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新闻
最新新闻
思科台湾数位加速计画3.0启动 推动数位韧性新世代
和硕推动国产5G低轨卫星货轮应用 5G专网前进海事场域
安立知联手Y.I.C提供EMC解决方案 瞄准航太、国防与医疗电子产业
英飞凌在台成立车用无线晶片研发中心 将带动电动车产值逾600亿
Basler 推出高解析度 ace 2 X visSWIR 相机
Basler AG全新ace 2 X visSWIR 机型创新韧体功能
產業新訊
R&S推出RT-ZISO隔离探针测量系统 用於快速切换信号精确测量
Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT
安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本
Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装
贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU
Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
建立信任机制成为供应链减排待解课题
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
德系大厂导入AI服务先行
用Arduino 打造机器人:循迹、弹钢琴、下棋都行!
充电站布局多元商业模式
CNC数控系统迎合永续应用
数位分身打造精准数控 欧日系CNC厂迈向永续应用
聚焦数位x绿色双轴转型
资料导向永续经营的3大关键要素
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
物联网
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
次世代工业通讯协定串连OT+IT
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略
汽車電子
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元
恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术
Red Hat与高通合作 以整合平台进行SDV虚拟测试及部署
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用
出囗管制风险下的石墨替代技术新视野
调研:至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略
多核心设计
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模
AMD Ryzen 8000 F系列处理器上市 提供更高AI效能
AMD蝉联高效能运算部署的最隹合作夥伴殊荣
電源/電池管理
打开讯号继电器的正确方式
生成式AI助功率密集的计算应用进化
台达新一代货柜型电池系统获官田钢铁选用
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
功率循环 VS.循环功率
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量
面板技术
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
网通技术
从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力
视觉化 Raspberry Pi 数据:轻松用 Arduino Cloud 掌握物联网装置
一美元的TinyML感测器开发板
建筑业在无线技术基础上持续发展
环境能源物联网将为资产追踪带来革新
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
6G是否将引领制造业的革命?
无线通讯藉ICT软体商整合
Mobile
和硕推动国产5G低轨卫星货轮应用 5G专网前进海事场域
攸泰自有品牌RuggON布局边缘运算 抢攻安全供应链商机
IDC : AI手机、5G推展、低阶手机 攸关未来智慧手机产业发展
智慧随行年代 联发科技展示无所不在的AI
6G是否将引领制造业的革命?
无线通讯藉ICT软体商整合
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
你的下一个运动教练可能是人工智慧
运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新
电学、光学PPG感测器应用在健康穿戴的设计与挑战
连续血糖监测技术对个人的影响力
以嵌入式技术及AI智慧监测 提升医疗诊断安全性效能
工控自动化
AI赋能智慧制造转型
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
风机节能:以中压变频器为水泥厂年省百万电费
先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间
6G是否将引领制造业的革命?
半导体
柏斯托与英特尔Open IP先进液冷团队 开发新型合成散热液
[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力
[COMPUTEX] NXP技术长Lars Reger:为世界打造能够预测且自动化的智能自主设备
[Computex] 美光正式送样GDDR7绘图记忆体 创新游戏体验与AI应用
深化印台半导体双边产业合作 印度加速布局半导体聚落
一美元的TinyML感测器开发板
慧荣推出高速高容量可携式SSD单晶片控制器 满足智慧装置和游戏机需求
建筑业在无线技术基础上持续发展
WOW Tech
思科台湾数位加速计画3.0启动 推动数位韧性新世代
HDMI协会:AI革新电视体验 8K应用将快速成长
SAP推商业AI 协助台湾企业加速营运转型升级
Palo Alto Networks融合精准AI安全方案 防御进阶威胁并确保AI技术的采用
IBM与SAP协作 助企业运用生成式AI提高生产力、创新与获利
调研:泰国5G智慧型手机出货量首次超过50%
NetApp针对AI 时代IT工作负载 研发统一资料储存方案
奥义智慧与NTT-AT合作 共筑台日数位安全生态圈
量测观点
安立知联手Y.I.C提供EMC解决方案 瞄准航太、国防与医疗电子产业
R&S获USB-IF批准 可进行USB 3.2 Gen 1和Gen 2发射器与接收器一致性测试
平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测
让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会
融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路
AI自动化测试确保智慧家电设备效能与品质稳定性
Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键
R&S获得NTN NB-IoT RF与RRM相容性测试案例TPAC认证
科技专利
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
EaaS设备业在净零高利时代求生术
NASA太空飞行器任务开发光学导航软体
康宁:透过玻璃技术 改变世界运行、学习和生活方式
艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率
技術
专题报
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
【智动化专题电子报】工具机数位转型
【智动化专题电子报】电动车智造
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
全台最大工业展8/21南港双馆盛大展出
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6/20-6/22台湾国际医疗暨健康照护展
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6/26-29台北国际食机&生技展 叁观登记
6/26-29台北国际食机&生技展 叁观登记
2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
