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英飞凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接触式支付的使用者体验 (2019.12.16)
英飞凌科技股份有限公司於智慧卡创新领域竖立新的里程碑。英飞凌推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解决方案SLC3x，以提供杰出效能与扩充性的设计概念为基础，适用於各种类型的智慧卡及其他应用 |
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英飞凌与 NEXT Biometrics 推出生物识别卡叁考设计 (2018.11.20)
英飞凌科技股份有限公司与全球指纹感测器技术厂商 NEXT Biometrics 公司已联合开发生物识别支付卡叁考设计。此叁考平台包含开发与制造具备指纹感测器之智慧卡所需的所有必要元件，可协助智慧卡制造商简化其生产流程并缩短产品上市时程 |
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筑波科技/Micropross打造NFC生态链多赢测试平台 (2015.02.03)
依据 IHS 表示，预计从2013年到2018年底全球NFC手机出货量将增加325%，预估将达12亿支。行动支付是中国市场上非常红火的应用，除了电信商，中国银联大力推广 NFC加速进行 POS 机升级，使其支持「闪付」功能 |
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英飞凌推出CIPURSE非接触式安全解决方案新品 (2014.11.05)
至2025年，预期有将近60%的人口将居住在都会区。南美洲和亚太地区的超大型城市将呈大幅成长，因此大众运输及快速安全的交通解决方案，将成为都会开发的重要基石。因应需求，英飞凌科技宣布旗下符合CIPURSE 标准、适用于非接触式交通票证、小额支付、验证及进出管理解决方案的安全芯片系列推出新产品 |
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IC卡芯片的发展趋势与机会 (2007.04.04)
IC卡芯片供需有密切地缘关系
IC卡对IC业界也是一块大饼，只是IC卡用芯片和其他芯片的营销通路和形态有相当大的不同，业者必须以全新的视野和角度来经营产品。IC卡崛起于欧洲 |
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Spansion推出第一款MirrorBit HD-SIM解决方案 (2006.11.13)
闪存解决方案供货商Spansion宣布推出第一款安全MirrorBit HD-SIM解决方案。Spansion目前正积极地与领先的智能卡制造商进行选择性的合作计划，该合作计划并将于12月底前正式启动 |
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NXP半导体将智能卡IC厚度减半 (2006.11.03)
NXP半导体(前身为飞利浦半导体)是超薄智能卡IC的供货商，其IC甚至比人的头发或纸张还要薄。NXP广受认可的Smart MX系列芯片可实现仅75微米的厚度，较现有智能卡IC产业标准的厚度还要薄50% |
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Atmel推出用于USB键盘的智能卡读卡器 (2006.09.14)
Atmel Corporation宣布推出针对USB智能卡键盘的智能卡读卡器产品 AT83C22OK106。该产品是与大型智能卡制造商OMNIKEY合作开发的。新推出的 AT83C22OK106是之前的AT83C22OK的更新和优化版本 |
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ST与Oberthur携手 (2003.12.02)
包括TIM、ST及Oberthur在内的三家通讯服务、硅芯片与智能卡制造日前共同宣布，将携手开发移动电话SIM卡。这种新的1MB SuperSIM卡是硅芯片技术厂商ST、智能卡解决方案供货商Oberthur Card Systems，共同为意大利移动电话营运商TIM公司所开发 |
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飞利浦16位智能卡控制器IC通过EAL 5+认证 (2003.07.14)
皇家飞利浦电子集团14日表示，该公司16位智能卡控制器IC已通过通用标准(Common Criteria)EAL 5+认证，。德国信息安全局(Bundesamt fur Sicherheit in der Informationstechnik)针对飞利浦16位智能卡控制器IC进行评测之后，已颁发认证书给飞利浦 |
