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最新新聞
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模
IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利
新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新
明基佳世達集團20+公司 COMPUTEX齊心打造2.0版綠色展會
NTT DATA與來毅合作導入Oracle NetSuite ERP系統 加速國際布局
低碳醫院為未來趨向 叡揚零碳雲助力醫院啟動數位化碳盤查
產業新訊
貿澤電子即日起供貨STMicroelectronics的 VL53L4ED飛行時間近接感測器
群聯電子推出全新企業級SSD品牌PASCARI及高階X200 SSD
英飛凌可編程設計高壓 PSoC 4 HVMS系列適用於智慧感測應用
LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例
Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud設備管理服務
Littelfuse單芯超級電容器保護積體電路用於增強型備用電源解決方案
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
建立信任機制成為供應鏈減排待解課題
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
英飛凌與愛迪達合作 開發能聆聽音樂的燈光效果運動鞋
普冉半導體與IAR合作 為嵌入式開發者帶來開發體驗
邊緣運算伺服器全方位應用場景
Android
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行!
充電站布局多元商業模式
CNC數控系統迎合永續應用
數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用
TMTS 2024展後報導
資料導向永續經營的3大關鍵要素
人工智慧引動CNC數控技術新趨勢
當磨床製造採用Flexium+CNC技術
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
物聯網
SIG:2028年藍牙裝置年度總出貨量將達到75億台
蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品
F5收購Wib與Heyhack 打造AI-ready的API安全解決方案
Arm打造全新物聯網參考設計平台 加速推進邊緣AI發展進程
調研:全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑
Blues推一年免費衛星通訊的Starnote IIoT模組
用ESP32實現可攜式戶外導航裝置與室內空氣監測儀
學童定位的平價機器人教材Arduino Alvik
汽車電子
出口管制風險下的石墨替代技術新視野
調研:至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略
調研:2024年中國ADAS市場邁向Level 3自動駕駛
高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾
電動壓縮機設計—ASPM模組
格斯科技攜手生態系夥伴 推出油電轉純電示範車
多核心設計
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模
AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能
AMD蟬聯高效能運算部署的最佳合作夥伴殊榮
笙泉與呈功合作推出FOC智慧型調機系統 實現節能減碳
AMD公佈2024年第一季財報 成長動能來自AI加速器出貨增長
新唐科技MA35D0 微處理器系列適用於工業邊緣設備
AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能
英特爾AI加速器為企業生成式AI市場提供新選擇
電源/電池管理
智慧充電樁百花齊放
充電站布局多元商業模式
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺
高頻寬電源模組消除高壓線路紋波抑制干擾
電動壓縮機設計—ASPM模組
以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命
低 I
Q
技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
面板技術
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
網通技術
英特爾發布Thunderbolt Share軟體解決方案 實現PC間高速連接
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺
摩爾斯微電子在台灣設立新辦公室 為進軍亞太寫下新里程碑
PCIe 7.0有什麼值得你期待!
PCIe橋接AI PC時代
221e:從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發
蜂巢服務和 Wi-Fi 輔助全球衛星導航系統追蹤貴重物品
2024年嵌入式系統的三大重要趨勢
Mobile
攸泰科技正式掛牌上市 瞄準衛星通訊與無人機雙軸發展
攸泰科技參與Satellite Asia 2024 拓展東南亞衛星市場商機
攸泰科技倡議群策群力 攜手台灣低軌衛星終端設備夥伴展現整合能量
攸泰科技獲經濟部科專計畫支持 強化太空產業核心戰略
富宇翔科技推出IoT-NTN測試平台 助衛星通訊產品進行驗證
Blues推一年免費衛星通訊的Starnote IIoT模組
MIC:AI成為未來通訊產業關鍵基礎
IDC:全球智慧手機產業鏈維持平緩 競爭格局變化不大
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能
工控自動化
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行!
