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恩智浦S32 CoreRide開放平台突破軟體定義汽車開發整合成效 (2024.04.01)
軟體定義汽車的興起為汽車產業帶來希望與挑戰，為突破下一代軟體定義汽車（SDV）開發的整合障礙，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）全新汽車軟體平台S32 CoreRide 可有效簡化車輛架構開發的複雜性，降低汽車製造商和Tier-1供應商的成本 |
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恩智浦S32 CoreRide開放平台突破軟體定義汽車開發整合成效 (2024.04.01)
軟體定義汽車的興起為汽車產業帶來希望與挑戰，為突破下一代軟體定義汽車（SDV）開發的整合障礙，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）全新汽車軟體平台S32 CoreRide 可有效簡化車輛架構開發的複雜性，降低汽車製造商和Tier-1供應商的成本 |
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是德參加2022 O-RAN PlugFest 展示多項新產品與技術 (2022.12.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）與多家領導廠商和行動通訊業者共同合作，在O-RAN ALLIANCE舉辦的第5屆全球PlugFest測試活動中展示最新產品與技術。
Keysight Open RAN架構（KORA）解決方案可協助業者加速推動Open RAN（O-RAN）技術的發展 |
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是德參加2022 O-RAN PlugFest 展示多項新產品與技術 (2022.12.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）與多家領導廠商和行動通訊業者共同合作，在O-RAN ALLIANCE舉辦的第5屆全球PlugFest測試活動中展示最新產品與技術。
Keysight Open RAN架構（KORA）解決方案可協助業者加速推動Open RAN（O-RAN）技術的發展 |
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是德參加O-RAN PlugFest大會 推動技術開發與規格制定 (2022.07.13)
是德科技（Keysight）參加O-RAN 聯盟主辦的第四屆全球PlugFest大會，並於會中展示如何透過開放式標準介面、情報和安全功能，加速開發Open RAN（O-RAN）技術。
全球15家設備廠商、4家行動網路業者 |
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是德參加O-RAN PlugFest大會 推動技術開發與規格制定 (2022.07.13)
是德科技（Keysight）參加O-RAN 聯盟主辦的第四屆全球PlugFest大會，並於會中展示如何透過開放式標準介面、情報和安全功能，加速開發Open RAN（O-RAN）技術。
全球15家設備廠商、4家行動網路業者 |
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康佳特推出高性能被動散熱電腦模組 降低成本並提升可靠性 (2022.06.28)
德國康佳特（congatec）推出七款更低功耗且搭載第12代Intel Core IOTG移動處理器（代號Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模組。
(圖一)康佳特擴展搭載第12代Intel Core處理器的COM-HPC和COM Express電腦模組 |
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康佳特推出高性能被動散熱電腦模組 降低成本並提升可靠性 (2022.06.28)
德國康佳特（congatec）推出七款更低功耗且搭載第12代Intel Core IOTG移動處理器（代號Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模組。
採用最新的Intel混合架構，具備性能核（P-core）與能效核（E-core）；其BGA封裝的處理器基礎能耗僅為15至28W，這使得工程師能夠將它們用於完全被動散熱的嵌入式和邊緣計算平臺 |
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康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 (2022.01.05)
今日，德國康佳特congatec重磅推出，10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器，全新COM-HPC 和COM Express電腦模組。
(圖一)康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express電腦模組
採用英特爾創新，高效能內核與混合式架構，COM-HPC以及COM Express Type 6模組，大幅提升並改進了，嵌入式和邊緣計算系統的性能 |
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康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 (2022.01.05)
今日，德國康佳特congatec重磅推出，10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器，全新COM-HPC 和COM Express電腦模組。
採用英特爾創新，高效能內核與混合式架構，COM-HPC以及COM Express Type 6模組，大幅提升並改進了，嵌入式和邊緣計算系統的性能 |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣 (2022.01.05)
為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性，德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣 (2022.01.05)
為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性，德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 |
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康佳特推出20款搭載第11代Intel Core處理器的新電腦模組 (2021.08.04)
德國康特佳在Intel推出用於物聯網的第11代Core處理器之際，推出20款搭載該處理器的全新電腦模組。新模組採用第11代Intel Core vPro、Intel Xeon W-11000E和Intel Celeron 處理器，用於最為嚴苛的物聯網網關和邊緣運算應用 |
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康佳特推出20款搭載第11代Intel Core處理器的新電腦模組 (2021.08.04)
德國康特佳在Intel推出用於物聯網的第11代Core處理器之際，推出20款搭載該處理器的全新電腦模組。新模組採用第11代Intel Core vPro、Intel Xeon W-11000E和Intel Celeron 處理器，用於最為嚴苛的物聯網網關和邊緣運算應用 |
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恩智浦聯手汽車產業夥伴 推出自駕車資料管理合作計畫 (2021.02.22)
針對汽車產業的合作，Airbiquity、Cloudera、恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）、Teraki和Wind River聯合宣布推出Fusion Project，旨在定義簡化的資料生命週期平台，推動智慧互聯汽車發展 |
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恩智浦聯手汽車產業夥伴 推出自駕車資料管理合作計畫 (2021.02.22)
針對汽車產業的合作，Airbiquity、Cloudera、恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）、Teraki和Wind River聯合宣布推出Fusion Project，旨在定義簡化的資料生命週期平台，推動智慧互聯汽車發展 |
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康佳特最新COM Express Compact模組採AMD Ryzen雙倍性能 (2020.11.20)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣布，首次在其COM Express Compact模組上搭載AMD日前發布的AMD Ryzen Embedded V2000處理器，顯著拓展搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的COM Express Type 6平臺的應用領域，使系統設計更加小巧而強勁 |
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康佳特最新COM Express Compact模組採AMD Ryzen雙倍性能 (2020.11.20)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣布，首次在其COM Express Compact模組上搭載AMD日前發布的AMD Ryzen Embedded V2000處理器，顯著拓展搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的COM Express Type 6平臺的應用領域，使系統設計更加小巧而強勁 |
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Microchip發佈RISC-V SoC FPGA開發套件 擴展低功耗PolarFire生態系統 (2020.09.17)
免費和開放式的RISC-V指令集架構（ISA）的應用日益普遍，推動了經濟、標準化開發平臺的需求，該平臺嵌入RISC-V技術並利用多樣化RISC-V生態系統。為滿足這一需求，Microchip宣佈推出業界首款基於RISC-V的SoC FPGA開發套件—Icicle Kit開發套件 |
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Microchip發佈RISC-V SoC FPGA開發套件 擴展低功耗PolarFire生態系統 (2020.09.17)
免費和開放式的RISC-V指令集架構（ISA）的應用日益普遍，推動了經濟、標準化開發平臺的需求，該平臺嵌入RISC-V技術並利用多樣化RISC-V生態系統。為滿足這一需求，Microchip宣佈推出業界首款基於RISC-V的SoC FPGA開發套件—Icicle Kit開發套件 |
