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抢攻AI机柜商机 Astera Labs正式出货Scorpio P系列智慧交换器晶片 (2026.06.03)
全球高速连接晶片领头羊Astera Labs今日在COMPUTEX展会中举行记者会。计算连接事业群资深??总裁兼总经理Thad Omura在会中表示，针对AI基础设施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向云端业者出货 |
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工具机转型待标准接轨 (2026.05.08)
当台湾工具机正趁势走向与半导体转型过程中，仍须克服既存在双方对於精准量级上定义的本质差异，以及整个物理特性与环境控制的系统性挑战，也关??信任与否的文化隔阖 |
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OpenAI结盟Qualcomm与MediaTek 自研AI手机处理器 (2026.04.29)
OpenAI传出与全球行动晶片两大龙头高通（Qualcomm）及联发科（MediaTek）达成战略合作，开发专为智慧型手机优化的「AI原生」处理器，使复杂的生成式模型能在行动装置上实现更低延迟、更高隐私的本地运作 |
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虚拟资产发展方兴未艾 Liminal Custody与电信业者合作布局基础建设 (2026.04.29)
总部位於新加坡的机构级虚拟资产钱包基础设施平台 Liminal Custody，与台湾电信领导品牌台湾大哥大达成策略合作。透过此次合作，台湾大哥大取得 Liminal Custody 在台湾市场的总代理，并将携手夥伴精诚资讯（SYSTEX ），共同为银行、虚拟资产服务提供者（VASPs）及企业导入机构级钱包基础设施之技术服务 |
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现代汽车与DEEPX结盟 发表次世代实体AI运算平台 (2026.04.21)
韩国晶片商DEEPX宣布与现代汽车集团（Hyundai Motor Group）机器人实验室（Robotics LAB）达成策略合作，双方将共同开发针对高阶机器人设计的次世代「实体AI」运算平台。这项合作的核心在於DEEPX最新发表的DX-M2晶片，是一款专为在超低功耗环境下执行大规模生成式AI模型而设计的半导体 |
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NVIDIA推动自动驾驶卡车商用 Drive Thor架构结盟硬体夥伴 (2026.04.12)
NVIDIA日前发布的最新研究报告，详述了其与合作夥伴在自动驾驶卡车领域的商用布局。报告聚焦於NVIDIA的Drive Thor晶片平台，该平台为高度自动化运输系统的运算解决方案，而其生态系中的硬体与软体协力厂商则负责完成最後一公里的系统整合，加速L4等级自动驾驶卡车的落地 |
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定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready (2026.04.08)
延续今年自NVIDIA创办人黄仁勋在GTC大会提出「AI五层蛋糕论」之後，构建了包含：能源、基础设施、晶片、模型及应用等层面，形成完整的AI生态系。 |
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Nvidia与Marvell合作 以NVLink Fusion打造算力新架构 (2026.04.07)
随着 AI 模型从数千亿迈向数十兆叁数的超大规模时代，单一晶片的算力早已不是唯一的技术瓶颈。Nvidia（辉达）日前宣布对 Marvell（迈威尔）进行 20 亿美元的战略性投资，资金於今日正式到位 |
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Nvidia与Marvell合作 以NVLink Fusion打造算力新架构 (2026.04.07)
随着 AI 模型从数千亿迈向数十兆叁数的超大规模时代，单一晶片的算力早已不是唯一的技术瓶颈。Nvidia（辉达）日前宣布对 Marvell（迈威尔）进行 20 亿美元的战略性投资，资金於今日正式到位 |
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E-Power与Raytel结盟 强攻美国AI资料中心800G与1.6T光模组 (2026.03.29)
高效能连接与永续能源的整合已成为资料中心发展的核心。电池材料商E-Power Inc近期宣布与光电技术商Raytel Electronics达成战略联盟，将在美国市场推出下一代800G OSFP/QSFP-DD以及1.6T DR8/LPO高阶高速光模组 |
