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博世再加码30亿欧元投资晶片 强化自身半导体业务发展 (2022.07.14)
放眼近年来从汽车到电动自行车、家电到穿戴式装置，半导体不仅已是所有电子系统不可或缺的一部分，更驱动着现代科技世界的发展。博世（Bosch）除了因为早期便意识到半导体的日益重要性，加码投资数十亿欧元强化自身半导体业务发展 |
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Ansys 2021 R2迎来突破性技术 加速工程探索、合作和自动化 (2021.08.02)
Ansys 2021 R2产品的改良让用户探索产品早期设计和复杂系统工程，从奈米级晶片设计至航空航太国防作业环境任务层级。 Ansys的模拟解决方案提供开放式方法，透过简化工作流程、整合数据管理和经由云端轻松运用的高效能运算（HPC）能力，简化工程设计 |
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思源科技宣布Laker Blitz芯片层级编辑器已全球供货 (2011.12.12)
思源科技近日宣布，Laker Blitz芯片层级布局编辑器已全球供货。Laker Blitz是Laker客制化自动设计和布局方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后布局整修的应用，提供高速检视和编辑能力 |
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芯片制程与设计再上高峰 EDA工具对应出招 (2008.08.06)
制程细微化之后，不单只芯片开发者面临严峻的考验，代工厂与设备业者也同样备感压力。包含曝光、蚀刻、成膜、溅镀等制程技术，都必须再提高一个档次，同时要避免过高的失败率 |
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SOC由兰海到红海的投资启示 (2006.06.02)
SOC的概念影响产业重大，如今的发展却完全不是当初设想的蓝海市场，让我们回头看看SOC的趋势如何发展，真正的投资机会在哪里。
摩尔定律理所当然地推动SOC的趋势在数年前开始成形 |
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奈米级晶片时代晶圆代工业者恐将不易生存 (2003.04.24)
Silicon Strategies报导指出，当晶片制程进步到90奈米时，晶圆代工厂必须面对的客户数量与晶片种类也将随之提高，多样化产品将增加生产难度。而晶圆代工业更可能在晶片制造演进至更高阶之后失去其优势，传统晶片制造业者的生存空间反而会较大 |
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IBM十二吋厂落成 获利能力成市场焦点 (2002.08.01)
经过两年的筹备，IBM在纽约州Fishkill兴建的十二吋晶圆厂周三落成，将率先从十二吋的晶圆上蚀刻芯片，并将于明年开始制造奈米级芯片。IBM指出，该计划斥资三十亿美元，是该公司有史以来最大资本的投资案，并宣称将于今年底开始获利 |
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IBM正式启用12吋晶圆厂 (2002.08.01)
半导体大厂IBM斥资30亿美元，在纽约州Fishkill的12吋晶圆厂终于落成，IBM宣称该晶圆厂今年底将开始获利。然而当全球半导体产业景气陷入低迷时，市场投资人担心，这座12吋晶圆厂的营收将难回本，显示市场不再如以往看好12吋晶圆厂的短期前景 |
