|
应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式 (2024.11.21) 为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术,应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会,除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖,并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作,并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式,宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画 |
|
15队齐聚邮政大数据黑客松竞赛 限36小时夺奖金120万元 (2024.11.21) 迎接新一代生成式AI被要求落地深化,加快导入百工百业创新价值;同时撷取庞大终端数据Domain knowledge,累积成为充实大语言模型的数据资料库。中华邮政公司近日举行「AI邮局 智创新局━2024邮政大数据竞赛」,便由多位专家评选出15支队伍进入决赛,叁加11月16~17日为期36小时的限时黑客松竞赛,将於11月29日举行颁奖典礼 |
|
Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续 (2024.11.19) 益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)获经济部评选为2024年电子资讯国际夥伴绩优厂商,并首度荣获「绿色系统夥伴奖」。凸显Cadence长期致力协助台湾半导体与电子产业,从晶片、系统到资料中心,打造兼具高效能与低能源消耗的绿色解决方案,以实现支持台湾半导体与资通讯产业永续发展的承诺 |
|
科盛科技於印尼雅加达设立新据点 在地化深耕东南亚市场 (2024.11.15) 全球模流分析解决方案供应商科盛科技致力提供全球客户创新模拟解决方案,日前宣布於印尼雅加达设立新办公室据点,成为拓展东南亚市场的重要里程碑。
印尼坐拥东南亚地区最多的人囗,其市场深具成长潜力,在雅加达成立办公室将能快速顺应印尼市场需求,提供客户更在地化、即时且专业的服务 |
|
美光高速率节能60TB SSD已通过客户认证 (2024.11.14) 美光科技宣布其6550 ION NVMe SSD已通过客户验证。美光 6550 ION SSD 是全球最高速率的 60TB 资料中心 SSD,亦为业界首款 E3.S 及 PCIe Gen5 60TB SSD,这项产品延续 6500 ION SSD 获奖的成功经验,提供同级最隹运算、节能、耐久、安全以及机柜容量表现,适用於超大规模资料中心 |
|
豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器 (2024.11.14) 豪威集团发布全新的OV0TA1B单色/红外线CMOS影像感测器。这是首款也是唯一适用於3毫米模组Y尺寸以及小型笔记型电脑、网路摄影机和物联网设备的解决方案。这款低功耗装置是基於人工智慧(AI)的人类存在检测(HPD)、人脸辨识和常开(AON)技术的理想选择 |
|
金属中心研发成果加值五金产业硬底气 抢占全球供应链席次 (2024.11.13) 台湾五金工业供应链瞄准後通膨时代新商机,抢攻千亿全球商机!全台唯一规模最大,亚洲五金工业产业盛事的2024台湾国际五金工业展暨工具博览会於10月中旬举办,叁展厂商3百家、叁观人数逾5千5百人次 |
|
台电首卖自建离岸风电 推小额绿电弹性购买新制 (2024.11.12) 台电销售绿电提供多元选择!台电2024年度小额绿电明(13)日正式起跑开卖,总额2千万度绿电,将於经济部标准局国家再生能源凭证中心绿电媒合平台公开标售。今年产品设计首度将离岸风电纳入销售标的,结合用户用电特性,设计更多元、不同年期的绿电商品组合,此外更加码让得标者可「加购」冬季绿电 |
|
光宝携手新加坡科技设计大学签署研发合作协议 推动5G创新节能应用 (2024.11.11) 为了促进5G 网路通讯创新节能应用,光宝科技於今( 11 )日携手新加坡科技设计大学 ( SUTD ) 签署研发合作协议,双方携手将网路节能技术实践至网路部署中,推动高效节能的5G网路创新应用 |
|
逢甲大学科研火箭再次升空 全型火箭试射成功 (2024.11.11) 逢甲大学第二支科研火箭升空!今(11)日06时01分於屏东旭海的国科会「短期科研探空火箭发射场域」,逢甲大学成功发射该校第二支单节混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」,火箭平均推力1250N(牛顿),燃烧12秒,总冲约15000 Ns(牛顿秒),总飞行时间约75秒,高度6.4公里,符合测试目标 |
|
专访Astera Labs:Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11) 资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh,日前特别接受CTIMES的专访,畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列,包含Scorpio P系列和X系列两款晶片,均采用软体定义架构,可实现更高的灵活性和客制化设计 |
|
调查:社群平台有显着世代差距 35岁以上为FB重点用户 (2024.11.10) 资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾社群平台与通讯软体用户行为调查,针对前五大常用社群平台,多数网友最常使用Facebook(70%),其次依序为YouTube(53%)、Instagram(34%)、PTT(11%)与Dcard(9%) |
|
施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07) 面对当前净零转型浪潮下,如何有效推动永续发展,已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战!法商施耐德电机Schneider Electric今(7)日则宣布,将响应星展银行(台湾)「ESG Ready Program」并签署备忘录合作,携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴,整合各方专业资源,协助中小企业永续转型 |
|
施耐德电机响应星展银行ESG Ready Program 为台湾中小企业量身打造减碳行动包 (2024.11.07) 面对当前净零转型浪潮下,如何有效推动永续发展,已成为资源有限的台湾中小企业一大挑战!法商施耐德电机Schneider Electric今(7)日则宣布,将响应星展银行(台湾)「ESG Ready Program」并签署备忘录合作,携手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴,整合各方专业资源,协助中小企业永续转型 |
|
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例 (2024.11.07) Anritsu 安立知宣布,5G NR 行动设备测试平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 验证测试用例,获得全球认证论坛 (GCF) 认证。
eCall 是一项欧洲倡议,旨在为发生事故的驾驶提供紧急救援 |
|
贸泽电子即日起供货ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案 (2024.11.06) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices, Inc.(ADI)的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这个24位元的精密资料撷取(DAQ)μModule系统可用於快速开发轻巧、高效能的精密DAQ系统 |
|
NVIDIA AI Blueprint协助开发视觉AI代理 以提高效率、最隹化流程并创造空间 (2024.11.05) 当全球各地的企业与公部门组织都在开发人工智慧代理(AI agent),以提升工作团队的能力,也将更依赖搜寻并摘要来自於摄影机、物联网感测器与车辆等,越来越多装置所产生的大量AI视觉化资料 |
|
CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05) 相较於传统独立CAM软体之外,如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合,也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言,直接与工业机器人对话,进而提高操控灵活性 |
|
AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局 (2024.11.05) 在人工智慧(AI)加速发展的时代,AI解决方案的部署及高效能运算已成为企业的关键动能。AMD持续扩展AI解决方案,透过AMD EPYC处理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行调适处理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式处理器,以及适用於AI PC的AMD Ryzen AI处理器等全方位产品组合持续发展AI运算,为企业AI提供大规模支援 |
|
云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05) 顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |