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关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物联网与智慧应用的推动下,开始找到利基市场。
太克新高带宽示波器 可提供100 GS/s取样率 (2010.11.10)
Tektronix近日宣布,推出DPO/DSA/MSO70000C系列数字混合讯号示波器,可提供100 GS/s的取样率效能,实现更低的噪声,在进行5x超取样20 GHz撷取时增加更多数据点。这款高带宽示波器提供了全球最佳的超取样效能,可带来众多的实际效益,包括针对PCI Express Gen 3等高速串行标准,进行更准确的讯号完整性量测
AMD双核心处理器将导入嵌入式产品 (2005.08.10)
AMD于八月十日宣布将透过一项名为「AMD64 Longevity」的计划,将双核心处理器导入高阶嵌入式平台产品市场,以符合业界对于处理器高稳定性、低汰换率的需求。双核心AMD Opteron处理器165、265、与865; 以及上述产品的55瓦低耗电系列产品预计将持续供货5年,让嵌入式产品研发业者能够体验x86双核心的效能,满足业者对于散热与耗电量的需求


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1 美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
2 艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革
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4 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
5 Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
6 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
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9 英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程
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