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西门子智慧能源展成果 建构氢能新价值链 (2024.10.07)
顺应现今台湾部署再生能源电力供应系统占比逐渐增加，为了维持电网稳定，除了搭配既有电池储能外，充份利用氢能也是减少碳排的关键性应用策略，可让再生能源在工业与交通运输都发挥更大效益 |
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西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业 (2024.09.06)
基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色，面对市场需求的变化以及复杂性不断增加，包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上 |
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Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11)
物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC，用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路（NTN）卫星在内在的无线基础设施 |
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西门子PAVE360携手Arm、AWS导入云端 加速汽车业创新发展 (2023.11.23)
因应软体定义车辆（SDV）持续发展，西门子数位化工业软体今（23）日进一步扩展与AWS的合作关系，於AWS的云端服务中推出基於西门子PAVE360的虚拟汽车数位孪生解决方案。利用硬体和软体的平行开发 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵，市调机构Yole预测，2021年的矽光子（裸晶）市场规模为1.52亿美元，2027年可??攀升至9.27亿美元，年复合成长率达36%。这些数据不难看出，矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事，尤其在AI应用的推波助澜之下，突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果，就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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西门子推出Solido设计环境软体 打造客制化IC验证平台 (2023.07.31)
因应现今无线、汽车、高效能运算（HPC）和物联网（IoT）等产业对於高度差异化应用的需求日益提升，设计复杂度也随之增加。西门子数位化工业软体今（31）日也宣布推出Solido设计环境软体（Solido Design Environment），以协助设计团队应对日益严苛的功耗、效能、面积、良率和可靠性等要求，同时加快上市速度 |
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环旭电子推出PCIe Gen.5量产测试平台 支援SSD产品生态的需求 (2023.05.15)
随着PCIe Gen.5技术的迅速进展，对於资料中心和云端运算、高性能运算、人工智慧和机器学习，以及汽车和航空等领域，高速资料传输和低延迟已成为必备的应用需求。环旭电子推出自主研发的PCIe Gen.5量产测试平台解决方案，因应需构建此介面产品生态的需求 |
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Sophos：诈骗者扩大加密货币交友App骗局 (2023.02.14)
Sophos今日公布了两个位於亚洲、规模庞大且仍在运作的杀猪盘（sha zhu pan）骗局的详细资讯，这些精心设计且过程漫长的金融诈骗可能会使受害者损失数千美元。其中一个总部设在香港，牵涉到一个假黄金交易市场，而另一个总部设在柬埔寨，与中国的组织犯罪有联系，在短短一个月内就透过加密货币净赚了50万美元 |
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联邦快递发布电商趋势调查 揭示中小企业电商将进一步成长 (2022.10.04)
由联邦快递集团旗下的附属公司兼全球最具规模的快递运输公司之一联邦快递委托进行的最新电商趋势调查显示，亚太区的中小企业和消费者均认为，现已成熟的电商领域将进一步成长，其中，十家台湾中小企业中就有九家预测电商产业在未来将会继续发展 |
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群联推出企业级PCIe Gen4 SSD解决方案X1 (2022.08.03)
为了满足更快、更智慧的全球资料中心不断变化的需求，群联电子推出企业级固态硬碟（SSD）平台X1，该X1平台将提供先进的企业级PCIe Gen4 SSD解决方案。群联企业级X1 SSD平台是采用群联独家的技术，加上与巨量资料储存解决方案供应商希捷科技共同合作设计的 |
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西门子能源携手NVIDIA 为发电厂开发工业数位分身 (2021.11.18)
NVIDIA日前表示，发电厂技术供应商西门子能源 (Siemens Energy)，现正使用 NVIDIA Omniverse 平台来建立数位分身，以支援发电厂的预测性维护，每年将可省下 17 亿美元的经费。
西门子能源技术组合经理 Stefan Lichtenberger 表示：「NVIDIA 的开放平台加上符合物理原理的神经网路，为西门子能源带来了极大的价值 |
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格罗方德年度高峰会宣布创新解决方案 (2021.09.17)
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解决方案创新功能，涵盖范围扩展至汽车、物联网、智慧型行动装置和资料中心的晶片设计，插旗下一波创新浪潮。
在此之际，产业正在面临史上空前高涨的晶片需求，预计市场将于2030年翻倍至超过 1 兆美元 |
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新能源转型进行式 协力创造产业多赢局面 (2021.09.08)
如何整合资源满足新一代绿能与智慧电网的需求，并且逐步达成减碳净零目标，提前布局绿色供应链，衔接国际永续发展时程，已成为业者必须面对正视的重要课题。 |
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台达协助JTC在新加坡打造货柜型植物工场 (2021.08.02)
台达今日宣布于新加坡「榜鹅数码园区」（Punggol Digital District）打造货柜型植物工场，并于展示中心导入楼宇自动化方案，实际呈现推动智慧城市发展的最新科技。
榜鹅数码园区是新加坡首个智慧商业园区 |
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Hitachi Vantara扩增Lumada产品 提升IIoT复原灵活性与AI自动化 (2021.05.17)
为了提升生产制造的营运成效，针对远端与工业环境中数千个移动元件进行完整的资料分析与整合成了必需。为此，日立旗下数位基础架构、资料管理与数位解决方案子公司Hitachi Vantara发布Lumada软体平台与工业解决方案的新产品 |
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科思创捐赠科学实验教室予南大附聪 培育听损科学种子 (2021.05.12)
为了长期培育听损科学小种子，也让听损生有机会透过专业实验设备来进行科学实验操作，台湾科思创捐赠科学实验教室予南大附聪。落成典礼於5月12日进行。
台南市 |
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贸联集团携手腾辉电子及富比库 整合电子产业供应链 (2021.02.26)
连接线束厂商贸联集团携手基板材料厂腾辉电子，结合电子零件客制化云端服务平台富比库(Footprintku) ，以云端平台整合供应链夥伴等三方资源，创造一站式的新产品加速开发平台给新产品开发客户 |
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西门子携手日月光 开发次世代高密度先进封装设计方案 (2021.02.25)
西门子数位化工业软体宣布，将与日月光（ASE）合作新的设计验证解决方案，协助共同客户更易於建立和评估多样复杂的整合IC封装技术与高密度连结的设计，且能在执行实体设计之前和设计期间使用更具相容性与稳定性的实体设计验证环境 |
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盛群针对智慧生活与居家安全防护 推出新款MCU产品 (2020.10.20)
盛群半导体(HOLTEK)於10月20日至11月17日於台湾及大陆地区巡??展开2020年新产品发表会。近年来，盛群半导体深耕多年於智慧生活与居家安全防护应用领域，本年度新产品重点展示了最新IC/MCU开发成果 |
