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台达电子公布一百一十五年四月份营收 单月合并营收新台币586.92亿元
Anritsu 安立知携手 LG 完成Hybrid eCall 车载系统验证
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台达电子公布115年第一季财务报表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圆出货量年增13%
中钢带头汇聚产学研能量 助攻机器人动力系统供应链
產業新訊
Microchip外??式时序模组为资料中心与 5G 网路提供高精度可靠同步能力,满足 AI 与次世代连网应用需求
新唐科技 NuMicro
®
M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证
Littelfuse新型高可靠性瞬态抑制二极体 可提供DO-160 5级雷击保护
意法半导体推出工业应用专用的电源管理 IC,优化 STM32 微处理器供电设计
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体
单元
专题报导
工研院跨国携手三菱电机 启动碳捕捉实证
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Molex 推出新型三合一外部天线
HDMI台湾开发者大会 聚焦最隹实现HDMI 2.1功能
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
焦点议题
工具机业者动员助增产 拥制造业优势罩得住
新代数控系统为核心 用联达智能平台加值
建??不断强化自制能力 可提供客户生产量测解决方案
松下展出日本原装示范产线 具备IT+OT解决方案
CC-Link IE TSN竞逐IT+OT市场 率先推出成熟产品
威腾斯坦导入德国工业4.0血统 推出驱/传动系统模组化解决方案
东培TPI不愧滚珠轴承龙头 带领台厂迎向工业4.0浪潮
台湾雄克引进电动磁力夹爪 提供机械式维安选项
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
面对AI风险与监管的企业应变策略
面对AI风险与监管的企业应变策略
从智慧穿戴到精准医疗 AI引领女性健康产业转型
AI驱动下的智慧健康发展趋势
数位转型下的新信任危机与治理挑战
AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
超越感知:感测如何驱动边缘体验
边缘AI强化实体智慧 工业机器人兼顾安全可靠
智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势
台达於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧与节能永续
解析USB4测试挑战
恩智浦半导体执行??总裁将以「边缘人工智慧:创造自主未来」为题
台科大50周年校厌,研扬科技庄永顺董事长获颁「杰出贡献奖」
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Android
所罗门结合NVIDIA NemoClaw与主动感知技术 推进实体AI人形机器人自主化
挑战供应链韧性 高能效马达争商机
强强结合 打造机器人产业胜利方程式
Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统
机械输美关税峰??路转
数位分身结伴同行
AI赋能工具机解方
代理式AI营造可信任资产
硬體微創
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
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Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
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MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
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博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
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神经遥测重大进展:新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性
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医知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大医疗社群凝聚医疗能量
KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
物联网
资产追踪与智慧标签定位的一体化模组
并非每笔告警都是威胁,Cynet内建原生 MDR帮您找出真正的攻击
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NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术
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智慧科技辅具趋向更有效、实用性和普及化
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
汽車電子
为中压汽车架构选择48伏特连接器须知
设计汽车过压保护原型
台达启动2026校园徵才 首站台大登场 18场校招活动 全台招募约1700人
下一代汽车中现代计算架构的性能元件和保护
首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
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多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系统需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
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AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
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電源/電池管理
为中压汽车架构选择48伏特连接器须知
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全球频谱进展与商用前景
台达亮相2026智慧城市展 iCMS 智慧管理平台升级 提升市政设施与工商厂办维运效率
面板技术
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
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研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
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虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
网通技术
跨越地平线的通讯革命:NTN非地面网路深度探析
全球频谱进展与商用前景
做有影响力的事 赚有意义的钱 台湾资服科技荣获2025《IT Matters社会影响力奖》
SoIC引领後摩尔定律时代:重塑晶片计算架构的关键力量
5G固定无线接取将成宽频主战场
从资料中心到车用 光通讯兴起与半导体落地
光照即频谱VLC可见光通讯产业与技术全览
2025年资料中心发展趋势
Mobile
全球频谱进展与商用前景
解构6G时代的硬体基石
5G RedCap为物联网注入新动能
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
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诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
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3D Printing
3D列印制造迎接新成长契机
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
4D列印技术将彻底改变制造的产业形式
穿戴式电子
脉波特徵工程结合AI建模 一分钟完成25项评估效能
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智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
Nordic的低功耗蓝牙技术为资产追踪和个人安全解决方案实现精确定位
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光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
工控自动化
迎接边缘AI新变局
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
先进制造布局 半导体与工具机的共生演进
缓解中东战火冲击民生 机电软硬体助智慧净零
AI赋能工具机永续 CNC数控系统跨域整合
定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready
机械输美关税峰??路转
代理式AI营造可信任资产
半导体
神经遥测重大进展:新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性
设计汽车过压保护原型
利用动态功率控制抑制电流输出数位类比转换器的过热问题
IC设计整合多效能实现智慧行动电源
资产追踪与智慧标签定位的一体化模组
SiP技术:克服制造瓶颈 掌握异质整合关键
地表到太空新能源争霸 钙??矿电池揭密
2.3GHz双通道ATE实现MIPI多位准波形生成
WOW Tech
重新定义新一代感测设计方向
AIoT银发照护方案获奖 全台80场域导入加速产业升级
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AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
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台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
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量测观点
缝合线分析全面升级 有效掌握产品外观与强度
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
嵌入式软体与测试的变革:从MCU演进到品质验证
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
AI大数据驱动边境食安升级 智慧防线促进检验命中率三成
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来
科技专利
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
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研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
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虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
技術
专题报
【智动化专题电子报】 AOI检测助半导体制程升级
【智动化专题电子报】机器人引领半导体产业升级
【智动化专题电子报】AI世代 HMI的关键进化
【智动化专题电子报】先进雷射加工
【智动化专题电子报】EV充电技术
关键报告
脑波解码网瘾行为 AI精准辨识开启精神健康新产业
[评析]HDMI 2.0出炉 下一步怎麽走?
