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ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新近距离无线点对点收发器晶片，让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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凌华全新IP69K全防水不锈钢工业电脑专为严苛环境设计 (2024.03.21)
凌华科技针对严苛工业环境设计推出Titan2系列IP69K不锈钢工业级触控电脑。此系列专为食品加工、制药、化工和汽车生产等产业的严格要求而设计，即使在频繁使用的情况下也能提供出色的稳定性，并且符合严格的公卫标准 |
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智慧监测良方 泓格微型气象站提供资讯面面俱到 (2024.03.08)
近年来，自动化观测技术在环境监测领域越来越重要，泓格微型气象站能够更进一步提升在环境保护和管理能力，适合在智慧温室、大型农业、工业废气排放监测等领域应用 |
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智机产业化加持竞争力 (2024.02.25)
除了工具机妥为分散布局，对於关键零组件中规模更小的传动系统厂商，也正积极引进国内外大厂支援数位化、环保减碳等元素无缝接轨，以加持国际竞争力。 |
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Igus为一站式全装配拖链服务新增组装助手 (2024.01.15)
如果机器或系统处於停滞状态，企业将损失宝贵的时间和金钱。igus推出readychain全装配拖链服务，提供由拖链、电缆、接头和许多其他零件组成的预装配系统的一站式服务 |
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Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统 (2023.11.30)
单板电脑（Single-board computer，以下简称SBC）是令人惊叹的迷你动力来源，几??可完成任何任务！ |
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2023抗震杯-地震工程模型制作国际竞赛 打造CP值为胜出关键 (2023.09.25)
地震是台湾难以避免的天然灾害，落实防灾教育成为重要课题。国科会长期致力推动防灾科技研究及防灾教育扎根，而其辖下国研院国震中心为协助学研界研发各式防减震科技，近日於国震中心台北实验室举办「2023抗震杯━地震工程模型制作国际竞赛」，提供学子们同台竞技的机会，加以提升国际视野与专业能力 |
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电动车制造红海破浪 (2023.09.21)
因应国际净零碳排潮流与疫後创新产业趋势，全球汽车产业也为此加速电动化脚步，甚至逐渐漫延成了红海。包括近年来由美商Tesla率先发动价格战，以及到了今年中国大陆车厂在慕尼黑车展大出锋头可见一斑 |
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智慧节点的远端运动控制实现可靠的自动化 (2023.08.25)
本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L乙太网路实体层标准，将控制器和使用者介面与端点相连接，所有元件均使用标准乙太网路介面进行双向通讯。 |
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【自动化展】KUKA机器人多款构型新机出笼 偕系统夥伴跨9大应用领域 (2023.08.24)
全球工业机器人和自动化解决方案领导品牌KUKA，今（24）日也在台北国际自动化大展N414摊位上，发表多款不同构型新机，搭配最新一代控制器KR C5 micro，比起前代机型省电量高达35%，完全符合现今企业ESG指标的需求；并与劲皇工业、怡良电机、浚腾新技、西门子台中工具机处等多家专业系统整合夥伴合作展出9大主题应用范例 |
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【自动化展】台达定位「数位 智造 新未来」主轴 加速虚实整合数位升级 (2023.08.24)
全球电源管理暨工业自动化领导厂商台达今（23）日宣布以「数位 智造 新未来」为主轴，亮相「2023台北国际自动化工业大展」，在M420展位上聚焦「智能工厂解决方案」，以最新开发的「数位双生及智能机台建置整合」概念，展出虚拟机台开发平台DIATwin及虚实整合设备平台RTM/iRTM |
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预防设备故障 泓格红外热显像方案助力温度监测和预知保养成效 (2023.07.20)
因应不同行业的温度监测和预知保养需求，泓格科技推出红外线热显像解决方案。这些解决方案基於非接触式温度量测技术，在钢铁厂、电气机房、食品养殖业和防疫体温监测等领域提供精准、安全、高效的温度监控和报警解决方案 |
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Nordic多功能nPM1300电源管理IC 自备系统管理功能及评测套件 (2023.07.03)
Nordic Semiconductor 宣布推出nPM1300电源管理积体电路（PMIC），该产品具有两个超高效降压转换器、两个负载开关/低压差转换器（LDOs）并整合了电池充电功能，适用於电池运作的应用 |
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贸泽开售Microchip Technology WBZ451 Curiosity开发板 (2023.06.05)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的WBZ451 Curiosity开发板。WBZ451 Curiosity开发板为工程师提供了高效率且多功能的开发平台，适用於无线照明、工业自动化、智慧家庭和物联网（IoT）应用的原型打造 |
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杜邦推出锡银电镀浴系列新品--SOLDERON BP TS 7000 (2023.05.31)
半导体晶片体积更小、功能更强大的趋势推动封装应用的变化，包括 2.5D 和 3D晶片封装。杜邦电子（DuPont Electronics & Industrial）推出SOLDERON BP TS 7000，这是在晶圆凸块应用锡银电镀化学领域的最新成品 |
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USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25)
USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域，USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进，就市场落地来说，现阶段40Gbps尚未普及，未来哪些应用可能 |
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筑波为高速数位传输介面整合测试提升效益 (2023.04.28)
2023全球资通讯发达、影音应用新兴生态崛起，频宽需求殷切，高速数位输介面因应倍增数据传输交换应用更加广泛，筑波科技近期举办「高速数位传输介面测试方案」研讨会，为客户提供先进的高速数位介面测试整合方案 |
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台达新推MOOVair 30kW无线充电系统 为大型工业、物流电动车提供最隹充电方案 (2023.04.26)
当全球智慧工厂浪潮兴起之际，台达电源及系统事业群今（26）日宣布推出最新MOOVair 30kW无线充电系统，采用无接触传输电能技术，可省去传统有线充电人工??拔及维修的不便，并支援各类型电池充电，为物流业和智慧工厂内的大型无人堆高机、卡车等大型工业电动车辆，实现24小时不间断自动排程充电，协助实现无人工厂的愿景 |
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英飞凌QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准 (2023.04.14)
追求高效率的高功率应用持续往更高功率密度及成本最隹化发展，也为电动车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌今日宣布其高压MOSFET适用的QDPAK和DDPAK顶部冷却（TSC）封装已成功注册为JEDEC标准 |
