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宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化，追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 （Innodisk）推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD)，在散热与出色效能之间取得最隹化平衡，衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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开启HVAC高效、静音、节能的新时代 (2024.08.01)
文:本次要介绍的产品，是来自德州仪器（TI）一款业界首创的650V三相智慧功率模组（Intelligent Power Module；IPM）━「DRV7308」，适用於250W马达驱动器应用。 |
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自动测试设备系统中的元件电源设计 (2024.07.26)
本文叙述为自动测试设备（ATE）系统中的元件电源（DPS） IC选型指南，能够协助客户针对其ATE系统的实际要求选择合适的DPS IC，并满足ATE系统输出电流、热要求的系统级最隹化架构 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电 (2024.06.06)
Diodes 公司扩展DML30xx 智慧负载开关系列推出四款新产品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC，可针对 0.5V 至 20V 的电源轨达成高电流 (10.5A 至 15A)电源域开关控制。透过这些元件的嵌入式功能，可以高效处理有关微控制器、显示卡、ASIC、FPGA 与记忆体晶片供电的多样需求 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展，从而实现更高的效能和更小的尺寸，并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。 |
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艾迈斯欧司朗第三代OSLON Submount PL LED提升汽车前照灯光效 (2023.11.27)
为了在入门级车辆和电动车辆的常规静态头灯领域，维持更高功效和更低系统成本，艾迈斯欧司朗（AMS）推出OSLON Submount PL系列第三代LED，为汽车前照灯模组和灯具制造商提供更高的亮度和更灵活的设计方案 |
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顶部散热MOSFET助提高汽车系统设计的功率密度 (2023.11.20)
本文讨论顶部散热（TSC）作为一种创新的元件封装技术能够如何帮助解决多馀热量的散热问题，从而在更小、更轻的汽车中实现更高的功率密度。 |
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智能时代的马达市场与科技转变 (2023.10.30)
全球工业化、自动化，以及电动车与净零排放等趋势带动高能效马达产品的市场需求，预估2023-2030年内成长率将超过5.9%，预估全球高效率马达的市场规模在2022-2027年将以年复合成长率6.52%的速度成长 |
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宜鼎工控记忆体再进化 PRO Series强固解决方案技术升级 (2023.09.27)
现今智慧应用愈趋多元，面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温，以及车载、航太领域的严苛环境条件，采取特殊规格、技术升级的记忆体解决方案，将是维持系统稳定度的关键要素 |
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[自动化展] 高柏持续为自动化工业提供完整的散热产品与服务 (2023.08.25)
高柏科技（T-Global）致力於提供完整而全面的散热产品与服务，成为先进专业的散热科技企业，成为热工程领域中坚强的合作夥伴。T-Global团队能提供迅速而敏捷的服务，透过与合作夥伴共事，确保产品与服务能解决散热问题 |
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高压分离式功率元件HV Si-MOSFET应用效能 (2023.08.01)
本文重点介绍Littelfuse提供2 kV以上的高压分离式功率元件HV Si-MOSFET。 |
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Ansys热完整性和电源完整性解决方案通过三星多晶片封装技术认证 (2023.07.03)
Ansys宣布 Samsung Foundry 认证了 Ansys RedHawk 电源完整性和热验证平台，可用於三星的异质多晶片封装技术系列。透过三星与 Ansys 的合作，更加凸显电源和热管理对先进的并排 (2.5D) 和 3D 积体电路 (3D-IC) 系统可靠度和效能的关键重要性 |
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Macnica提供预测性维护服务 Mpression智慧马达感测器在台上市 (2023.06.12)
半导体、人工智慧和物联网服务和解决方案供应商Macnica在台推出Mpression智慧马达感测器解决方案。Macnica旗下子公司Answer Technology负责在台销售Mpression智慧马达感测器。Mpression智慧马达感测器可应用於工业自动化、预测性维护和监测，包括制药、食品、能源等产业 |
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Basler全新CXP-12 boost V 相机可提供快速取像成效 (2023.03.30)
Basler扩大CoaXPress 2.0 (CXP-12) 产品系列，新增六款 boost V 相机。新款相机皆有镜头、线材及电脑卡可搭配，并有新扩充的 pylon 软体辅助，为要求严格的应用在高解析度下提供更快的取像速度 |
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Knightscope自主安全机器人为公共安全提供检测技术 (2023.03.24)
自动警务的概念始於几年前的科幻小说，但今天却是真实存在的，而且很有影响力。如果花几分钟时间与Knightscope 公司的联合创始人、客户长 Stacy Stephens 聊聊，就会发现先进的机器人安保其实更具吸引力 |
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宇瞻推出PANTHER RGB DDR5桌上型电竞记忆体 (2022.12.27)
宇瞻科技近期推出专为游戏玩家打造的PANTHER RGB DDR5桌上型电竞记忆体。延续上一代PANTHER电竞神器传统，专为追求性能的玩家所打造，运用独特的RGB导光技术与绝隹散热效果的顶级铝合金散热片 |
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英飞凌推出单级返驰式控制器 可电池充电应用实现扩展设计 (2022.12.09)
采用电池供电的电器是业界增长最快的市场区块之一，此类应用需要节能、稳健和高性价比的电池充电方案。为了满足这一需求，英飞凌推出了适用於返驰式拓扑结构的ICC80QSG单级PWM控制器，进一步扩展了英飞凌旗下AC-DC控制器IC的产品阵容 |
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科赋发表全新三款 M.2 NVMe 固态硬碟 (2022.11.23)
为因应多样化的消费者族群需求，艾思科（Essencore）旗下新兴记忆体品牌科赋（KLEVV）正式发表 CRAS C930、C910 和 C730 三款M.2 NVMe 固态硬碟。 新一代 CRAS系列 M.2 NVMe 固态硬碟阵容，以先进的储存技术满足从入门消费者至专业玩家的使用需求 |