智慧充電樁百花齊放
充電站布局多元商業模式
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
CNC數控系統迎合永續應用
數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用
TMTS 2024展後報導
資料導向永續經營的3大關鍵要素
半導體
新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新
Seagate:硬碟三大優勢 將成資料中心不可或缺的重要元件
SEMI:2024年首季全球半導體製造業多項關鍵指標上揚成長可期
SiTime專為AI資料中心設計的時脈產生器 體積縮小效能提升10倍
意法半導體推出靈活同步整流控制器 提升矽基或氮化鎵功率轉換器效能
出口管制風險下的石墨替代技術新視野
R&S在CCW 2024展示測試方案 協助成功過渡至任務關鍵寬頻通訊
Nordic上市nRF Cloud設備管理服務 大幅擴展其雲端服務
WOW Tech
IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利
調研:泰國5G智慧型手機出貨量首次超過50%
NetApp針對AI 時代IT工作負載 研發統一資料儲存方案
奧義智慧與NTT-AT合作 共築臺日數位安全生態圈
統一資訊推食安解決方案助企業擺脫食安危機 化風險為競爭力
Pure Storage與Red Hat合作加速企業導入現代虛擬化
調研:新資安漏洞一旦被揭露 平均不到5天將遭駭客利用
Broadcom推動VMware生態圈標準化 為合作夥伴創造價值
量測觀點
R&S推出精簡示波器MXO 5C系列 頻寬最高可達2GHz
是德科技擴展自動化測試解決方案 強化後量子密碼學安全性
是德科技成功驗證符合窄頻非地面網路標準的新測試案例
Durr和R&S合作開展ADAS/AD功能測試 適用於終檢和定期技術檢驗
R&S SMB100B微波信號產生器 可用於類比信號產生
R&S和IPG汽車聯手推出完整車載雷達硬體在環測試解決方案
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略
科技專利
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
技術
專題報
【智動化專題電子報】嵌入式系統
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
【智動化專題電子報】工具機數位轉型
【智動化專題電子報】電動車智造
【智動化專題電子報】智慧能源管理
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
6/20-6/22台灣國際醫療暨健康照護展
6/20-6/22台灣國際醫療暨健康照護展
COMPUTEX2024將於6/4-6/7熱烈展開
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6/26-29台北國際食機&生技展 參觀登記
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2024 TaipeiPLAS熱烈徵展中
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相關物件共
59
筆
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大數據時代下,我們仍需要更大的工廠空間嗎?
(2023.08.22)
實現製造新功能的關鍵是超越現有技術,首先要樹立「微小型化無所不在」的概念,並採取相應行動,由於工廠思維模式的轉變,需要創新型的網路架構方法配合支援現代化工作流程
工業相機提供數據驅使生產線正常運行
(2023.07.25)
產業界要專注於達成零缺陷的檢測目標是一項使命,為了確保每件產品都能符合品質、可追溯性及透明度的最高標準,因此測試設備系統至關重要,而系統中的圖像數據,能夠為測試設備的準確度和穩固性開闢新的可能
安勤開發模組化嵌入式系統EMS-EHL加速串接邊緣設備
(2023.07.03)
IPC市場變遷快速,加上物聯網衍展需求多元且廣泛,加速系統研發導入成為發展關鍵,安勤工控級EMS-EHL採用模組化概念,由一個標準化嵌入式系統搭配智慧擴展技術(Intelligent Expansion Technology; IET)模組匯集的高彈性擴充方案
Microchip MPLAB ICD 5和 PICkit 5線上除錯器/燒錄器
(2023.05.19)
對於嵌入式設計人員來說,燒錄和除錯仍然至關重要,但人工作業耗時較長,Microchip Technology Inc.推出了MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5兩款全新的線上除錯器/燒錄器,為開發人員提供快速、經濟和便捷的解決方案
Littelfuse SMTOAK2瞬態抑制二極體系列 實現高可靠性和耐用性
(2022.11.15)
Littelfuse宣佈推出全新的SMTOAK2瞬態抑制二極體系列。目前,許多大功率、高浪湧額定值瞬態抑制二極體只能採用軸向引線型封裝。借助額定電流最高達2kA 8/20μs的小型表面貼裝SMTOAK2瞬態抑制二極體系列,電子產品設計人員能夠實現更穩定的瞬態電壓、過電壓保護和防雷擊保護系統,同時只需更少的印刷電路板(PCB)空間
安森美推出NCL31010解決方案 以整合照明與聯網功能
(2022.08.26)
安森美(onsemi)推出NCL31010解決方案,將LED光源驅動IC 和PoE 控制器兩個元件整合在一個封裝中,使單個燈具成為完全互聯和管理的照明系統的一部分。 無論是家庭、商業還是工業,所有建築物都需要內部照明
安森美推出KNX和
乙太網供電
方案 加速實現建築自動化
(2022.06.08)
安森美(onsemi)推出兩個完整的系統方案,支援最廣泛應用的建築自動化網路協定,
