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电路板产业发布行动宣言 建置首份电子设备资讯模型ImPCB (2021.12.23)
随着5G及AI人工智慧应用拓展,快速推升PCB在品质及制程朝向高频、高速、高可靠度及数位化发展。为推动台湾PCB产业与智慧制造结合,持续缔造产业新高峰,台湾电路板协会(TPCA)日前携手工研院及及迅得机械成立智慧自动化系统整合联盟(简称iASIA联盟),昨(23)日集结45家会员意见,共同发表第一份行动宣言
PCB智慧自动化系统联盟成军 工研院联手iASIA制定资讯模型样版 (2021.12.21)
因应后疫时代供应链中断危机,更凸显智慧制造的重要性,由台湾电路板协会(TPCA)携手PCB产业自发性成立的智慧自动化系统整合联盟(简称iASIA联盟),以及工研院开发的智慧机械云研发团队
Silicon Labs与Z-Wave联盟将开放Z-Wave 供晶片及协定堆叠供应商开发 (2019.12.23)
芯科科技 (Silicon Labs)与Z-Wave联盟(Z-Wave Alliance)日前共同宣布开放Z-Wave规范,使其成为一项已核准的多源无线通讯标准,可供所有晶片和协定堆叠供应商进行开发。 透过这个变革,半导体和软体供应业者将能加入Z-Wave生态链,并为此领先级智慧家庭标准之未来发展贡献己力,开发、提供sub-GHz Z-Wave射频元件及软体协定堆叠
Moxa工业物联网软硬体整合方案 打造客户垂直应用开发落地成功体验 (2019.10.02)
以经过边缘运算快速反馈,或直接上传云端,以弹性满足IT更多元的应用需求,工业通讯及网路设备领导厂商四零四科技(Moxa)正扮演着居中的关键角色。
SEMI宣布树立1千项产业标准 (2019.07.23)
SEMI(国际半导体产业协会)宣布,SEMI国际标准(SEMI International Standard)计画自1973年推出以来,已於近日完成发表第1,000项SEMI国际标准,树立了一个重要的里程碑。SEMI标准是电子制造业创新的核心,不但让电子产品体积更小、速度更快也更智能,同时大幅改变了人类的生活与工作方式
PCBECI示范团队偕台湾板厂 升级智慧制造 (2019.02.21)
由台湾众多产、官、学、研与公协会合组的PCBECI设备联网示范团队,今日举行盛大启动仪式,宣示共同以SEMI(国际半导体产业协会)的产业标准为本的PCB设备通讯协定(Printed Circuit Board Equipment Communication Interface,PCBECI),促进台湾中小型板厂做智慧制造升级,并强化本土设备商的技术研发实力,巩固台湾在PCB领域之全球领先地位
PCB产业导入智慧工厂 智慧制造联盟A-Team成军 (2018.01.09)
响应政府推动「五加二」产业创新计划,透过工业局「智慧创新服务化计画」的支持,研华科技偕同工研院、资策会、鼎新电脑、欣兴电子、敬鹏工业、??华电子、迅得机械共创智慧制造联盟
Altus's job management system automates and simplifies common flexible data pipeline operations, all (2017.06.03)
PCB wisdom manufacturing national alliance wisdom sail. Pilot wisdom to create the future In response to the Government's "Smart Machinery" industry promotion program, the Taiwan Circuit Board Association (TPCA), in conjunction with the Institute for Industry and Commerce
智慧机械与电子设备 创新技术与合作研讨会 (2016.09.13)
研讨会内容 1.半导体设备通讯协定SECS/GEM在电子设备上的应用 2.智慧型机器人与自动化技术 3.先进薄膜制程设备优化技术 4.微奈米精密定位与对位技术 5.精密涂布与印刷技术 6


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