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ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05)
比利时微电子研究中心（imec）与艾司摩尔（ASML）共同宣布，双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影实验室正式启用，为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径（high-NA）极紫外光（EUV）曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度与聚焦性质，成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源，合作打造研发创新与打样中心 |
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经部展示全球穿透率最高透明萤幕 超越韩厂逾两倍 (2023.04.19)
经济部技术处今（19）日在2023年Touch Taiwan科专成果主题馆中，展示23项智慧显示创新科技！其中，全球首创的「高透明显示系统」，穿透率达85%以上，超越韩厂逾两倍，并与国内面板大厂合作开发搭载高透明显示系统的智慧座舱，预计最快两年将可上市 |
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金属加工业转型摆脱黑手污名 (2020.09.02)
回顾90年代资通讯产业崛起之后，从事金属加工业者仍被称为黑手，或处于3K作业环境，为了改善劳工安全环境、吸引更多人才并提高薪资，当制造业陆续被要求转型自动化、智慧化时，便成为关键指标之一 |
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盛美半导体首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装企业 (2020.03.31)
中国半导体产业计画让IC产值在未来5～6年占到全球的三分之一，而这一点若想实现，必须依赖於半导体制造行业的崛起。2019年10月22日，大基金二期成立。基金总裁丁文武曾指出，大基金二期将对於刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业倾力重点支持，以推动龙头企业，形成系列化、成套化装备产品 |
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Manz推进大板级扇出型封装建设 助力FOPLP产业化 (2020.03.16)
高科技设备制造商亚智科技（Manz），交付大板级扇出型封装解决方案於广东佛智芯微电子技术研究有限公司（佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展 |
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Saint-Gobain依托曼兹专业技术开发最新激光制程ACTILAZ? (2018.11.16)
德国高科技设备制造商Manz集团宣布成为法国工业集团Compagnie de Saint-Gobain的技术合作夥伴，开发用於隔热玻璃表面处理的全新激光制程；此外激光专业大厂TRUMPF GmbH + Co. KG也叁与了这项为期多年的项目，Manz薄膜太阳能事业部长年以来累积的专业知识也将充分运用於ACTILAZ?的实施 |
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默克推出全新系列环保光阻去除剂材料 可助改善制程成本 (2018.09.13)
默克推出用於光刻制程的全新系列环保化学品，此产品藉由默克在半导体制造先进材料方面的成熟专业知识，提供了关键解决方案。AZ Remover 880光阻去除剂是默克采用全新配方、非基於会危害环境的NMP (N-甲基?咯????)化学品系列中的第一款产品 |
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克服翘曲问题 Manz亚智科技湿制程方案加速FOPLP量产时程 (2018.08.15)
扇出型封装技术独领半导体市场风骚，但良率与成本却是一大挑战。湿制程生产设备商Manz亚智科技，今日在台北宣布推出面板级扇出型封装（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）湿制程解决方案，运用其专利技术克服翘曲问题，维持面板在运输过程的平整，并减少面板在制造过程中的破片率 |
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触控面板新变革 工研院争取5年领先优势 (2013.08.27)
随着智能行动装置对于屏幕要求越来越大，却要越来越轻薄，加上越来越多电视要求窄边框设计，甚至要做到可弯曲，过去的玻璃材料已逐渐没办法满足这些需求，薄膜成为厂商争相投资的另一大重点 |
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[触控革命]OGS面临的关键门坎 (2012.09.07)
iPhone 5上市在即，这也让触控面板产业更为焦急，因为Apple这次准备用上整合触控功能的In-cell Touch面板，此举若成熟，将让触控面板业者丢掉饭碗。发明元素李祥宇总经理在CTIMES科技论坛《电容式In-cell触控技术专利冲击分析》讲座中表示 |
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R2R软性电子技术与应用系列-R2R超薄基本传输设计制程与量测 (2012.06.27)
课程介绍
软性电子组件具有轻、薄、可挠曲、不易破碎、耐冲击、可利用卷式大量生产之优点，因此在电子产业应用里持续进行R2R传输技术相关技术发展，结合Roll-to-Roll连续式制程生产软性电子产品 |
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新世代照明与显示器材料应用技术－OLED材料及组件技术课程 (2011.11.15)
新世代照明与显示器材料应用技术－OLED材料及组件技术课程
【前言】
由于Smart Phone兴起及需求，同时也在 OLED技术突破下，南韩SMD和LGD相继投资。SMD计划在2011年下半年启用第5.5代工厂，在2012年下半年启用第8.5代工厂 |
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模块制造商开始整合 投射式电容趋向简单化 (2011.10.28)
模块制造商开始整合 投射电容式趋向简单化
投射电容式的结构多样化，是目前触控屏幕的主流技术。不过根据DisplaySearch最新市场分析，在未来几年内，投射电容式触控面板的传感载体将会减少，结构也会简单化，这将为轻便的移动设备带来更有利的发展 |
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百万兆次运算不是梦 (2011.01.06)
IBM公布可用光脉冲加速资料传输的矽奈米光电技术和光收发器样品，预计在2011年可进入商业化阶段。这项以CMOS制程为基础的矽光技术，10年内可让超级电脑进入百万兆级 |
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CMOS硅光制程大突破 百万兆次运算不是梦! (2010.12.01)
IBM在奈米光电（nanophotonics）技术上又有重大的突破！以既有的CMOS制程为基础，IBM公布了可用光脉冲加速数据传输的硅奈米光电技术。不久的将来，这项技术将可全面取代目前芯片之间传输容量较低的铜线设计 |
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半导体投射电容面板制程 富创得力拼1吋1美元 (2010.02.03)
在Windows 7和iPad话题效应的带动之下，多点触控面板正成为众所瞩目的焦点。台厂富创得（FORTREND）以独特的半导体投射电容触控面板制程，不仅能有效提高良率达95～98％，并且大幅降低制程成本 |
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Windows 7风潮下的投射电容触控技术挑战 (2009.07.08)
在触摸板上提供多点触控功能，难度并不算高，目前新的风潮是要让多点触控功能在中大尺寸的显示面板上实现，Windows 7是其主要趋动力。就技术原理上，有两种方式可实现投射电容式的触控感测，根据这两种原理可以设计出不同的投射电容式架构，不同的架构能做到的多点触控功能也就不同 |
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实现Windows 7多点触控的候选技术 (2009.07.06)
六月的Computex和光电周刚过，或许有不少人和笔者一样，在展场所关注的一个重点是：Windows 7将上市，那有什么候选的技术能实现其多点触控的新接口功能？在微软的摊位已展示多台支持多点触控屏幕的笔电和显示器 |
