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使用可靠的隔离式ADC有效控制三相感应马达 (2021.04.07)
本文探讨在达到精密AC马达控制时所衍生的相关问题，并说明为何隔离式类比回授是这种应用的良好选择。 |
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快速架构智慧化平台 工业无线通讯应用加速 (2019.06.26)
在智慧制造体系中，无论是生产系统或厂务设备，其数据的可视化都是重要环节，无线通讯系统可以用最小的成本支出，快速搭建起通讯架构，让工厂内的资讯可以快速流动 |
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低耗能、小型化 碳化矽的时代新使命 (2018.10.03)
为了让电子产品能朝低耗能、高效率与小型化等三大主流趋势发展，便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽独特的物理特性，正适合用于满足这些需求 |
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以明日的线路感测器技术因应今日可靠度挑战 (2017.11.09)
使用更好的电力管理，故障指示器就会减少维护量，因为线路维修人员可以减少电池更换次数，而且能够执行较少的系统检查。 |
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奥地利微电子推出96%效率1A降压转换器 (2015.04.22)
奥地利微电子公司（AMS）推出一款1A同步降压转换器，该款降压转换器根据不但有宽广输入范围、高效率同时符合单节锂电池所需的极低待机电流。 此款AS1382降压转换器可在2.7-5.5V输入范围内运作，同时将输出电压降至0.6V |
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Fairchild PowerTrench MOSFET 产品提供更好电力控制功能及更高效率 (2012.12.17)
汽车动力操控(Power Steering)系统设计工程师需要可提供更高效率和更好功率控制的解决方案。快捷半导体(Fairchild) 的40V N 信道 PowerTrench MOSFET 产品可协助设计者应对这些挑战 |
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IR为家电马达驱动器扩充IGBT阵营 (2012.10.24)
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IRGR4045DPbF及IRGS4045DPbF，藉以扩充绝缘闸双极晶体管 (IGBT) 阵营。全新600V沟槽型超高速IGBT能够为洗衣机和冰箱等家电与轻工业马达驱动应用提升效能及效率 |
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ADI的信号处理技术获CERN LHC采用 (2011.11.01)
ADI日前宣布，其A/D转换器、模拟多任务器、以及DSP组件获瑞士欧洲核子研究组织（CERN）及位于意大利贝内文托省的Sannio大学合作设计，被称为快速数字整合器（FDI）电路板的这个量测装置所采用 |
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ADI新款RF收发器 具低功率消耗设计 (2011.03.17)
美商亚德诺（Analog Devices,Inc.）近日宣布，推出运作于全球性2.4 GHz工业、科学与医疗（ISM）频率波段的高整合度低功率RF收发器。ADF 7241 RF收发器特别针对弹性、易于使用等特性，以及低功率消耗方面而设计 |
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车电再进化、功率再革新—汽车电子与关键零组件研讨会 - 电动车与电力电子组件篇 (2010.10.06)
汽车在不断提升运作效率的同时，透过更先进的ICT电子科技来达成『智能车辆(Intelligent Vehicle)』的价值提升与差异化，已是全球车厂的主要途径，其三大主轴包括：安全、便利与环保；其中无论是车辆核心机电控制或是车载电子装置 |
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Databeans：ADI在数据转换器市场占46% (2010.08.04)
美商亚德诺（ADI）日前发布，针对产业分析公司Databeans报告指出，ADI公司在全球的数据转换器市场中，有高达46%的占有率。Databeans, Inc.是一家着重于半导体和电子产业的市场研究公司 |
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Epson Toyocom新温度补偿石英振荡器即将面世 (2009.10.06)
Epson Toyocom公司今天（10/6）于日本幕张CEATEC高新科技展中，宣布开发出高精准度的新款TCXO（温度补偿石英振荡器），具备OCXO（恒温控制石英振荡器）等级的频率/温度系数，仅有±0.1×10-6 |
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ADI 发表业界最小、最低功率的仪表放大器 (2009.04.30)
美商亚德诺公司（Analog Devices,ADI），正式发表业界最小以及最低功率的仪表放大器（in-amp）。结合了超低功率耗损，尺寸比铅笔尖还要小的AD 8235仪表放大器，对于讲求电源效率与可移植性、轻量化的医疗装置 |
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ADI新款RF驱动放大器问世 (2008.03.28)
可应用于全调频（RF）信号链的放大器IC制造商美商亚德诺公司(ADI)，近日发表了一款全新的高性能低功率RF驱动放大器ADL 5321，在LTE、WiMAX、以及WiBro等应用领域所使用的2.3 GHz到4.0 GHz的基础架构设计中，该组件具备有业界最佳的功率与性能组合 |
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华邦电子推出低功率行动内存 (2008.02.29)
华邦电子即将参加由Global Sources所主办的2008 IIC-China深圳（3/3-4深圳会展中）、上海（3/10-11上海世贸商城），届时也将展出华邦两大系列行动内存产品－低功率耗易失存储器及虚拟静态内存，并推出一系列低功耗易失存储器512Mb Low Power DRAM |
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安森美推出双载子接面晶体管系列新封装 (2007.07.11)
安森美半导体（ON Semiconductor）扩充低Vce(sat)双载子接面晶体管(BJT)产品系列，推出采用先进硅芯片技术的PNP与NPN产品。这两种新型晶体管与传统的BJT或平面MOSFET比较，不仅实现了能效的最大化，而且还可延长电池的使用时间 |
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在65nm FPGA中实现低功率耗损 (2007.05.16)
人们总期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而，设计人员必须将这些特性和性能在相同的尺寸（甚至更小）上实现，并且保持功率耗损不变。此外，某些应用还有必须要满足的特殊功率耗损要求 |
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极速传说 太克用速度创造新价值 (2007.01.31)
日前太克台湾区总经理曾发表谈话，希望太克能够不断创新价值以创造蓝海，言犹在耳之际，太克马上推出号称示波器中的法拉利—DSA70000，刷新现有示波器的纪录。在高速串行数据的撷取上，DSA70000具备在4信道上同时达到20GHz的带宽，取样率达到50Gsps，200M的深度内存以及每秒撷取超过30万个可供深入检视讯号行为与深度分析的波形 |
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Soitec发表首款应变绝缘硅基板商业产品 (2006.07.12)
绝缘层上覆硅（SOI）晶圆与其它半导体生产用工程基板制造商Soitec（Euronext Paris），12日宣布其应用于65奈米线宽以下制程的应变绝缘硅（sSOI）晶圆已经上市，并成为业界首款因应未来需求而量产的商业基板 |
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ST推出新的无线通信芯片－STLC4420，STLC4550 (2006.05.02)
ST发布了一种超低电力耗损，双波段Wi-Fi 的解决方案–STLC4420芯片，是为小型封装的流动手机，提供无线IEEE802.11a/b/g 功能。第二个新的芯片STLC4550，类似于市面上现有的STLC4370芯片，也具有IEEE802.11b/g 相似功能，然而其封装尺寸则显著地要比STLC4370小 |
