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資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組 (2026.05.14)
本文敘述整合支援窄頻物聯網 （NB-IoT）、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組，使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。 |
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跨越地平線的通訊革命：NTN非地面網路深度探析 (2026.05.08)
NTN的興起，標誌著人類通訊史上的重要轉折點。我們正從「點對點」的地面連接，邁向「網對網」的全空間覆蓋。 |
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研發效率千倍速 EDA領域正進入由AI主導的統治時代 (2026.04.14)
在半導體製程向 2 奈米、18A 甚至更先進節點邁進的當下，設計複雜度正呈幾何級數增長。然而，NVIDIA 首席研究員 Bill Dally 近期揭露的一項技術突破，可能徹底改寫晶片開發的遊戲規則 |
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Anritsu 安立知攜手 LIG Accuver 於 MWC 2026 聯合展示 NTN 測試解決方案 (2026.03.13)
Anritsu 安立知與 LIG Accuver 於 2026 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress；MWC 2026) 期間成功進行聯合展示，並於會中簽署合作備忘錄 (MoU)，進一步強化雙方的合作關係。原 Innowireless 今年亦以全新的公司名稱「LIG Accuver」參與 MWC 盛會 |
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Anritsu 安立知攜手 LIG Accuver 於 MWC 2026 聯合展示 NTN 測試解決方案 (2026.03.13)
Anritsu 安立知與 LIG Accuver 於 2026 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress；MWC 2026) 期間成功進行聯合展示，並於會中簽署合作備忘錄 (MoU)，進一步強化雙方的合作關係。原 Innowireless 今年亦以全新的公司名稱「LIG Accuver」參與 MWC 盛會 |
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Nordic Semiconductor在MWC 2026發佈新品 鞏固蜂巢式物聯網領先地位 (2026.03.04)
低功耗無線連接解決方案全球領導者 Nordic Semiconductor 今日宣佈，大幅擴展其超低功耗蜂巢式物聯網產品與技術陣容，旨在隨著地面網路與衛星非地面網路(NTN)的發展，為使用者提供安全、覆蓋全球的連接服務 |
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Nordic Semiconductor在MWC 2026發佈新品 鞏固蜂巢式物聯網領先地位 (2026.03.04)
低功耗無線連接解決方案全球領導者 Nordic Semiconductor 今日宣佈，大幅擴展其超低功耗蜂巢式物聯網產品與技術陣容，旨在隨著地面網路與衛星非地面網路(NTN)的發展，為使用者提供安全、覆蓋全球的連接服務 |
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Nordic與彥陽科技合作 強化全球物聯網戰略佈局 (2026.02.26)
Nordic Semiconductor 宣佈將由彥陽科技（Promaster）擔任其在台新任授權代理商。這項合作不僅是兩家企業的商業結盟，更釋放出一個強烈信號：在 AIoT轉型與全球供應鏈重組的關鍵時刻，國際晶片大廠正透過深化在地通路佈局，鎖定臺灣作為全球物聯網創新的戰略中心 |
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Nordic與彥陽科技合作 強化全球物聯網戰略佈局 (2026.02.26)
Nordic Semiconductor 宣佈將由彥陽科技（Promaster）擔任其在台新任授權代理商。這項合作不僅是兩家企業的商業結盟，更釋放出一個強烈信號：在 AIoT轉型與全球供應鏈重組的關鍵時刻，國際晶片大廠正透過深化在地通路佈局，鎖定臺灣作為全球物聯網創新的戰略中心 |
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Anritsu 安立知取得 Skylo 認證，加速非地面網路全球佈局 (2026.02.04)
Anritsu 安立知宣布與 Skylo Technologies 進一步擴展雙方合作關係，其針對 Skylo 非地面網路 (NTN) 規範所開發的的射頻 (RF) 與通訊協定測試案例，已正式取得 Skylo 認證。此里程碑象徵 Skylo 認可的完整 RF 與通訊協定測試案例套件正式到位，使窄頻物聯網 (NB-IoT) 裝置能遵循 3GPP Release 17 規範，無縫運作於 Skylo 的 NTN 網路 |
