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专访:Aviza业务营销副总裁David Butler (2008.10.09)
为了缩短SoC单芯片技术过于拢长的研发时程，并符合目前消费性电子轻薄短小且多功能的产品需求，市场开始寻求新一代的芯片整合技术，来因应越来越严峻的消费性市场挑战，其中3D IC便是目前最受关注的技术之一
原子层沉积技术于45奈米世代将成主流 (2006.10.13)
专注于高温热制程处理系统及原子层沉积系统的半导体设备厂商Aviza，已经完成整并另一厂商Trikon，在半导体前后段制程技术领域，可以提供更完整的产品线，同时随着DRAM与Flash等内存产品市场规模的提升，将进一步扩大产品的出货量，尤其是在日渐成为全球制造中心的亚太地区市场
SEMICON Taiwan闭幕 设备交易热络 (2004.09.16)
台湾半导体设备暨材料展（SEMICON Taiwan 2004）15日闭幕，会场传出微影设备大厂ASML与Nikon接获英特尔新订单，也将与内存大厂美光与晶圆大厂台积电在微影设备上进行合作，此外英飞凌也将与暐贳科技（Aviza）合作，采用该公司原子层沉积（ALD）设备


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2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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