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群联全系列UFS储存方案建构行动储存高效能 (2024.01.29)
群联电子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵盖入门、中阶到旗舰款手机，打造行动储存高效能，全面升级UFS产品线的竞争力。
随着5G入门款手机机种的储存装置逐渐从eMMC转换到UFS 2.2储存装置，甚至4G手机旗舰机种也开始采用UFS 2.2规格 |
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世迈新款T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬碟适用於国防、工业和电信应用 (2023.04.19)
世迈科技（SMART Modular）宣布其SMART RUGGED产品组合推出全新 T6CN PCIe NVMe SSD 固态硬碟产品系列，有助於系统设计工程师获得更高的性能和容量，以满足客户不断变化的系统需求 |
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慧荣推出SM2268XT 满足次世代TLC和QLC NAND设计需求 (2023.02.17)
慧荣科技今日宣布推出最新款高效能PCIe Gen4 SSD控制晶片解决方案SM2268XT。该产品专为具备高速传输功能的NAND所设计，其卓越的效能和高可靠性能支援次世代的TLC与QLC NAND，加速客户新世代SSD产品的问世，在不须妥协频宽与延迟的情况下，能完善确保资料的完整性和错误校正能力 |
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Seagate企业级Nytro SSD满足超大规模工作负载 (2022.08.05)
Seagate Technology宣布旗下 Nytro系列迎来两款新品，分别是Nytro 5550 SSD 与 Nytro 5350 SSD。结合群联电子的技术打造而成，此两款新品为Seagate Nytro 5050 NVMe SSD 系列，为资料中心提升效能、效率并提高储存密度 |
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慧荣推出新一代PCIe Gen5可客制化编程SSD解决方案平台 (2022.07.29)
全球NAND快闪记忆体控制晶片厂商慧荣科技推出全新一代可客制化编辑程式的PCIe Gen5 SSD解决方案平台- MonTitan，以满足资料中心和企业级储存应用的严苛的要求。MonTitan平台是一款采用全新特殊设计ASIC和韧体架构，能针对效能和QoS进行最隹化 |
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凌华推出PCIe-ACC100加速5G虚拟化无线电存取网路应用 (2022.04.22)
为加速5G虚拟化无线电存取网路应用，凌华科技发表5G FEC加速卡 PCIe-ACC100，为一款基於英特尔虚拟无线接取网路(vRAN)专用加速器ACC100 eASIC晶片所开发，适用於强调高吞吐量与低延迟的5G网路应用，支援包括涡轮编码和低密度奇偶检查(Low-density parity-check；LDPC)等功能 |
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广颖电通推出PCIe Gen 4x4介面XS70 M.2 2280固态硬碟 (2022.01.17)
全球记忆储存领导品牌SP广颖电通，宣布推出PCIe Gen 4x4最新极速介面XS70 M.2 2280固态硬碟。
XS70 M.2 2280固态硬碟，选用领先主控晶片，兼具效能与用电效率，符合最新NVMe1.4协议标准，采PCIe Gen 4x4超高速介面，传输速率提升至PCIe Gen3的2倍，读写速度分别高达每秒7,300MB及6,800MB，突破SSD极限，充分展现游戏与创作应用程式所需的效能要求 |
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宜鼎国际推出工业级112层3D TLC Flash 第三季率先量产 (2021.07.22)
宜鼎国际今正式发布业界规格最齐全的工业级112层3D TLC系列产品，不仅将储存容量推升至业界最高的8TB，更率先全球推出PCIe Gen4x4规格，达成更高的读写效率。全新112层3D TLC解决方案不仅锁定AIoT的强力市场发展，也看好5G、边缘运算、深度学习、智慧监控、智慧医疗等 |
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首款支援SD8.0规格 慧荣推出SD Express控制晶片解决方案 (2021.03.31)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技今日宣布推出旗舰产品SM2708 SD Express控制晶片解决方案，支援最新SD 8.0规格，并向下相容SD 7.1规格。藉由PCIe Gen 3x2介面和NVMe 1.3，SM2708为SD Express卡提供超高效能的解决方案，满足各产业高效能应用需求 |
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敏博推出工业级万次抹写3D TLC固态硬碟 强化断电保护与电源管理 (2021.01.28)
受惠於5G与AIoT应用，大量设备相互联网，创造了更多的科技发展与商机，如何透过电源管理来保护系统稳定运作，仍是首要课题。工控DRAM模组与Flash储存装置整合方案厂商敏博(MEMXPRO Inc |
