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英飞凌全新加密晶片平台 强化联网设备ECC和AEC防护 (2021.03.04)
英飞凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台，采用高性能、节能型32位ARM SecurCore SC300双介面安全晶片。该全新硬体平台配有SOLID Flash记忆体，可选择搭载最新的应用解决方案 |
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英飞凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接触式支付的使用者体验 (2019.12.16)
英飞凌科技股份有限公司於智慧卡创新领域竖立新的里程碑。英飞凌推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解决方案SLC3x，以提供杰出效能与扩充性的设计概念为基础，适用於各种类型的智慧卡及其他应用 |
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行动ID让智慧型手机变连网身分证照 (2017.03.10)
【德国慕尼黑讯】需要向市政服务机构通知新地址、取用租赁汽车、汽车共享或透过智慧手机的应用程式投票？透过日益完备的连网性，可随时随地实现各种新型实用的线上服务 |
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意法半导体加入Entrust Datacard智慧卡卡片验证计划 (2015.10.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与Entrust Datacard达成卡片验证计划（Card Validation Program，CVP）协议。透过加入这个计划，意法半导体能够提前验证STPay EMV智慧卡解决方案与Datacard个人化解决方案的相容性 |
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恩智浦为接触式银行卡和身份识别市场提供高安全等级解决方案 (2013.12.04)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)，针对快速成长的银行和电子政务 (eGov) 市场中的大规模项目计划，推出新型SmartMX2-P40芯片微控制器平台。随着人们日常生活广泛融入不断深化的互联世界中，全球对身份窃取、诈欺和隐私问题的担忧正持续增加，因而促使金融业和政府机构持续扩大在个人资料防护方面的投入 |
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英飞凌与甲骨文合作，针对政府应用推以 Java Card 3.0 Classic 为基础的智能卡解决方案 (2013.11.28)
英飞凌科技股份有限公司今日宣布与甲骨文公司 (Oracle) 合作，提供安全智能卡解决方案以开发政府相关应用，并推出业界第一款采用 Oracle Java Card 3.0 Classic 的安全芯片。
英飞凌内建 Integrity Guard 技术的SLE 78 是政府应用领域中最先进的安全芯片，结合甲骨文最新的高效能 Java Card，为卡片制造商和服务供货商带来多项优势 |
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意法（ST）推出高性能双接口IC卡微控制器 (2012.11.20)
意法半导体（ST）日前推出整合先进运算性能和高速非接触式接口的下一代双接口IC卡安全微控制器。
意法半导体的新产品ST31系列是整合最新ARM SecurCore SC000处理器的IC卡微控制器，拥有运算性能和能效，可支持接触式和非接触式IC卡读写操作，并可支持MIFARE、MIFARE DESFire 和Calypso传输卡标准，进一步提升了智能卡的多功能性 |
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ST新款智能卡芯片 可支持下一代大众捷运服务 (2011.08.15)
意法半导体（ST）近日宣布，推出新款可支持最新版Calypso电子车票开放标准的安全芯片，以支持更多的创新服务，与现有的Calypso标准读卡器兼容，让营运业者能够快速且以更低的成本推出下一代智能卡解决方案 |
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M-Systems并购智能卡商Microelectronica Espanola (2005.11.23)
快闪记忆装置厂商M-Systems宣布并购欧洲智能卡及其操作系统的主要厂商Microelectronica Espanola，此并购案将大幅扩展M-Systems的技术、安全性、制造产能及扩大服务地区范围，并同时强化M-Systems的行动产品系列，拓宽行动市场通路 |
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美国内政部宣布采用飞利浦感应式智能卡芯片技术 (2005.01.17)
皇家飞利浦电子公司宣布美国内政部(U.S. Department of Interior, DoI)自即日起将采用符合美国政府智能卡互通规格(Government Smart Card-Interoperability Specification, GSC-IS)的飞利浦MIFARE DESFire感应式芯片技术，全面部署门禁管理系统 |
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ST与Oberthur携手 (2003.12.02)
包括TIM、ST及Oberthur在内的三家通讯服务、硅芯片与智能卡制造日前共同宣布，将携手开发移动电话SIM卡。这种新的1MB SuperSIM卡是硅芯片技术厂商ST、智能卡解决方案供货商Oberthur Card Systems，共同为意大利移动电话营运商TIM公司所开发 |
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ARM发表智能卡产品新成员 (2003.12.01)
安谋国际（ARM）日前在法国巴黎举行的Cartes & IT Security 2003展览会中发表ARM SecurJC技术。ARM指出，此款解决方案特别针对ARM SecurCore SC100与SC200 CPU进行优化，该技术可协助业者缩短高效能、高安全性Java Card技术平台智能卡的开发时程 |
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飞利浦推出新款智能卡控制器芯片 (2003.11.19)
皇家飞利浦电子集团近日推出高安全性的32位智能卡控制器芯片。此套采用标准型核心架构的芯片提供超过650 Kbyte容量的非流失性内存（nonvolatile memory）。多重应用型智能卡需要大量的内存，例如应用在2.5与3G行动通讯与电子化政府的芯片卡 |
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Gemplus推出芯片卡规格进阶方案 (2002.02.26)
随着电子货币的时代来临，信用卡与收费设备将可再进阶为芯片卡规格，智能卡解决方案供货商Gemplus于26日宣布推出「EMV Prime」套装解决方案，提供了实行方法、完善的工具、事先整合的软硬件、芯片卡与发卡服务 |
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ST与HST共同发表双接口多重应用智能卡 (2001.12.18)
ST与Hyundai Smart Technologies (HST)日前宣布，共同发表全球第一款通过Visa VSDC技术Level 3认证的双接口多重应用智能卡。新产品预期能在全球对智能卡安全重视程度日增之际，加速产业界发展以芯片为基础，且附加无接点接口的EMV卡片 |
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Datacraft为Gemplus建置最新技术的多功能网络 (2001.11.07)
岱凯日前表示，智能卡解决方案供货商─Gemplus Technologies，其新座落于新加坡的亚太总公司，于最近将开始使用例如IP电话等新一代的商业技术。而这个计划已委托岱凯来负责执行 |
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ST与Gemplus共同宣布完成智能卡安全软硬件验证 (2001.04.02)
智能卡解决方案厂商Gemplus，与智能卡微控制器设计与制造厂商 ST 日前共同宣布，结合Gemplus的嵌入式软件，以及ST公司的ST19硬件平台，双方已共同开发出智能卡解决方案所需的安全证书 |
