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R&S针对DUT提供ZNA向量网路分析仪与FormFactor测试功能 (2022.07.21)
Rohde & Schwarz现在为DUT片上器件的全面射频性能表徵提供测试解决方案，该解决方案结合了Rohde & Schwarz强大的R&S ZNA向量网路分析仪和FormFactor业界领先的工程探针系统。
半导体制造商可以在开发阶段、产品认证和生产过程中执行可靠且可重复的片上器件表徵 |
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R&S联合FormFactor支持德州大学强化5G和6G射频开关研究 (2022.01.21)
德克萨斯大学奥斯丁分校、Rohde & Schwarz和FormFactor合作开发了一种新的射频开关技术，该技术可以提高电池寿命，支援更高的频宽和切换速度。
2020年，美国德克萨斯大学奥斯丁分校(UT Austin)发表了一项关於六方氮化硼(hBN)射频开关创新技术的研究成果 |
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是德、FormFactor和CompoundTek合作推动矽光子创新 (2019.11.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.） 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布与FormFactor及CompoundTek 携手合作，加速推动矽光子（integrated photonics）的创新发展 |
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NI、Tokyo Electron、FormFactor与Reid-Ashman於 NIWeek 2019共同展示5G mmWave半导体晶圆探针测试解决方案 (2019.05.22)
NI今日发表及展示与Tokyo Electron、FormFactor与Reid-Ashman共同开发的5G mmWave晶圆探针测试解决方案。
现场展示的解决方案可因应5G mmWave晶圆探针测试的各项技术挑战，协助半导体制造商降低5G mmWave IC的风险、成本，并加快上市时间 |
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是德科技、FormFactor和工研院三方共推矽光子测试与量测解决方案 (2018.10.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布与FormFactor、工业技术研究院（ITRI）携手合作，加速实现整合式光子技术的创新发展。
矽光子（silicon photonics）使用光信号而非电信号，以极高的速率传输大量的资料，因此被视为推动资料中心、汽车和其他应用进一步成长的动力 |
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FormFactor推出新一代12吋全晶圆接触探针卡 (2009.12.10)
FormFactor公司宣布针对DRAM市场，推出新一代12吋全晶圆接触探针卡─SmartMatrix 100探针卡解决方案。该方案结合运用FormFactor MicroSpring微机电专利（MEMS，Micro Electromechanical Systems）之接触技术的探针卡架构，能够协助DRAM制造商克服快速、生产导入支持先进产品发展蓝图之需求，以及降低测试成本等各种挑战 |
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07年晶圆探针卡销售额成长率降至6.8﹪ (2008.05.21)
外电消息报导，根据市场研究公司VLSI Research的研究报告显示，由于全球半导体产业的衰退，造成2007年集成电路晶圆探针卡的销售收入成长率降至6.8﹪，只有过去5年的一半 |
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FormFactor将于Semicon West展出相关晶圆探针卡 (2007.06.29)
Semicon West即将逾七月中旬盛大展开，FormFactor将共襄盛举于期间展出先进的Harmony XP晶圆探针卡以及PH150XP晶圆探针卡，SEMICON West 2007展示摊位：West Hall，第一层，摊位编号#7757 |
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FormFactor 推出Harmony XP 晶圆探针卡 (2007.03.01)
FormFactor推出Harmony XP 探针卡，扩增其Harmony系列全区域12吋晶圆探针卡产品阵容，先进的晶圆侦测解决方案支持高密度行动通讯、一般商品、以及绘图产品专用DRAM组件，为每粒晶圆带来最低整体测试成本 |
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先进探针卡克服晶圆针测障碍 (2006.10.31)
FormFactor是先进晶圆探针卡的领导制造商，其解决方案包括晶圆针测、高频率与预烧测试所使用的探针卡。在晶圆针测领域内，探针卡可用来判定芯片是否能操作；高频率探针卡可用来判定芯片是否能在预先设计的速度下真正运作；预烧探针卡测试则用在真实世界状况下 |
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先进探针卡客服晶圆针测障碍 (2006.10.30)
在晶圆针测领域内，探针卡可用来判定晶片是否能操作；高频率探针卡可用来判定晶片是否能在预先设计的速度下真正运作；预烧探针卡测试则用在真实世界状况下，不同温度时晶片的效能，借以判定晶片是否在过度使用时会操作失败 |
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DRAM迈入12吋晶圆时代 探针卡商机大 (2005.02.15)
据业界消息，由于国内DRAM厂力晶、茂德、华亚科技等12吋厂持续扩产，对晶圆测试（WaferSort）需求量大增，国内最大探针卡（ProbeCard）供货商旺硅科技，决定今年中正式进军DRAM探针卡市场，初估国内今年在此一领域可有4000万美元的市场商机 |
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手机用影像感测模块技术与市场发展趋势（上） (2003.08.05)
将影像感测模块应用于手机内，是一种新兴应用，本文不单分析影像感测模块的架构现况，也从「机构、成本结构、系统架构」三个构面，对模块的未来可能发展作分析，对有心进入此市场的关键零组件厂商，可为拟定切入策略的参考 |
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FormFactor成功研发新封装技术 (2000.12.29)
德国半导体大厂Infineon投资的美国封装技术公司Form-Factor ，成功研发出一项名为「MicroSpring」的封装技术，预估可节省单颗动态随机存取内存(DRAM)的封装成本1美元，并大幅缩减封装制程所需时间 |