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慧荣科技：PCIe Gen4将SSD效能推升到全新层次 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技，推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解决方案以满足全方位??场需求，包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267，以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片 |
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慧荣推出PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案 满足消费级SSD高效能与小尺寸需求 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技今日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案以满足全方位??场需求，包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267，以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片 |
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Xilinx推出多功能电信加速器卡 扩展5G O-RAN虚拟基频单元市场 (2020.09.16)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思（Xilinx, Inc.）今日宣布推出T1电信加速器卡（T1 Telco Accelerator Card），专用於5G网路中的O-RAN分散式单元（O-DU）和虚拟基频单元（vBBU）。
赛灵思表示 |
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克服SSD大容量储存需求的挑战 (2019.07.24)
慧荣成立20年以来，一直都在快闪记忆体控制器领域耕耘，随着时代演进提供客户不同应用的控制晶片... |
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群联携手AMD及生态圈夥伴 PCIe 4.0大军万箭齐发 (2019.07.08)
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型电脑处理器Ryzen以及X570主机板平台於今日正式开始全球销售，全球玩家将能於各种实体店铺及电商平台买到最新一代的「PCIe 4.0 Ready」的相关产品，包含搭载群联电子发布的全球首款消费型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16的品牌SSD固态硬碟，持续受到广大玩家的热烈回响及关注 |
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工控平台强势升级 敏博全新NVMe PCIe固态硬碟PT33系列进化登场 (2019.01.10)
SSD固态硬碟进入高速大容量时代，专注於发展企业、军工、车载应用之Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro Inc)推出新一代PCIe Gen3x4 NVMe 1.3 SSD━M.2 2280与U.2规格产品PT33系列，搭载支援长期供货之原厂3D TLC快闪记忆体，读写速度比一般 SATA SSD 平均快三倍，产品抹写周期达10,000次，储存容量从128GB至2TB |
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Versal:第一款自行调适运算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP为一个完全支援软体编程的异质运算平台，将纯量引擎、自行调适引擎和智慧引擎相结合，落实显著的效能提升。该平台能使用于资料中心、有线网路、5G无线和汽车驾驶辅助等应用 |
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2017前十大SSD品牌模组厂 金士顿、威刚、金泰克分居前三 (2018.10.15)
根据TrendForce记忆储存研究(DRAMeXchange)最新调查报告显示，以各模组厂「自有品牌」在「通路市场」的出货数量作为计算基础，并扣除NAND Flash原厂部分，2017年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场出货量排名前三名分别为金士顿、威刚与金泰克，市占率分别为23%、8%、7% |
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Marvell在快闪记忆体峰会上展示创新EDSFFy xul4储存解决方案 (2018.08.14)
Marvell推出面向新兴EDSFF（enterprise data center SSD form factor）应用之全新叁考设计解决方案，旨在满足数据中心和企业领域对更密集、更高容量固态硬碟（SSD）日益增长之需求，这些全面的EDSFF叁考设计采用了Marvell最新款PCIe Gen3x4 SSD控制器IC |
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慧荣推出全新双模企业级SSD控制晶片解决方案 (2018.08.09)
慧荣科技於Flash Memory Summit发表全新PCIe NVMe SSD控制晶片解决方案SM2270，该解决方案可为企业及资料中心应用提供低延迟、高效能、大容量、高可靠性等卓越表现。
SM2270是一款完备的双模SSD控制晶片解决方案，可搭载客制化韧体以支援客户Open-Channel的应用，也可搭载Turnkey韧体支援标准NVMe协议 |
