佈，經過層層審核，全球汽車電子最高殿堂-汽車電子協會(Automotive Electronics Council，AEC)註一於近期正式認可宜特成為AEC協會會員，是亞洲唯一獲認可實驗室 |
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資策會聚焦資安、醫療應用 勇奪R&D 100 Awards大獎 (2022.10.05)
一向有研發界奧斯卡稱譽的R&D 100 Awards全球百大科技研發獎今年邁入60周年，今年台灣創新科技囊括12個獎項，獲獎數僅次於美國，居於全球第二、亞洲第一，超越歐洲、日本，充分展現台灣科技研發實力 |
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資策會聚焦資安、醫療應用 勇奪R&D 100 Awards大獎 (2022.10.05)
一向有研發界奧斯卡稱譽的R&D 100 Awards全球百大科技研發獎今年邁入60周年，今年台灣創新科技囊括12個獎項，獲獎數僅次於美國，居於全球第二、亞洲第一，超越歐洲、日本，充分展現台灣科技研發實力 |
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杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料（杜邦MCM）攜手台灣工業技術研究院，共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板（PCB）的理想方案 |
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杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料（杜邦MCM）攜手台灣工業技術研究院，共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板（PCB）的理想方案 |
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電子系統設計產業2021年第四季營收較去年同期成長14.4% (2022.04.06)
SEMI（國際半導體產業協會）旗下電子系統設計產業聯盟（ESD Alliance），於昨日公布最新電子設計市場報告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，電子系統設計ESD產業於2021年第四季營收，相較2020年同期的30.315億美元成長14.4%，來到34.682億美元 |
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電子系統設計產業2021年第四季營收較去年同期成長14.4% (2022.04.06)
SEMI（國際半導體產業協會）旗下電子系統設計產業聯盟（ESD Alliance），於昨日公布最新電子設計市場報告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，電子系統設計ESD產業於2021年第四季營收，相較2020年同期的30.315億美元成長14.4%，來到34.682億美元 |
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英飛凌推出MERUS D類音訊放大器MCM 高功率且無散熱片 (2022.03.04)
英飛凌科技股份有限公司推出MERUS雙通道、類比輸入D類音訊放大器多晶片模組（MCM）MA5332MS。
(圖一)MERUS D類音訊放大器多晶片模組MA5332MS
MA5332MS在前代產品的基礎上進行全面升級，能夠提供與單晶片音訊放大器相同甚至更高的輸出功率，且無需散熱片，占板面積減少50% |
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英飛凌推出MERUS D類音訊放大器MCM 高功率且無散熱片 (2022.03.04)
英飛凌科技股份有限公司推出MERUS雙通道、類比輸入D類音訊放大器多晶片模組（MCM）MA5332MS。
MA5332MS在前代產品的基礎上進行全面升級，能夠提供與單晶片音訊放大器相同甚至更高的輸出功率，且無需散熱片，占板面積減少50% |
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Kulicke & Soffa推出矽光子封裝解決方案 (2022.02.16)
半導體、LED和電子組裝設備設計和製造商Kulicke and Soffa，宣布其熱壓接合(TCB) 技術為矽光子應用市場提供一個解決方案，能協助全球各大數據中心大幅提升資料傳輸速度，進一步實踐未來在5G、互聯網等飆速的需求 |
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Kulicke & Soffa推出矽光子封裝解決方案 (2022.02.16)
半導體、LED和電子組裝設備設計和製造商Kulicke and Soffa，宣布其熱壓接合(TCB) 技術為矽光子應用市場提供一個解決方案，能協助全球各大數據中心大幅提升資料傳輸速度，進一步實踐未來在5G、互聯網等飆速的需求 |
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Vicor AI處理器橫向供電解決方案獲2021年全球電子成就獎 (2021.12.16)
Vicor憑藉其應用在大電流AI 處理器上的分比式電源架構（FPA）的橫向供電解決方案，榮獲2021年全球電子成就獎（WEAA），電源管理/電壓轉換器類別的年度最具創新產品獎。與Vicor同時榮獲該獎項的共有六家公司，為亞諾德、聖邦微、金升陽、艾普淩科、Power Integrations |
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Vicor AI處理器橫向供電解決方案獲2021年全球電子成就獎 (2021.12.16)
Vicor憑藉其應用在大電流AI 處理器上的分比式電源架構（FPA）的橫向供電解決方案，榮獲2021年全球電子成就獎（WEAA），電源管理/電壓轉換器類別的年度最具創新產品獎。與Vicor同時榮獲該獎項的共有六家公司，為亞諾德、聖邦微、金升陽、艾普淩科、Power Integrations |
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封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程 |
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小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