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
[评析]现阶段选择11ac晶片方案的风险
[评析]802.11ac技术上的理想与现实
车联网
智慧电动车新核心 斗六创新产业园区启动城市转型引擎
打造电车新都心!嘉义斗六园区启动转型关键引擎
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
鯧뎅꿥ꆱ藥
602
곧
IC Imaging Control 4 全新版本发布:强化连接能力、扩展装置支援,并提升使用者体验
(2026.05.21)
The Imaging Source 隆重推出 IC Imaging Control 4 SDK 最新版本。 本次更新强化了驱动程式、工具与应用程式,提升弹性并扩展装置相容性,同时进一步优化工业与嵌入式相机的整体使用体验
2.3GHz双通道ATE实现
MIPI
多位准波形生成
(2026.05.12)
本文叙述ADATE334整合双通道DCL与PPMU架构,结合高速多工器与高低压驱动器协同运作,可於2.3GHz频宽下产生相容
MIPI
C-PHY与D-PHY多位准波形,满足高速介面测试与讯号生成需求
预告即将出刊智动化2026.5月软体驱控
(2026.04.27)
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体
(2026.04.13)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出兼具业界顶级※动态电阻(Rdyn)*1和超低电容特性的ESD(静电放电)保护二极体*2「RESDxVx系列」。该系列产品适用於多种需要高速资料传输的应用领域
Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU,专为汽车与电动载具人机介面应用设计
(2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验,市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装(SiP),内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM
Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU,专为汽车与电动载具人机介面应用设计
(2026.04.02)
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智慧眼镜普及之路 解析全天候佩戴背後的关键技术门槛
(2025.12.26)
智慧眼镜被视为继智慧型手机後的下一个行动运算平台。然而,要让消费者愿意将这项科技「戴在脸上一整天」,产业界正遭遇前所未有的技术瓶颈。近日,豪威集团(OmniVision)发布的新一代微显示技术,不仅是技术更新,更揭示了智慧眼镜要进入主流市场必须解决的三大核心挑战
智慧眼镜如何普及? 解析全天候佩戴背後的关键技术门槛
(2025.12.26)
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贸泽透过线上资源中心为电子设计工程师提供感测器技术的最新资源
(2025.10.31)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其资源丰富的线上中心,为现今电子设计工程师提供感测器技术的最新知识
贸泽透过线上资源中心为电子设计工程师提供感测器技术的最新资源
(2025.10.31)
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贸泽电子即日起供货搭载进阶视觉AI技术的Renesas RZ/V2N微处理器
(2025.05.21)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微处理器 (MPU)。RZ/V2N MPU在高效能和经济实惠性之间取得平衡,能让更多使用者将视觉AI技术部署到其应用中
宜鼎於 Computex 2025 聚焦产业AI应用
(2025.05.16)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk)迎接成立二十周年,於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」为核心,展出涵盖记忆体与储存、相机模组、扩充卡与AI平台的多元产品线
宜鼎於 Computex 2025 聚焦产业AI应用
(2025.05.16)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk)迎接成立二十周年,於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」为核心,展出涵盖记忆体与储存、相机模组、扩充卡与AI平台的多元产品线
车载ADAS系统新趋势
(2025.04.29)
全球每年约有百万人死於交通事故。在这些交通事故中肇因主要为驾驶者的人为失误所造成,而近年来导入各式的辅助系统确实有效地降低事故伤亡率。 为降低人为因素所造成之交通意外,车厂皆已纷纷投入先进驾驶辅助系统(ADAS)或自驾车(Autonomous Vehicle)相关技术研究开发
意法半导体推出 STM32MP23 微处理器兼顾效能与成本,并延续对 OpenSTLinux 的支援
(2025.04.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)全新宣布全新 STM32MP23 通用型微处理器(MPU)正式进入量产,具备高达 125
意法半导体推出 STM32MP23 微处理器兼顾效能与成本,并延续对 OpenSTLinux 的支援
(2025.04.21)
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贸泽即日起供货适用於AI和嵌入式应用的 全新Raspberry Pi Compute Module 5
(2025.03.21)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款强化型的系统模组 (SoM),可直接满足工业需求,同时保持与其前代产品的机械相容性,还能改善AI、机器视觉、工业自动化、智慧家庭、健康医疗监控和其他嵌入式应用的功能
贸泽即日起供货适用於AI和嵌入式应用的 全新Raspberry Pi Compute Module 5
(2025.03.21)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款强化型的系统模组 (SoM),可直接满足工业需求,同时保持与其前代产品的机械相容性,还能改善AI、机器视觉、工业自动化、智慧家庭、健康医疗监控和其他嵌入式应用的功能
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