 |
ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能 (2024.06.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定，合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体 |
|
Mentor产品线通过联电新22奈米超低功耗制程技术认证 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣布，Mentor的多条产品线，包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台，以及Nitro-SoC数位设计平台，现已通过联华电子（UMC）的22uLP（超低功耗）制程技术认证 |
|
SST和GLOBALFOUNDRIES宣布汽车级55nm嵌入式闪存技术获认证 (2015.05.15)
‧SST的 SuperFlash技术与GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx结合，实现低功耗、低成本、高可靠度、数据保存性能和高耐用度兼备的客户解决方案
‧因应智能卡、NFC、IoT、MCU和汽车1级标准应用方面的客户需求不断增长 |
|
UMC与SuVolta 宣布联合开发28奈米低功耗制程技术 (2013.07.24)
联华电子公司与SuVolta公司,宣布联合开发28奈米制程。该项制程将SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)晶体管技术整合到UMC的28奈米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移动(HPM)制程。SuVolta与UMC正密切合作利用DDC晶体管技术的优势来降低泄漏功耗，并提高SRAM的低电压效能 |
 |
xilinx针对iPhone推APP应用程序协助研发判断功耗 (2011.10.02)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，将针对重度使用iPhone的研发业者推出一款APP应用程序，能够快速且轻松判断赛灵思旗下的28奈米7系列FPGA之功耗。针对苹果iPhone所推出的Pocket Power Estimator (PPE)应用程序，能让研发业者判断赛灵思的28奈米可编程平台和其他方案的功耗表现，了解何者能为其系统提供最低功耗 |
 |
新一代28nm FPGA技术 (2011.01.12)
本文将介绍半导体产业在满足市场需求方面会面临的种种挑战，以及如何透过适当的 28nm 制程技术来应对这些挑战。高效能、低功耗制程与架构创新这种突破性组合，使最新 28nm FPGA 非常适用于节能、超频宽、超高阶等应用 |
|
三星半导体总裁：不走fab-lite路线 跨入小笔电市场 (2009.09.23)
三星电子半导体今（22）日在台举办第六届行动解决方案论坛，事业部总裁权五铉博士（Dr. Oh-Hyun Kwon）难得面对面与台湾媒体交流。在回答本刊记者的提问时，权五铉特别强调，尽管全球半导体产业尚未全面复苏，三星电子半导体事业部依旧会维持既有脚步厚实自有晶圆厂的先进制程实力，绝对不会朝向轻晶圆厂（fab-lite）的方向发展 |
|
ST推出65奈米制程SPEAr 客制化计算机外设芯片 (2008.06.02)
全球系统单芯片厂商意法半导体宣布推出一款新增的SPEAr系列可配置型系统单芯片产品。新款SPEAr Basic组件采用当前世界上最先进的65奈米低功耗制程技术，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数字相框、网络电话（VoIP）和其他各种设备 |
|
Cypress推出多媒体手机外围控制器 (2006.12.05)
Cypress宣布针对多媒体手机推出首款专属外围控制器。此新款West Bridge Antioch控制器提供手机与计算机间最高連结效能，能快速传输音樂档案、图片及影像。
全新Antioch控制器为West Bridge系列的首款产品，为高速USB 2.0与SD卡、多媒体卡(MMC)、硬盘(HDD)及NAND闪存等最新款手持式储存装置间提供直接連结路径 |
