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CEVA和FLEX LOGIX推出连接DSP指令之嵌入式FPGA晶片产品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.与CEVA Inc.宣布，成功推出世界上第一个连接到CEVA-X2 DSP指令扩展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA （eFPGA）晶片产品。
这款称为SOC2的ASIC元件可支援灵活且可更改的指令集，以满足要求严苛和不断变化的处理工作负载，由Bar-Ilan大学SoC实验室设计并采用台积电16 nm 制程技术生产和送交制造 |
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Nexus技术平台：重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用，网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特征：低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。 |
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Certus-NX 引领通用 FPGA 创新 (2020.09.08)
Certus-NX 是莱迪思Nexus 技术平台上的第二款产品，它将为更广泛的应用带来FD-SOI 制程的优势。这些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和灵活的 I/O，PCIe Gen2 和千兆乙太网介面以及高级加密功能 |
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AIoT引爆数据潮 MCU与MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在这个趋势下， MCU的应用就成了智慧物联系统的重点项目。其中，工业与消费性电子市场是最主要的成长驱力。 |
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莱迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 实现智慧边缘处理效能 (2020.06.25)
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）致力於开发低功耗FPGA，今年更大展开发动能，不仅於日前推出FPGA软体方案Lattice Propel，更如期在半年内推出两款基於Nexus技术平台之产品，包括於第一季发表的嵌入式视觉解决方案Lattice mVision，以及今（25）日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」 |
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网路边缘之嵌入式视觉处理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。 |
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异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面积等要求发展的情况下，需将把多种不同功能的晶片整合于单一模组中。 |
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ADI新型多通道混合讯号 RF 转换器平台 扩展通话容量和资料传输量 (2019.06.04)
Analog Devices, Inc. (ADI) 推出混合讯号前端 (MxFE) RF 资料转换器平台，该平台结合高性能类比和数位讯号处理功能，适用於 4G LTE 和 5G 毫米波 (mmWave) 无线电等一系列无线设备。
ADI 新型 AD9081/2 MxFE 平台允许制造商在与单频段无线电相同的占板面积上安装多频段无线电，使目前 4G LTE 基地台的通话容量提高 3 倍 |
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贸泽电子供货Microsemi PolarFire FPGA (2019.01.04)
半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Microsemi的PolarFire现场可程式闸阵列 (FPGA)。快闪记忆体型的中阶PolarFire FPGA提供300K的逻辑元件，耗电量比相近的SRAM型FPGA低达50% |
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智原推出新款最小面积的USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.15)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技［Faraday Technology］推出最小面积的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。此IP已经透过测试晶片通过验证，适用於多功能事务机、数位相机、USB可携式装置、物联网、穿戴装置与微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消费性应用 |
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Xilinx高阶FinFET FPGA: 16奈米 Virtex UltraScale+元件出货 (2016.02.01)
美商赛灵思（Xilinx）宣布已将Virtex UltraScale+ FPGA供货给首家客户，此产品为采用台积公司16FF+制程的高阶FinFET FPGA。赛灵思积极接触超过百余家使用UltraScale+系列产品与设计工具的客户，并将元件和／或主机板出货给其中六十多家客户 |
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Mouser供货友晶科技开发套件 (2016.01.25)
Mouser Electronics即日起开始供应友晶科技 (Terasic Technologies)的Atlas-SoC与DE0-Nano-SoC开发套件。 Terasic为Altera设计服务网络的重要合作伙伴。此Atlas-SoC开发套件专为嵌入式软体开发商设计，可用于启动Linux、执行网路与虚拟网路运算（VNC）伺服器，并提供参考设计、开发工具与教学课程，以加速系统单晶片（SoC）开发软体的学习曲线 |
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Xilinx提供支援16奈米UltraScale元件公用版的工具与文件 (2015.12.11)
美商赛灵思（Xilinx）宣布提供支援16奈米UltraScale+系列公用版的工具及文件，其中包含Vivado设计套件HLx版、嵌入式软体开发工具、赛灵思功耗评估器(Power Estimator)与用于Zynq UltraScale+ MPSoC及Kintex UltraScale+元件的技术文件 |
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Altera经过认证28 nm FPGA、SoC和工具流程 加速IEC 61508兼容设计 (2015.05.20)
Altera公司宣布，为使用Altera现场可程序化门阵列（FPGA）的系统设计人员，提供最新版本的工业功能安全数据套装（第3版）。 安全套装提供TUV Rheinland认证的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在内的组件，支持IEC 61508的安全完整性等级3（SIL3）的工业安全解决方案，产品可更迅速上市 |
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Xilinx 28奈米产品累计营收突破十亿美元里程碑 (2015.05.14)
美商赛灵思（Xilinx）宣布其28奈米产品累计营收超越十亿美元，较先前制程达成时间提早三季。 赛灵思自2012年28奈米产品开始出货以来，在细分市场已达65%市占率。 赛灵思延续自身优势，除了在截至2014年底为止达成于28奈米产品细分市场占约65%市占率外，更于2015年三月份当季拥有出色的表现，超出28奈米营收目标 |
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Xilinx揭橥16奈米UltraScale+产品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC与 3D IC应用涵盖LTE-A和初期5G无线、TB级有线通讯、车用先进驾驶辅助系统与工业物联网领域
美商赛灵思（Xilinx）宣布其结合了全新内存、3D-on-3D和多重处理系统芯片（MPSoC）技术的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC组件 |
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Altera彻底改变基于FPGA的浮点DSP (2014.04.28)
Altera公司宣布在FPGA浮点DSP性能方面实现了变革。Altera是第一家在FPGA中整合硬式核心IEEE 754兼容浮点运算功能的可程序设计逻辑公司，前所未有的提高了DSP性能、设计人员的效能和逻辑效率 |
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Altera展示采用Intel 14 nm三栅极制程的FPGA技术 (2014.04.28)
Altera公司展示了采用Intel 14 nm三栅极制程的FPGA技术。14 nm的FPGA测试芯片采用了关键硅智财（IP）组件——收发器、混合讯号IP以及数字逻辑，这些组件用在Stratix 10 FPGA和SoC中 |
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Altera JESD204B解决方案简化了FPGA系统架构中尖端数据转换器的整合 (2014.01.24)
Altera公司宣布，开始提供多种JESD204B解决方案，设计用于在使用了最新JEDEC JESD204B标准的系统中简化Altera FPGA和高速数据转换器的整合。很多应用都使用了这一种接口标准，包括雷达、无线射频前端、医疗成像设备、软件无线电，以及工业应用等 |
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Altera荣获中兴通讯公司的最佳技术支持奖 (2014.01.07)
Altera公司今天宣布，荣获尖端电信公司中兴通讯的最佳技术支持奖。中兴通讯是一家领先业界的电信公司，在最近的中国深圳中兴通讯年度供货商日上，颁发了这一个奖项给Altera |
