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日震冲击全球电子产业制造供应链！ (2011.03.17)
日本东北大地震所引发的海啸灾难，不仅重创日本日经股市，也即将冲击全球电子零组件和半导体产业的制造供应链，其中以半导体前端制程、太阳能模块材料、CCD光学镜头、手机ACF材料和中小型面板、锂电池芯材料、汽车电子等影响较为明显，今年全球电子产业景气可能因此受到波及 |
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Sumco提高12吋晶圆产能至每月70万片 (2005.10.17)
根据日本经济新闻报导，由三菱物资与住友金属工业共同出资成立的硅晶圆制造公司SUMCO，在2009年4月之前拟将十二吋晶圆产能提高到月产70万片，为现在的两倍。今年度以后的投资总额将达1300亿日圆左右，计划以增产投资追击领先的信越半导体公司 |
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中德电子计划Q3量产12吋硅晶圆 (2005.01.22)
据业界消息，目前为美商MEMC百分之百持股的竹科中德电子材料，已规画在2005年内量产12吋硅晶圆生产线。该生产线将把MEMC日本厂产出的（Ingot）运来台湾进行后段切割抛光制程，并设置12吋磊晶（epi）反应炉，提供磊芯片制程，预计于2005年第三季开始量产 |
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看好12吋商机 晶圆材料业者有意来台设厂 (2004.04.22)
据经济日报消息，台湾12吋厂产能快速提升吸引国际晶圆材料供货商评估登台设厂；全球第二大裸晶圆供货商Silicones原本计划扩大新加坡厂规模，近期不排除评估登台设厂，该公司高层团队并将来台拜访台积电寻求更紧密的合作 |
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矽晶圆材料市场现况及未来发展趋势 (2003.08.05)
随着IC技术线宽日益缩小，矽晶圆材料的品质对制程良率的影响更为显著，也促使相关业界对矽晶圆材料规格之要求更趋严格。本文将针对目前矽晶圆材料市场现况与相关技术进行深入介绍与分析，并为读者指出矽晶圆材料之未来发展趋势 |
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矽晶圆业界频传裁员关厂消息 (2003.06.06)
据外电报导，矽晶圆材料业者矽联合制造（Sumitomo Mitsubishi Silicon；Sumco）近日传出裁员消息，该公司除将整顿美国晶圆厂，亦将于勒冈总部裁员100～120人。此外全球亦有多家矽晶圆业者传出关厂或裁员讯息 |
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全球矽晶圆需求回升 但价格续跌 (2003.06.02)
市调机构Gartner Dataquest日前针对全球矽晶圆市场所做的最新调查报告显示，2002年矽晶圆需求量虽反弹回升，但因晶圆价格持续下跌，以致矽晶圆销售额成长比例不及矽晶圆需求面积的增加幅度 |
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信越半导体 积极扩充12吋晶圆生产线 (2003.03.06)
据外电报导，日本信越化学计画投资900亿日圆扩增旗下信越半导体白河厂产能。预定至2004年底为止，白河厂月产能可达30万片12吋晶圆。信越半导体表示，该公司今后除强化国内销售网路外，亦将扩大对美国、南韩及台湾输出，预估全球12吋矽晶圆市占率可望由目前的28％提升至30％ |
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景气持续低迷，亚洲硅晶圆价格续跌 (2001.07.19)
第三季亚洲硅晶圆合约价跌幅有扩大趋势，各日本硅晶圆材料商决定将2001年7～9月8吋硅晶圆合约价，降至63美元左右，较2001年4～6月合约价下滑5％。亚洲市场硅晶圆合约价跌幅将较日本市场跌幅高约2个百分点 |
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DRAM业须靠减产重振市场 (2001.07.06)
日本国内硅晶圆对大型用户的售价两年来首次下跌。目前晶圆订单不见复苏迹象，因此半导体行情在年底前触底反弹的可能性进一步降低。日本经济新闻5日报导，信越半导体、三菱材料等晶圆厂商和东芝公司等半导体厂讨论2001上半年度(4月到9月)出货的交易价后决定 |
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半导体景气荣景 明年将引爆 (1999.08.09)
根据全球10家主要硅晶圆材料供货商的统计，6、7月全球的硅晶圆材料供需已达平衡，结束长达四佃以来位过于求的困境，不过，由于厂商无力投资，预料明年将会出现缺货情况 |
