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低軌衛星收發機酬載測試挑戰 (2026.06.10)
非地面網路（NTN）的發展，象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」，演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。 |
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SpaceX IPO帶動衛星產值2027年達4,470億美元 台廠可搶攻通訊與運算商機 (2026.06.08)
適逢SpaceX推進IPO動向備受市場關注，除了持續擴大衛星寬頻服務版圖外，亦積極布局手機直連衛星、AI太空運算及太空太陽能（Space-Based Solar Power, SBSP）等新興領域，甚至透過擴建自有太空AI運算晶片廠Terafab，強化垂直整合能力，推動低軌衛星產業由通訊服務邁向運算服務新階段 |
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資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組 (2026.05.14)
本文敘述整合支援窄頻物聯網 （NB-IoT）、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組，使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。 |
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跨越地平線的通訊革命：NTN非地面網路深度探析 (2026.05.08)
NTN的興起，標誌著人類通訊史上的重要轉折點。我們正從「點對點」的地面連接，邁向「網對網」的全空間覆蓋。 |
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鐳洋科技與立方衛星成功對接 星群整合能力再提升 (2026.04.28)
由低軌衛星通訊大廠鐳洋科技（Rapidtek） 參與開發的第二顆物聯網立方衛星（CubeSat），在進入預定軌道後成功與地面站建立雙向連結。這項突破不僅驗證了鐳洋科技在太空級酬載與射頻技術的穩定性，更標誌著台灣在未來 6G 非地面網路（NTN） 佈局中，正式跨入系統級驗證的新階段 |
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意法半導體公布 2026 年第 1 季財報 (2026.04.27)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST），公布截至 2026 年 3 月 28 日止之第 1 季美國一般公認會計原則（U.S. GAAP）財報。
ST 第 1 季淨營收達 31 |
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英飛凌半導體技術在Artemis II太空任務中展現可靠性 (2026.04.16)
美國太空總署 (NASA) 的阿提米絲二號 (Artemis II) 任務在完成為期十天的太空飛行後成功返回地球。此次任務中不僅完成繞月飛行，還創下了載人太空船距離地球最遠的飛行紀錄 |
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2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響，現今國際情勢多變，衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan）偕同 APSCC（亞太衛星通訊委員會）共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圓滿落幕 |
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2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響，現今國際情勢多變，衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan）偕同 APSCC（亞太衛星通訊委員會）共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圓滿落幕 |
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帛江科技導入是德科技網路分析儀 強化高頻同軸連接器研發與量測能力 (2026.04.01)
專注於高精密射頻／微波同軸連接器（RF Connector）設計與製造的帛江科技股份有限公司（Bo-Jiang Technology，以下簡稱「帛江科技」）宣布，在其研發與產品驗證流程中全面採用是德科技（Keysight Technologies Inc |
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帛江科技導入是德科技網路分析儀 強化高頻同軸連接器研發與量測能力 (2026.04.01)
專注於高精密射頻／微波同軸連接器（RF Connector）設計與製造的帛江科技股份有限公司（Bo-Jiang Technology，以下簡稱「帛江科技」）宣布，在其研發與產品驗證流程中全面採用是德科技（Keysight Technologies Inc |
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恩智浦第三代雷達收發器 推動高效能成像雷達規模化量產 (2026.03.30)
基於駕駛自動化仍是全球汽車OEM廠商與Tier 1供應商的首要發展方向，恩智浦半導體今（30）日宣佈推出第三代RFCMOS車用雷達收發器TEF8388，高度整合的8發射/8接收（8-transmit/8-receive；8T8R）通道元件，實現多達576個天線通道，充分釋放成像雷達在Level 2+~Level 4等級先進駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛系統的全部潛力 |
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恩智浦第三代雷達收發器 推動高效能成像雷達規模化量產 (2026.03.30)
基於駕駛自動化仍是全球汽車OEM廠商與Tier 1供應商的首要發展方向，恩智浦半導體今（30）日宣佈推出第三代RFCMOS車用雷達收發器TEF8388，高度整合的8發射/8接收（8-transmit/8-receive；8T8R）通道元件，實現多達576個天線通道，充分釋放成像雷達在Level 2+~Level 4等級先進駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛系統的全部潛力 |
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Molex Cardinal高頻同軸組件支援145 GHz頻率 (2026.03.25)
隨著AI運算架構持續演進，並帶動高速傳輸與高頻通訊需求急遽攀升，測試與驗證技術正面臨前所未有的挑戰。特別是在6G與毫米波應用邁向更高頻段，傳統同軸測試介面已逐漸逼近極限 |
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Molex Cardinal高頻同軸組件支援145 GHz頻率 (2026.03.25)
隨著AI運算架構持續演進，並帶動高速傳輸與高頻通訊需求急遽攀升，測試與驗證技術正面臨前所未有的挑戰。特別是在6G與毫米波應用邁向更高頻段，傳統同軸測試介面已逐漸逼近極限 |
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恩智浦融合邊緣運算與安全無線連接 新款應用處理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前實體AI需要多個協同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署與協作，恩智浦半導體（NXP）近日推出新款i.MX 93W應用處理器，也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品，憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援，以有助於實現更小型的產品設計，加快實體AI應用的上市進程 |
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恩智浦融合邊緣運算與安全無線連接 新款應用處理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前實體AI需要多個協同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署與協作，恩智浦半導體（NXP）近日推出新款i.MX 93W應用處理器，也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品，憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援，以有助於實現更小型的產品設計，加快實體AI應用的上市進程 |
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半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造 (2026.03.23)
虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸，更為晶圓廠提供了製程透明度。 |
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解構6G時代的硬體基石 (2026.03.23)
向太赫茲波段挺進將會是一場關於微縮化、材料科學與系統整合的全面戰爭。 |
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BANF與Silicon Labs攜手推出智慧輪胎監測解決方案 實現「最後類比領域」的數位化轉型 (2026.03.16)
韓國智慧輪胎系統供應商BANF與低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣佈攜手在輪胎監測技術領域取得突破性進展。透過將Silicon Labs的超低功耗BG22藍牙系統單晶片(SoC)整合至其輪胎內感測器平台，BANF成功開發出一套專為自駕車及聯網車隊場景設計的即時、高解析度輪胎資料處理系統 |
