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明纬推出1A/12A超小尺寸SMD封装非隔离DC-DC稳压器系列新品 (2022.08.15)
明纬企业推出SPOL-01/12 系列新品，此为1Amp 及 12 Amp 非隔离式可程编负载点DC-DC 转换器，采用 SMD 封装，适合於合嵌入式表面贴装。其主要特点包括尺寸超小、3~14.4Vdc宽输入范围和透过外加电阻可调输出电压0.6~5.5 Vdc、宽工作温度摄氏-40~+90度、遥控ON/OFF功能和短路保护，适用於中间汇流排架构，例如工业、分散式电源、电信和资料通信应用 |
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高效能与低功耗双轨并进 工业MCU注入智能工厂新动能 (2022.06.26)
要实现真正的智能工厂，必须从全面性的系统化、互联网化及自动化来着手，藉由智能设备的数据收集、分析、决策，再结合ERP、MES系统整合大数据资料，而其中工业MCU是实现智能工厂的重要关键 |
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互连汇流排的产品生命周期（下） (2022.03.17)
可携式刺激源标准（PSS）是最新的业界标准，其用来规范测试意图与行为，让测试刺激源可重复套用到不同的目标平台。 |
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互连汇流排的产品生命周期（上） (2022.03.01)
本文探讨这些流程演变，以及从SystemC效能分析探索互连汇流排架构的生命周期，藉以透过通用型PSS流量产生器进行确认与验证。 |
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上海先楫半导体携手晶心科技 推出最强即时RISC-V微控制器 (2021.11.24)
上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor)与晶心科技(Andes Technology)，今日共同发布目前全球性能最强的即时RISC-V微控制器HPM6000系列。该系列产品HPM6750采用双Andes D45 RISC-V核心，配置创新汇流排架构、高效的L1 cache和local memory，创下超过9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新记录，主频高达800MHz，为边缘运算等应用提供强大的算力 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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ADI汽车音讯汇流排和BMS IC用於VOLVO首款全电动SUV (2021.03.02)
Analog Devices, Inc.(ADI)和VOLVO富豪汽车(VOLVO)宣布，VOLVO首款纯电动SUV XC40 Recharge将采用ADI电池管理系统(BMS)和汽车音讯汇流排（Automotive Audio Bus；A2B）IC。这些先进技术不仅可减轻车辆重量并充分延长行驶里程，让电动车的拥有成本更具吸引力，同时支援永续发展的未来需求 |
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莱迪思全新FPGA软体解决方案Propel 加速低功耗处理器设计 (2020.06.18)
低功耗FPGA大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA软体解决方案Lattice Propel，提供扩充RISC-V IP及更多类型周边元件的IP函示库，并以「按建构逐步校正」（correct-by-construction）开发工具协助设计工作，进一步实现FPGA开发自动化 |
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智慧制造强调整合 运动控制通讯走向开放性架构 (2019.10.29)
速度、精度与开放性是运动控制既定趋势，在各厂商的技术开发下，现在各类型标准的速度与精度都已能满足市场绝大多数要求，至于开放性则考验各厂商的整体市场布局 |
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逻辑分析仪当关 讯号完整性问题迎刃而解 (2018.10.09)
数位频宽的速度提升，也必须要带来创新思维。讯号的速度提升，也为高速讯号设计带来巨大挑战。直接观察并量测讯号，才是发现讯号完整性问题的解决之道。 |
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高速数位讯号测试的关键一步 (2018.07.10)
在数位系统研发工程中，讯号完整性测试是至关重要的一步。系统中任何故障隔离和消除都是工程师的责任，具有高频宽效能和高效率的仪器能够准确解决高速讯号的异常 |
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汽车安全性轻而易举 (2018.02.26)
汽车制造商正在将越来越多的电子设备融入汽车中，开发人员对安全解决方案的需求刻不容缓，安全微控制器、信任锚设备（TAD）和边界安全设备可提供一种过渡解决方案 |
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智慧机械连结国际 (2017.02.22)
在2016年TMTS陆续见到台中展现智慧机械之都的聚落实力、适用于未来智慧机械所需关键零组件及技术外；更重要的，是其能否成功连结国际，加速迈向工业4.0脚步。 |
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Mentor推出原生完整的UVM SystemVerilog记忆体验证IP库 (2016.03.09)
Mentor Graphics（明导）推出首个完全原生的UVM SystemVerilog记忆体验证IP库，该记忆体验证IP库可用于所有常用记忆体设备、配置和介面。 Mentor在目前已可支援60多种常用外设介面（commonly used peripheral interfaces）和汇流排架构的Mentor验证 IP（Mentor VIP）库中新增了 1600多种记忆体模型 |
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瑞萨电子针对自动驾驶时代推出第三代R-Car汽车运算平台SoC (2015.12.30)
瑞萨电子（Renesas）发表第三代R-Car，是适用于驾驶安全支援系统与车内资讯娱乐系统的汽车运算平台解决方案。第三代R-Car的第一款产品R-Car H3系统单晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨识处理、ISO 26262 (ASIL-B)相容，以及包含外部记忆体的系统级封装(SiP )，适用于广泛的汽车应用 |
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ADI汽车总线技术提供数字音响高质量 (2014.10.22)
美商亚德诺（ADI）推出一项数字音频总线技术，可以用单一无屏蔽双绞线来配送音频与控制的数据，并可附加频率与供电。AD2410收发器是组件家族中第一颗搭载ADI全新汽车音频总线（A2B）的组件，可显著降低现有电缆线束的重量，进而提高车辆的燃油效率，并可提供高传真的音响 |
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运动控制大整合时代来临 (2014.10.06)
运动控制技术这几年发展迅速，在处理核心部份，从以单晶片、微处理器作为核心的运动控制器和以专用晶片（ASIC）作为核心处理器的运动控制器，发展到以PC汇流排的以DSP和FPGA作为核心处理器的开放式运动控制器 |
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Cypress新款USB 3.0控制芯片锁定大量带宽应用 (2011.04.18)
Cypress近日宣布，推出旗下首款USB 3.0控制芯片EZ-USB FX3，该款锁定视讯与成像、打印、扫瞄以及各种需要比USB 2.0更高数据传输量的应用。
新款高弹性外围控制芯片EZ-USB FX3（CYUSB3014），搭载通用型可编程接口（GPIF II）提供5-Gbps USB 3.0数据传输管线；还有一个完全可设定的ARM9处理器核心，并维持与USB 2.0之间的回溯兼容性 |
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NI模块测试带头 中科院车用网络讯息一把抓 (2011.04.16)
汽车电子越来越重视高度整合分布式电子控制单元ECU的设计架构，整合这些讯息就要透过车用网络CAN总线相互传递并达到控制效果。可实时传输大量讯息、取代传统模拟控制方式、属于系统设计的CAN总线架构，有越来越多的复杂运算需求，需要更为高阶16和32位微控制器的处理效能、可靠度和适应极端环境的稳定度 |
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Atmel推出多款新微控制器产品、工具和平台 (2010.03.17)
爱特梅尔公司 (Atmel) 于昨日（3/16）宣布，推出多款新微控制器产品、工具和平台，该公司表示将为消费者、工业、大型家电与节能应用方案设计者，提供更简易的工作流程 |
