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Zetex委任陈勇全先生为台湾区经理 (2007.01.03)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex，委任陈勇全先生为台湾区经理，专责管理本地的业务开发，包括声频、卫星直播系统、LED照明和功率管理解决方案等全线产品系列 |
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IBM为下一代Cell处理器兴建新12吋晶圆厂 (2004.11.18)
据外电报导，9月中旬由美国纽约州当地媒体The Poughkeepsie Journal所披露IBM微电子(IBM Microelectronics)正在East Fishkill的12寸厂B323旁进行扩建工程，尽管IBM仍未公开宣布有关第二座12寸厂的兴建计划，但日前IBM终于松口证实，该公司确实在紧邻着B323旁进行扩建工程，不过，该公司仍不愿透露相关细节 |
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传IBM第二座12吋厂积极赶工 将生产游戏机芯片 (2004.09.16)
据外电消息，IBM微电子（IBM Microelectronics）在美国纽约州East Fishkill的第二座12吋晶圆厂计划在2005下半年进行装机，但该公司至今仍未公开表态有关第二座晶圆厂的兴建计划 |
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IBM微电子12吋厂良率已获提升 (2004.05.16)
12吋晶圆厂制程水平一直未见理想的IBM微电子（IBM Microelectronics）表示，该公司近几月来12吋晶圆0.13微米制程平均良率已获改善；网站Semiconductor Reporter引述IBM微电子资深副总裁John Kelly说法表示，该公司已找出提升良率的解决之道，且相信未来进展将相当快速 |
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IBM将与特许扩大90奈米制程合作关系 (2004.01.18)
IBM微电子（IBM Microelectronics）与新加坡晶圆代工业者特许半导体（Chartered Semiconductor）日前共同宣布，将扩大90奈米制程技术上的合作关系，这是双方继2002年11月敲定契约后所签署的第二份合作协议 |
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IBM为拉抬晶圆事业出售网络处理器生产线 (2004.01.07)
网站Semiconductor Reporter报导，IBM微电子（IBM Microelectronics）重整顿旗下事业群的策略又有最新进展，该公司为求拉抬晶圆代工业务以及裁撤网络芯片（network processor）事业群，日前又将旗下Picoprocessor PowerNP网络处理器生产线，以1500万美元代价售予IC设计业者Hifn |
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威盛电子90奈米处理器转抱IBM (2004.01.06)
威盛电子宣布选择IBM微电子事业部(IBM Microelectronics)作为下一世代处理器产品的晶圆代工合作伙伴。该款预计将于2004下半年推出、代号为「Esther」的威盛新款处理器，将使用IBM的90奈米SOI/Low-k制造技术，以达到耗电量更低、效能更高的目标 |
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晶圆代工市场2004年荣景可期 (2004.01.05)
网站Silicon Strategies报导，晶圆代工市场在2003年可说状况多变，除市场需求波动明显，IBM微电子（IBM Microelectronics）的经营晶圆代工业务亦带来一定程度的影响。但各界对新年度看法多趋乐观；Semico Research预期，在IC设计公司、IDM及OEM厂需求支撑下，2004年晶圆代工市场前景相当看好，但这波荣景是不是能维持超过1年，则尚有待耕耘努力 |
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IBM高阶制程稳定度偏低 客户转向台厂投片 (2003.11.05)
据Digitimes报导，因IBM微电子在0.13微米以下制程之低电介质（Low K）材料Silk良率稳定度偏低，其晶圆代工客户包括智霖（Xilinx）、NVIDIA等全球前10大设计公司为避免风险，于第四季再度提高对台晶圆代工厂投片比重，其中Xilinx在联电12吋晶圆厂0 |
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IBM微电子营运状况改善 预期2004可消弭赤字 (2003.10.15)
据美国纽约投资银行SG Cowen Securities表示，历经低良率、亏损连连等困难的IBM微电子，近来营运状况明显改善，预料2004年该部门即可消弭赤字。据IBM公布财报，其以半导体事业部为核心的科技部门，受半导体市场需求疲软拖累，第二季税前亏损远超乎分析师预期，达1.11亿美元 |
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0.13微米晶圆制程 出现前置时间延长迹象 (2003.07.07)
据网站SBN报导，晶圆代工产业分析师观察指出，目前先进晶圆制程的供不应求情况有明显恶化趋势，目前0.13微米制程前置时间（lead time）已从4月份的13～14周，延长至17周左右；但对于该说法，台积电发言人却认为有些点过高 |
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IBM计画推出半客制化ASIC服务 (2003.06.17)
ASIC晶片大厂IBM微电子日前宣布，该公司计划推展0.13微米制程、半客制化（semi-custom）ASIC服务，期望缩短晶片设计与出货时间，从传统上24个月左右，缩短为在6个月以内出货 |
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iSuppli公布2002晶圆代工市场报告 (2003.06.05)
根据市调机构iSuppli日前公布的2002年全球晶圆代工市场报告显示，目前全球晶圆代工龙头宝座由台积电以40％左右的市占率夺得，且该公司表现领先联电等其他同业颇长一段距离，此外IBM微电子（IBM Microelectronics）虽在营收表现上仍较落后，但其成长潜力却不容小觑 |
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全球五大晶圆厂排名不变IBM表现抢眼 (2003.05.29)
2003上半年全球前五大晶圆代工业者排名出炉，顺序大致与2002年度排行相同，前三大为台积电、联电与IBM微电子（IBM Microelectronics）；新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）与南韩东部电子／亚南半导体（Dongbu／Anam）则位居四、五名 |
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iSuppli公布2002半导体市场修正报告 (2003.03.13)
外电报导，根据市调机构iSuppli日前公布的修正报告，2002年全球半导体市场规模达1563.6亿美元，较2001年小幅成长1.5％。
以区域别来看，全球市场当中仅亚太地区半导体出货金额出现成长，显见全球电子产品制造与半导体元件采购重心，已移至亚洲太平洋地区 |
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日月光与IBM携手研发新一代覆晶封装技术 (2002.07.18)
全球半导体封装测试---日月光，18日宣布与IBM公司达成合作协议，运用IBM的表面迭层外加线路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支持日月光研发新一代的覆晶封装技术，以迎合更高效能与功能更复杂的芯片封装需求 |
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WorldCom假帐风暴恐对上游厂商造成冲击 (2002.07.01)
美半导体新闻网站Silicon Strategies 报导 ，分析师及产业观察家表示，WorldCom假帐风暴恐怕将持续对高科技业造成冲击，尤其是通讯设备供货商与通讯IC供货商。以WorldCom路由器供货商供货商Juniper Networks为例 |
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Xilinx 推出Virtex-II Pro FPGA (2002.03.06)
美商智霖公司(Xilinx)6日宣布推出全新系列Virtex-II Pro FPGA，这也是全球第一套将高效能IBM PowerPC 处理器以及多重Gigabit级的序列式收发器整合内建于Virtex-II架构的解决方案，此方案的诞生将可因应各种来自高效能架构的挑战 |
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IBM努力推广绝缘层芯片 (2001.03.30)
引述CNET的报导表示，IBM正努力推广绝缘层芯片（silicon-on-insulator，简称SOI）制程技术，希望藉授权、代工制造协议和实际运用于自家芯片等方式，加速市场接纳脚步。IBM声称，在晶体管与硅质基底之间放置一层绝缘体（氧化物），可提升芯片执行效率多达30%，或者降低耗电量超过50%，对于制造用于服务器和掌上计算机的省电型芯片最有益 |
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混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