鯧뎅꿥ꆱ藥
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곧
高通宣布Snapdragon 820处理器突破性连接功能
(2015.09.16)
【香港讯】美国高通公司旗下全资子公司高通技术公司已将最新升级的X12 LTE数据机整合于即将推出的高通Snapdragon820处理器,为行动装置提供4G LTE与Wi-Fi技术。最新Snapdragon 820处理器可满足高速网路及无缝服务需求
GLOBALFOUNDRIES全新中国办公室在上海正式成立
(2013.09.09)
GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体)今日宣布在上海正式成立新的中国办公室,此举旨在进一步提升公司在迅速发展的中国市场之影响力,并致力于为本土客户与半导体行业提供更好的服务
行动GPU迈向多核心之路
(2013.07.09)
行动装置的热潮持续不退,各大手机制造商除了绞尽脑汁推出外型酷炫的行动装置设备来吸引消费者的目光之外,近几年更在行动应用处理器芯片上玩起多核心的「核」战争,无非是希望能够带给消费者更优异的效能及操作新体验
Yes,I do!传台积电与苹果签署芯片合作
(2013.07.01)
自从苹果推出iPhone后,行动装置设备的热潮才真的算是掀起数字巨浪,iOS阵营非苹果莫属,而Android阵营则由Samsung拿下最高市占率,对苹果而言Samsung是朋友抑是敌人,随着两间公司各自在行动装置阵营盘踞一片天
ARM:行动GPU往PC GPU效能迈进
(2013.06.18)
行动装置的热潮持续不退,各大手机制造商除了想尽办法推出外型酷炫的行动装置设备来吸引消费者的目光之外,更在行动应用处理器玩起多核心的「核」战争,无非是希望能够带给消费者更优异的效能新体验
三星平板与Intel Clover Trail+芯片初体验
(2013.05.27)
虽然Intel已经积极布局行动装置芯片处理器,但目前最欠缺的仍是其他合作伙伴的「爱用」支持,现阶段除了华硕以及联想之外,大多的行动装置处理器都还是朝向ARM阵营靠拢
[MWC]ST Ericsson发表3.0GHz行动处理器
(2013.03.03)
目前致力于研发行动装置处理器的厂商有三星、Nvidia、高通等手机芯片大厂,各家皆积极地将其运算能力及效能提升至有如PC处理器等级。近期,ST Ericsson也开始加入到此战局,于MWC 2013会展上公开展示号称最高3.0GHz频率的行动处理器芯片来抢攻中阶市场
[CES]三星行动八核心降临 四核心靠边站
(2013.01.11)
三星这几年在行动装置市场可说是丰收满载,凭借着其Galaxy系列家族产品蚕食下不少市占率。暨Nvidia于CES 2013消费电子展上宣布推出Tegra 4行动处理器,自然不会少掉三星自家Exynos 5 Octa八核心处理器
苹果Mac打算诀别英特尔吗?
(2012.11.08)
随着苹果iPhone以及iPad的热卖,个人计算机的处理器效能比拼大战似乎顿时变得没那么重要,一般的数据查询及程序运算通通都能够在行动装置上完成,让苹果萌起了统一旗下产品处理器的念头
智能手机四核心处理器简析
(2012.04.17)
智能手机的出现,带来戏剧性的改变人们的工作,沟通和娱乐。当然“手机”的主要用途仍然是拨打和接听电话,但我们的行动装置越来越多地被用于其他目的与多种运用,例如:电子邮件、社群网络、各式各样应用程序,网页浏览,以及游戏与影音功能
英特尔® Core™ 2 至尊行动装置处理器---至尊游戏进入行动装置-英特尔® Core™ 2 至尊行动装置处理器---至尊游戏进入行动装置
(2012.02.24)
英特尔® Core™ 2 至尊行动装置处理器---至尊游戏进入行动装置
英特尔®Core™ 2 行动装置处理器的 45 奈米工艺-英特尔®Core™ 2 行动装置处理器的 45 奈米工艺
(2012.02.24)
英特尔®Core™ 2 行动装置处理器的 45 奈米工艺
英特尔® Core™ i7 行动装置处理器-英特尔® Core™ i7 行动装置处理器
(2012.02.24)
英特尔® Core™ i7 行动装置处理器
NVIDIA称Tegra 3为“四加一”核心
(2012.02.23)
NVIDIA Tegra 3架构为四核心处理系统伴随一个低功耗处理核心,称之为“Veriable symmetric multi-processin,vSMP”、“Companion Core”或者“Ninja Core”、“Stealth core”的第五个辅助核心系统
三星 S3C6410 行动装置处理器---先进的个人导航设备和智能手机的运行要求苛刻的3D应用提供动力-三星 S3C6410 行动装置处理器---先进的个人导航设备和智能手机的运行要求苛刻的3D应用提供动力
(2012.02.03)
三星 S3C6410 行动装置处理器---先进的个人导航设备和智能手机的运行要求苛刻的3D应用提供动力
不能再落后 LG奋起开发自家专用处理器
(2011.04.28)
手机专用的行动处理器研发厂商,除了目前大家熟知的高通、德州仪器、NVIDIA等处理器厂商之外,苹果和三星也分别以手机制造商之姿,投入开发自家专用的智能手机处理器
行动装置处理器将进入64位新里程
(2011.04.12)
眼看ARM独霸行动处理器市场多年后,MIPS终于有所行动。为了赶上ARM,MIPS将于今年第三季推出至少两款代号为Prodigy的64位处理器核心。据了解,这与几年前MIPS发表的64位处理器产品有所不同,Prodigy家族将包含可支持多线程以及单周期多路指令并行发射技术的型号
Mobile Next:下一代行动SoC平台大对决!
(2011.02.15)
以2011年作为分水岭,芯片大厂正不约而同地进军下一代行动装置处理器市场,包括苹果、英特尔、超威、德州仪器、高通、三星电子、飞思卡尔、英伟达、迈威尔、ST-Ericsson等,已经或近日将推出新一代智能型手机和平板装置的处理器规格
Nvidia黃仁勳:平板衝擊PC ARM將擊敗Intel
(2010.09.29)
Nvidia黃仁勳:平板衝擊PC ARM將擊敗Intel
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段
(2010.05.10)
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段
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爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡
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[COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场
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Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用
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[COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
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安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑
6
贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU
7
安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本
8
R&S推出RT-ZISO隔离探针测量系统 用於快速切换信号精确测量
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COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
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凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市
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