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SEMI SMG：2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均 (2024.11.18)
基於近年来半导体产业蓬勃发展，根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）最新发布晶圆产业分析季度报告指出，2024年Q3全球矽晶圆出货量较上季上升5.9%，达到3,214百万平方英寸（million square inch, MSI）；相较於去年同期3,010百万平方英寸，则是同比成长6.8% |
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工研院新任院士出炉 黄仁勋、苏姿丰让台湾添光 (2024.09.06)
工研院今（6）日举办「第十三届工研院院士授证典礼」，并展出「智汇永续 共创未来」主题特展。今年新出炉的新科院士共有5位，包含：NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋、AMD董事长暨执行长苏姿丰、宏??董事长暨执行长陈俊圣、中美矽晶制品及环球晶圆公司的董事长暨执行长徐秀兰、台中荣民总医院院长陈适安 |
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全球聚焦台湾！SEMICON Taiwan 2024国际半导体展盛大登场 (2024.09.02)
本周，全球目光将再度聚焦台湾，SEMICON Taiwan 2024国际半导体展即将於9月4日至6日在南港展览馆一、二馆首次以双主馆规模盛大登场。今日的展前记者会迎来了经济部长郭智辉、日月光执行长吴田玉等多位产业领袖，共同剖析市场前景，探讨台湾半导体如何运用产业优势强化外溢效应 |
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SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05)
台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位，拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落，亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展 |
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SEMI：2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5% (2024.05.03)
SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第一季全球矽晶圆出货量较上一季减少5.4%，降至2,834百万平方英寸 (MSI)，较去年同期3,265百万平方英寸同比下跌13.2% |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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SEMICON Taiwan 2023明登场 日月光、环球晶圆、默克齐聚分享产业洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023国际半导体展即将自9月6日开始，连3天於台北南港展览1、2馆盛大登场。SEMI国际半导体产业协会也在今（5）日举行展前记者会，并特别邀请行政院政务委员兼国科会主委吴政忠、日月光半导体执行长吴田玉、环球晶圆集团董事长暨执行长徐秀兰、台湾默克集团董事长李俊隆、SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶 |
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SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性 (2023.08.17)
受到全球政经情势快速变动，以及永续、资安等意识高涨等因素影响，过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段，以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣布，本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域 |
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国家表彰专业经理人表现 工研院获首届非营利组织奖项 (2022.12.10)
面对近年来疫情和国际地缘政治冲击，中华民国企业经理协进会今（10）日假台北圆山大饭店举行第16届「国家卓越成就奖」、第7届「国家杰出执行长奖」、第40届「国家杰出经理奖」与首届「国家非营利组织总经理奖」颁奖典礼，扩大表彰专业经理人表现，迎来与会嘉宾共约400多人 |
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联电启动供应链碳盘查辅导计画 迈向2030减碳20%目标 (2022.11.09)
联华电子今（9）日於供应商大会正式启动「供应链碳盘查辅导计画」，主动提供顾问资源平台与工具，携手供应商进行温室气体盘查及管理，预计至2030年完成500家供应商碳盘查辅导作业，共同打造低碳供应链，迈向永续未来 |
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SEMI成立全球半导体气候联盟 加速降低价值链温室气体排放 (2022.11.03)
SEMI国际半导体产业协会宣布，成立全球半导体气候联盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)，已有逾60家的跨半导体价值链创始企业会员共同响应叁与，希??透过贯彻联盟宗旨、加速产业生态圈减少温室气体排放的脚步 |
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SEMI全球董事会选举结果出炉 台湾企业会员数稳健成长 (2022.07.14)
SEMI 国际半导体产业协会12日於SEMICON West 2022 Hybrid美西国际半导体展公布全球董事会选举结果：科林研发（Lam Research）总裁兼执行长Tim Archer、环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼执行长徐秀兰及东京威力科创（Tokyo Electron）代表董事、总裁暨执行长河合利树获选为SEMI全球董事会新任成员 |
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中美矽晶布局化合物半导体 成功开发各尺寸晶圆产品 (2021.12.22)
中美矽晶集团积极发展化合物半导体，如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂及铌酸锂等。在本届的国际光电大展中，中美矽晶集团携手旗下半导体子公司环球晶圆及转投资事业 |
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SEMI：5G、EV与绿能 持续推动全球功率暨化合物半导体投资 (2021.08.23)
根据SEMI（国际半导体产业协会）功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024）指出，全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出在无线通讯、绿能以及电动车等应用的带动下 |
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PIDA 成立「台湾化合物半导体及设备产学联盟」 盼筑护国长城 (2021.05.05)
为推动台湾化合物半导体的人才培育，精进技术与国际链，并建立设备完整产业链，光电科技工业协进会(PIDA)於4月29日举行「台湾化合物半导体及设备产学联盟」成立大会暨联谊餐会 |
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TIPS颁证暨智财管理国际趋势说明会 表扬TIPS验证企业 (2018.02.05)
有监於国际标准化组织（International Organization for Standardization, ISO）预计於110年完成将智慧财产管理文件纳入国际标准（ISO/AWI 50505）之公告及正式施行，为协助台湾产业与国际标准验证整合 |
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SEMI: 2017 Q3全球矽晶圆出货续创新高 (2017.11.08)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2017年第三季全球矽晶圆出货面积，与2017年第二季相比呈现成长趋势。
2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(million square inches; MSI)，与前一季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7% |
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SEMI：2017Q2矽晶圆出货较上季成长 出货量续创新高 (2017.07.25)
百万平方英寸
1Q2016
2Q2016
3Q2016
4Q2016
1Q2017
2Q2017
总计
2,538
2,706
2,730
2,764
2,858
2,978
资料来源： SEMI，2017年7月
矽晶圆乃打造半导体的基础构件，对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件 |
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SEMI: 2017年第一季矽晶圆出货续创新高 (2017.05.17)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2017年第一季全球矽晶圆出货面积，与2016年第四季相比呈现增长趋势。
2017年第一季矽晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋(million square inches; MSI)，与前一季2,764百万平方英吋相比增加3.4% |
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2016年LED Taiwan串联产业供应链 展现LED商机 (2016.04.13)
由SEMI（国际半导体产业协会）与外贸协会共同主办之2016年「LED Taiwan」（LED制程展）与「台湾国际照明科技展」，自今（13）日起一连四天于台北南港展览馆隆重登场。两展将有来自9国，238家参展厂商，共计展出748个摊位，是国内规模最大、最专业的LED与照明技术应用展览会，预计吸引海内外1万6千名专业人士观展采购 |
