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Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧（AI）驱动的感测器处理系统，Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。
PolarFire FPGA能够支援多协议，为Microchip平台的重要组成部分，是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案 |
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igus新型drylin ZLX齿型皮带滑台连接机器结构更简单 (2024.10.18)
motion plastics动态工程塑胶专家igus推出新型皮带滑台：结构紧密、坚固耐用且免润滑的drylin ZLX 高性能系列，扩大驱动技术范围。阳极氧化铝型材采用全新的几何设计。因此，drylin ZLX不仅看起来像机械工程型材，而且可以快速、轻松地整合到模组化系统中 |
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SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力 (2024.10.15)
顺应全球气候变迁的挑战，台湾半导体产业在脱碳方面也设定了包括提升能源效率及使用再生能源比例等明确挑战目标，以促进产业的永续发展并提升竞争力。近日还由SEMI能源合作组织（SEMI EC）发表了《台湾低碳能源采购挑战与解方》白皮书 |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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经部A+企业创新研发淬炼 创造半导体及电动车应用产值逾25亿元 (2024.07.22)
基於半导体及电动车对先进制造领域技术的强烈需求，经济部产业技术司近日召开今年度第五次「A+企业创新研发淬链计画」决审会议，并陆续通过东联化学「利用二氧化 |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08)
迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来，加上AIoT新兴科技崛起，过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层， |
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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05)
台达今（5）日於台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」为主题，全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案，以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术，包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等，持续驱动AI产业发展 |
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新唐科技开发以OpenTitan为基础的安全晶片保护Chromebook平台用户 (2024.05.30)
全球嵌入式控制器Embedded Controller和资安晶片secure IC solutions领导者新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣布，第一款建立在OpenTitan open source secure silicon设计上的开发商用晶片将整合到Google Chromebook平台中 |
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聚焦数位x绿色双轴转型 (2024.04.28)
由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）主办的第八届「台湾国际工具机展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展览馆1、2馆一连展出5天（3月27~31日），将带来15亿美元商机 |
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东元TMTS展出全系列IE5马达 助产业晋升绿色智慧工厂 (2024.04.10)
面对近年来制造业数位（DX）、绿色（GX）双轴转型需求，东元集团也在本届台湾国际工具机展（TMTS 2024）期间，展示了一系列突破性产品，包括全新IE5超高效率马达、低碳马达系列T-HiPro+、交流伺服驱动系统等；同时提供制造业所需「设备变速控制节能方案」以及「冷却水塔直驱系统」，协助产业晋升「绿色智慧工厂」 |
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igus马达控制系统快速设定 无须程式设计协助 (2024.03.13)
马达控制系统的程式设计和与机器环境的整合往往需要数天时间，费用高达数千欧元。总部位於科隆的 igus 现在正在消除此障碍。透过免费的范例程式，只需几分钟就可以调试 dryve 系列马达控制系统，并将其连接到更高等级的可编程逻辑控制器 (PLC) |
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HIRO推动边缘运算创新 探索智慧创新应用 (2024.01.31)
Vicor 公司与边缘运算领导者 HIRO合作推出《电源驱动创新》Podcast系列节目。讨论主要介绍边缘运算（EC）系统如何将云端运算服务於医院和智慧城市等关键任务应用的需求 |
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Igus抗静电扁平e-skin flat无尘拖链系列增加抗静电版本 (2023.12.14)
为协助实现无尘室最高等级的安全性和洁净度，igus在其扁平e-skin flat系列中增加一种专门用於高敏感无尘室的ESD版本。模组化扁平无尘室拖链的新材料具有导电性，同时确保即使在快速移动时也几??不会产生粉尘，带有独立腔室的模组化设计可快速安装电线电缆 |
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SEMI解析COP28两大重点 包括再生能源与人工智慧 (2023.12.13)
《联合国气候变化框架公约》第28次缔约方大会(COP28) 落幕，SEMI全球永续计画??总裁Mousumi Bhat近日分享COP28两大趋势，一是关注重点包括再生能源、电池、长期储能、氢能和核能等新技术；二是人工智慧(AI)与机器学习在ESG及气候解决方案将扮演日益重要的角色 |
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SEMI SCC全球半导体气候联盟成立能源合作组织 加速亚太低碳能源发展 (2023.12.01)
降低全球半导体产业碳排，SEMI国际半导体产业协会和全球半导体气候联盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作组织 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC)，致力於协助亚太地区洞悉并排除低碳能源发展阻碍，透过汇集各方资源，针对发展亚太区低碳能源优先事项提供综合观点 |
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液压系统比输出入控制精微 (2023.10.29)
即便近年来因应国际地缘政治风险，催生分散各地生产的破碎供应链型式，但同时面临净零碳排浪潮，其实更加强调对於液/气压流体传动及驱动系统的精微控制，从而避免在输出/入阶段造成不必要的泄漏而浪费 |
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ROHM推出最快速列印热感写印字头 适合於条码标签列印应用 (2023.09.12)
近年来，电子商务（EC）市场蓬勃发展，消费者需求越来越多样化，使得对物流标签和库存管理标签等需求日益高涨。半导体制造商ROHM新推出两款高可靠性高速热感写印字头TE2004-QP1W00A（203dpi）和TE3004-TP1W00A（300dpi），适用於物流和库存管理等标签列印用途的条码标签印表机 |
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五大策略 提升企业物联网竞争力 (2023.08.23)
2023年的物联网技术将为所有垂直产业的组织增加价值，从制造（工厂）到零售（仓库）和运输（汽车），同样根据IoT Analytics调查，2023 年对300名物联网者的调查，到2023年，87%企业开展的物联网专案的成效达到或超??预期 |
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轻松延长使用寿命：线上三步骤即获得客制化智慧拖链 (2023.08.21)
随着工业4.0演进，依靠智慧感测器来监测系统技术状况的公司渐增。动态工程塑胶专家igus提供各种线上工具来简化制造过程，让客制化解决方案更快速简单，例如「拖链专家系统」，使客户只需三个步骤就能配置出客制化的拖链，也会即时显示价格、使用寿命和出货时间 |
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台制控制器深耕产业专用领域 (2023.07.25)
回顾2023年初因疫情初步解封，造就供应链瓶颈之际，台湾工具机产业固然也难免遭遇CNC数控系统中的控制器、驱动器晶片，乃至於伺服马达等关键零组件缺料等困境。惟若从台制控制器厂商的视角来看 |