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Anritsu 安立知取得 Skylo 認證，加速非地面網路全球佈局 (2026.02.04)
Anritsu 安立知宣布與 Skylo Technologies 進一步擴展雙方合作關係，其針對 Skylo 非地面網路 (NTN) 規範所開發的的射頻 (RF) 與通訊協定測試案例，已正式取得 Skylo 認證。此里程碑象徵 Skylo 認可的完整 RF 與通訊協定測試案例套件正式到位，使窄頻物聯網 (NB-IoT) 裝置能遵循 3GPP Release 17 規範，無縫運作於 Skylo 的 NTN 網路 |
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IoT半導體新變革 Chiplet、RISC-V與Edge AI成技術主軸 (2025.11.28)
隨著全球智慧化應用快速擴張，IoT 半導體市場正迎來一波重要變革。產業調查發現，2026 年後的 IoT 晶片將以三大技術路線為核心：模組化設計、支援 chiplet 架構與採用開放指令集 RISC-V，同時整合更強大的 Edge AI 能力 |
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IoT半導體新變革 Chiplet、RISC-V與Edge AI成技術主軸 (2025.11.28)
隨著全球智慧化應用快速擴張，IoT 半導體市場正迎來一波重要變革。產業調查發現，2026 年後的 IoT 晶片將以三大技術路線為核心：模組化設計、支援 chiplet 架構與採用開放指令集 RISC-V，同時整合更強大的 Edge AI 能力 |
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NTN非地面網路技術發展全觀：現況、挑戰與未來 (2025.11.17)
非地面網路（Non-Terrestrial Networks, NTN）把3GPP行動通訊延伸到太空、同溫層與高空平台，朝「直連一般手機」與「萬物皆可上天」邁進。 |
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感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場，成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。 |
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經部核定「IC設計攻頂補助計畫」 聚焦AI、高速互聯與邊緣運算 (2025.10.31)
為進一步強化台灣在全球半導體產業的競爭力，並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」，經濟部產業技術司持續推動「IC設計攻頂補助計畫」，並核定通過群聯電子、智成電子、力晶積成電子、奇景光電、瑞音生技與合聖科技等6家廠商的5項計畫，總經費達30億元，核定補助金額為8.4億元 |
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經部核定「IC設計攻頂補助計畫」 聚焦AI、高速互聯與邊緣運算 (2025.10.31)
為進一步強化台灣在全球半導體產業的競爭力，並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」，經濟部產業技術司持續推動「IC設計攻頂補助計畫」，並核定通過群聯電子、智成電子、力晶積成電子、奇景光電、瑞音生技與合聖科技等6家廠商的5項計畫，總經費達30億元，核定補助金額為8.4億元 |
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從智慧照明啟動淨零城市之路 (2025.10.21)
城市照明正從單純面向蛻變為數據、能源與治理的核心節點。智慧照明串連AIoT、再生能源與AI治理，將成為智慧城市邁向淨零碳排目標的重要推手。 |
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MVG 攜手 Anritsu 安立知推進 3GPP 行動與 IoT 裝置 NTN OTA 測試 (2025.08.18)
Microwave Vision Group (MVG) 與 Anritsu 安立知宣布推出聯合測試解決方案，支援行動與物聯網 (IoT) 裝置的非地面網路 (Non-Terrestrial Network；NTN) 空中測試 (Over-The-Air；OTA) 驗證。MVG 已優化其多探棒 OTA 系統，整合 Anritsu 安立知的無線通訊綜合測試儀 MT8821C 功能，打造符合 3GPP 規範的實驗室真實衛星鏈路模擬環境 |
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MVG 攜手 Anritsu 安立知推進 3GPP 行動與 IoT 裝置 NTN OTA 測試 (2025.08.18)
Microwave Vision Group (MVG) 與 Anritsu 安立知宣布推出聯合測試解決方案，支援行動與物聯網 (IoT) 裝置的非地面網路 (Non-Terrestrial Network；NTN) 空中測試 (Over-The-Air；OTA) 驗證。MVG 已優化其多探棒 OTA 系統，整合 Anritsu 安立知的無線通訊綜合測試儀 MT8821C 功能，打造符合 3GPP 規範的實驗室真實衛星鏈路模擬環境 |