乙太網供電
(PoE)和KNX。 NCN5140S簡化門禁和控制面板的開發,是業界第一個通過KNX協會認證的系統級封裝(SiP)
艾訊NVIDIA無風扇AI系統AIE100-T2NX支援Jetson模組
(2022.05.10)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)全新發表高效能超輕薄型無風扇邊緣運算AI系統AIE100-T2NX,支援
乙太網供電
模組與HDMI輸入介面。 搭載NVIDIA Jetson TX2 NX模組,整合NVIDIA Denver 2 64-bit處理器、四核心Arm Cortex-A57 MPCore處理器複合體
Microchip首款多埠Multi-Gigabit PoE供電器 簡化Wi-Fi 6接入和小型基地台部署
(2021.06.16)
Microchip Technology Inc.宣佈推出首款多埠
乙太網供電
(PoE)電源設備(PSE)供電器, 又稱中跨(midspan),提供一種更靈活、更經濟的創新替代方案,使任何Multi-Gigabit交換器都能支援高供電需求和資料速率,而無需進行網路配置或停機
Microchip推出高功率PoE至USB Type-C轉接器 符合IEEE新標準
(2021.03.03)
如今,許多消費性、企業和工業設備將USB Type-C埠作為唯一的輸入電源選項。雖然USB-C技術可以提供高功率輸出和高速的資料傳輸,但其使用範圍必需在離AC插座3米的距離內
2021嵌入式線上展會 安森美半導體展示預整合的博世物聯網套組
(2021.03.03)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布將於全球最大嵌入式展Embedded World 2021 DIGITAL展示共21個產品,提供獨特的觀展體驗,幫助展覽成功舉辦。安森美半導體將重點介紹最新推出的產品,及一個完整的感測器到雲端方案
在物聯網中添加【物】的六種方法
(2020.07.09)
本文將概述物聯網應用中最常用的連接方法類型,並可從中權衡選擇及確定如何在物聯網設計時添加「物」。
Molex開發CoreSync物聯網網路平台 建構工業4.0基礎
(2020.02.27)
Molex開發面向未來的基礎設施與CoreSync整合構建平台,其認證安裝商構成的全球性網路具有獨一無二的能力,能夠對2020年數位化轉型期間的業務需求作出迅速的回應。Molex面向未來的基礎設施是實現智慧樓宇、高性能資料中心、5G以及工業4.0的基礎
Microchip推出全新PoE產品 解決90W乙太網路供電的互通性難題
(2019.10.28)
隨著行業逐漸採用最新一代的PoE技術來管理單條乙太網線上的資料和電源,使用者必須在現有的乙太網基礎架構內讓符合先期標準(pre-standard)的設備與符合IEEE 802.3bt-2018標準的新型設備一起工作
Littelfuse推出高功率瞬態抑制二極體 DO-214AB SMC封裝節省PCB空間
(2019.09.25)
電路保護、電源控制和傳感技術製造商Littelfuse, Inc.今日宣佈推出採用DO-214AB封裝的高浪湧瞬態抑制二極體產品系列。 8.0SMDJ系列經過優化,可保護靈敏的電子設備免因閃電和其他電壓事件引起的瞬態電壓而損壞
安森美半導體推出
乙太網供電
(PoE)方案 支援IoT端點日益增長的功率需求
(2019.09.06)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),憑藉不斷增長的符合IEEE802.3bt標準的產品和技術陣容引領產業。
乙太網供電
(PoE)使用新的IEEE802.3bt標準,可用於通過局域網(LAN)聯接提供高達90 W的高速互聯
Microchip推出符合IEEE 802.3bt
乙太網供電
新標準的八埠交換器
(2019.05.23)
為推動照明系統規模和效率的提升,Microchip今日透過其子公司Microsemi Corporation(美高森美)發佈了一款高性價比八埠PoE交換器——PDS-408G PoE交換器。新款交換器可為8個埠同時提供60W的功率保障,適用於數位天花板的安裝
德承推出DX-1100強固緊湊型工作站支援Intel處理器
(2019.03.06)
德承是嵌入式計算平臺的專業製造商,推出了最新的Diamond Extreme系列強固型工作站DX-1100。它是基於英特爾工作站等級C246晶片組,支援第8代英特爾Xeon/Core處理器。借助新一代英特爾處理器,支援多達6個處理內核以及最新的高效顯卡,可以讓您輕鬆應對最苛刻的高階和多任務應用
安森美半導體展示針對無線網狀網路、 免電池邊緣節點與人工智慧的物聯網方案
(2018.11.08)
安森美半導體於Electronica 2018展示超低功耗的物聯網(IoT)方案,採用全新IoT原型平台,基於RSL10無線電系統單晶片(SoC)。最新增加的兩個IoT平台包含藍牙IoT開發套件(B-IDK)和能量採集藍牙低功耗開關
Molex 創新解決方案為喬治亞太平洋公司(GP)亞特蘭大總部帶來革命性轉變
(2018.10.30)
Molex, LLC宣佈成為喬治亞太平洋公司(GP) 翻新亞特蘭大總部的官方合作夥伴。GP 是美國一家紙巾、紙漿、紙張、包裝、建築產品及相關化學品的領先製造商。Molex 的創新解決方案將使這座辦公樓更加智慧化,為其提高生產力及效率
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意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性
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安提國際MegaEdge系列新品為邊緣AI推論與電腦視覺應用賦能
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