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E-Power与Raytel结盟 强攻美国AI资料中心800G与1.6T光模组 (2026.03.29)
高效能连接与永续能源的整合已成为资料中心发展的核心。电池材料商E-Power Inc近期宣布与光电技术商Raytel Electronics达成战略联盟，将在美国市场推出下一代800G OSFP/QSFP-DD以及1.6T DR8/LPO高阶高速光模组 |
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国科会第20次会议：研发经费破兆 启动AI与海洋新蓝图 (2026.03.18)
国科会今日召开第20次委员会议，宣布114年度我国研发经费首度突破1兆元，并带动经济成长率达8.68%，创下15年来新高。会议重点审议「114年度科技推动成果」、「海洋科技与产业发展方案」及「2026年行政院科技顾问会议建议」三大议案 |
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国科会第20次会议：研发经费破兆 启动AI与海洋新蓝图 (2026.03.18)
国科会今日召开第20次委员会议，宣布114年度我国研发经费首度突破1兆元，并带动经济成长率达8.68%，创下15年来新高。会议重点审议「114年度科技推动成果」、「海洋科技与产业发展方案」及「2026年行政院科技顾问会议建议」三大议案 |
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ABB与NVIDIA协力缩短虚实鸿沟 加速人形机器人落地 (2026.03.16)
在GTC 2026大会期间，ABB与NVIDIA宣布，双方已成功克服长期困扰产业的「模拟至现实（Simulation-to-Reality）」差距，透过在数位环境中训练的机器人AI模型，现在能以极高精确度直接部署到实体工业机器人上，缩短生产线的调试与上线时间 |
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ABB与NVIDIA协力缩短虚实鸿沟 加速人形机器人落地 (2026.03.16)
在GTC 2026大会期间，ABB与NVIDIA宣布，双方已成功克服长期困扰产业的「模拟至现实（Simulation-to-Reality）」差距，透过在数位环境中训练的机器人AI模型，现在能以极高精确度直接部署到实体工业机器人上，缩短生产线的调试与上线时间 |
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记忆体新战场 SK海力士与Sandisk结盟推动HBF规格标准化 (2026.02.26)
韩国记忆体巨头SK hynix与Sandisk日前在美国加州正式宣布启动次世代记忆体解决方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球标准化战略。这项合作将填补现有HBM的高性能与SSD的大容量之间的鸿沟，为AI推论时代奠定硬体基础 |
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记忆体新战场 SK海力士与Sandisk结盟推动HBF规格标准化 (2026.02.26)
韩国记忆体巨头SK hynix与Sandisk日前在美国加州正式宣布启动次世代记忆体解决方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球标准化战略。这项合作将填补现有HBM的高性能与SSD的大容量之间的鸿沟，为AI推论时代奠定硬体基础 |
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Nordic与彦阳科技合作 强化全球物联网战略布局 (2026.02.26)
Nordic Semiconductor 宣布将由彦阳科技（Promaster）担任其在台新任授权代理商。这项合作不仅是两家企业的商业结盟，更释放出一个强烈信号：在 AIoT转型与全球供应链重组的关键时刻，国际晶片大厂正透过深化在地通路布局，锁定台湾作为全球物联网创新的战略中心 |
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Nordic与彦阳科技合作 强化全球物联网战略布局 (2026.02.26)
Nordic Semiconductor 宣布将由彦阳科技（Promaster）担任其在台新任授权代理商。这项合作不仅是两家企业的商业结盟，更释放出一个强烈信号：在 AIoT转型与全球供应链重组的关键时刻，国际晶片大厂正透过深化在地通路布局，锁定台湾作为全球物联网创新的战略中心 |
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跨域整合AI、5G与云端 金属中心携中华电信加速智慧产业落地 (2026.01.20)
生成式 AI、5G 与云端运算正在快速重塑产业样貌，如何让先进技术真正落地，成为台湾制造业与关键应用场域能否持续升级的关键。为加速产业智慧化与数位转型，金属中心与中华电信日前签署合作备忘录（MOU），宣示将在智慧制造、智慧医疗及无人载具等重点领域展开深度合作，为台湾智慧产业发展注入新动能 |
