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爱德万测试MPT3000固态硬碟测试系统 获PCI Express Gen 5认证 (2023.09.28)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布,旗下MPT3000固态硬碟 (SSD) 测试系统成为第一款经PCI-SIG认证,针对PCI Express (PCIe) 第5代 (Gen 5或5.0) 元件高速一致性标准测试 (compliance testing) 之SSD生产测试机
爱德万测试温控产品MPT3000 SSD测试平台再添生力军 (2023.08.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布旗下MPT3000固态硬碟 (SSD) 测试平台新增两大生力军,分别是独立温控 (Independent Thermal Control;ITC) 测试介面板 (Device Interface Board;DIB) 和工程温箱 (Engineering Thermal Chamber;ETC) ,切入早期工程开发阶段,主打满足SSD元件之高效、小量工程、品质保证和测试研发需求
中华精测公布5月营收 产业链调整库存影响营运复苏缓回 (2023.06.05)
中华精测科技公布2023年5月份营收,单月合并营收达2.38亿元,较前一个月微幅成长0.6%,较前一年同期下滑42.4%,累计前5个月合并营收达11.5亿元,较去年同期下滑28.1%
瑞萨新款云端系统开发工具Quick-Connect Studio适用於动态开发软体 (2023.03.02)
瑞萨电子今(2)日推出全新线上云端物联网系统设计平台,该平台让使用者能以图形化的方式建构硬体和软体,以快速验证原型并加速产品开发。从而避开须按各步骤顺序完成且过程繁琐的产品开发周期,尤其是软体开发阶段往往消耗最多的工程资源,最终成为其中最大的瓶颈
LED显示驱动器与微控制器的通讯 (2023.02.19)
本文主要说明ADI的MAX6951/MAX6950 LED驱动器和MAXQ2000的SPI周边通讯的组合语言程式设计。
中华精测推出全新高纵横比测试介面板 (2023.02.09)
中华精测科技今(9)日召开2022年第四季营运报告说明会,会中说明2022年公司营运成果、2023年展??。随着2022年逆风成长, 2023年的全球智慧型手机市场需求转弱,只有5G智慧型手机渗透率持续攀升,可??突破6成,因此将推动半导体技术,包括高阶先进制程晶圆、高速高频晶片测试需求增温
爱德万测试收购兴普科技 持续开拓测试与量测解决方案 (2023.02.03)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布签订协议,收购台湾兴普科技股份有限公司(下称「兴普」)。 兴普拥有264名员工,厂房占地5116坪(16,913平方公尺),是印刷电路板(PCB)供应商,专营PCB、电子产品关键零件的制造与组装,总部位在台湾
中华精测公布2022年11月份营收 (2022.12.05)
中华精测公布2022年11月份营收报告,受到产业淡季影响,单月营收达3.82亿元,较前一个月下滑9.1%,较前一年度同期下滑6.9% ; 累计前11个月的营收达40.46亿元,较前一年同期成长6.0%
中华精测10月份营收呈现淡季效应 年增率可??维持微成长 (2022.11.03)
中华精测科技今(3)日公布2022年10月份营收报告,单月营收达4.21亿元,较前一个月下滑6.8%,较前一年度同期下滑4.2% ; 累计前十个月的营收达36.63亿元,较前一年同期成长7.5%
中华精测8月份营收反映探针卡市场需求趋缓 (2022.09.06)
中华精测科技公布2022年8月份营收报告,单月营收达4.41亿元,改写历史新高纪录,较前一个月成长31.4%,较前一年度同期成长13.8% ; 累计前八个月的营收达27.92亿元,较前一年同期成长8.5%
是德推出PD1550A动态功率元件分析仪 提供DPT解决方案 (2022.05.25)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)为提供全球先进的设计和验证解决方案,以推动网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布推出全新PD1550A先进动态功率元件分析仪
一根探针上千个感测器 准确纪录大脑神经活动 (2021.09.02)
新一代的大脑神经探针可以记录多达5000个大脑区域,还能把细胞组织损伤降到最低。
Microchip全新串列EEPROM记忆体 储存密度翻倍至4Mb (2020.08.26)
可?式消费性和医疗设备,包括健身追踪器、助听器和血糖监测器,以及工业、汽车和其他系统等,通常使用特定客户资料来优化消费者体验。这些非挥发性资料,包括校准常数、背景条件,用户偏好和不断变化的杂讯环境等,通常由终端系统或使用者进行每次几个位元组的调整
克服高温隔离设计挑战 TI打造符合AEC-Q100最宽温标准的数位隔离器 (2020.06.11)
随着48V系统混合动力汽车在汽车业界日益普及,车内网路讯号隔离需求更显重要,若无法有效且可靠地保护低电压线路,使用较高电压的优势将大打折扣。 但光是在48V车辆的高电压活动里隔离讯号还不足够
五大环控技术 建构智慧化温室系统 (2018.09.19)
智慧化成为农业近年来的重要趋势,而做为农业的重要栽培环境,温室系统也快速导入智慧化架构,尤其是工业自动控制技术的成熟发展,更让温室环控技术有了全新面貌
世平推出TI的车辆应用显示萤幕叁考设计 (2018.06.21)
大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器(TI)的车辆应用显示萤幕叁考设计。 此叁考设计将低电压差动讯号(LVDS)影像解决方案应用於汽车娱乐资讯,在未将专用线路重新导入主机处理器情况下可完整支援具有触觉回??的多点触控,以及LCD背光控制与环境光感
东芝针对输出型光耦合器推出新封装选项SO6L(LF4) (2018.04.03)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布为扩大原输出型光耦合器阵容,即日起为SO6L系列推出全新封装类型;新封装SO6L(LF4)为宽引脚间距封装,SO6L(LF4)封装爬电距离为8mm,其符合产业规格标准
东芝推出采用SO6L封装的IC光电耦合器 (2017.05.19)
现支援宽引线间距封装 东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出一种全新的封装类型—宽引线间距封装SO6L(LF4),以扩大其SO6L IC光电耦合器产品阵容。宽引线间距封装适用于三款高速IC光电耦合器和五款IGBT/MOSFET驱动光电耦合器
Tektronix针对ONFI快闪记忆体标准推出测试解决方案 (2016.11.28)
Tektronix(太克科技)推出针对开放式NAND快闪介面(ONFI)标准的测试解决方案。 ONFI 4.0测试解决方案可用于Tektronix高效示波器,包括可分析ONFI汇流排上DDR2/3模式的软体,以及介面板为基础的有效探测解决方案
英飞凌推出LED数位电源驱动IC (2015.09.30)
【德国慕尼黑讯】人造光源消耗了全球近五分之一的电力(瓩/小时)。然而,透过LED 技术可以大幅节省能源。单是在德国就可以节省约1300 万吨的CO2 排放,相当于七百万台汽车的碳排放量,或为德国办公大楼省下超过5亿欧元的电费


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