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ROHM推出100V耐压SBD「YQ系列」 采用沟槽MOS结构 (2024.01.31)
半导体制造商ROHM针对车载设备、工业设备、消费性电子设备等电源电路和保护电路，推出业界最高等级trr的100V耐压萧特基二极体（SBD）「YQ系列」。
二极体的种类有很多，其中高效率SBD被广泛用於各种应用 |
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SiC Traction模组的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽车功率模组的开发过程中，由欧洲电力电子中心主导的测试标准AQG324非常重要，只有完成根据它的测试规范设计的测试计画，才能得到广大的车厂认可，而汽车级SiC功率模组也必须通过AQG324的测试规范 |
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筑波与泰瑞达携手ETS 打造化合物半导体IC动态测试整合方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)与美商泰瑞达(Teradyne)携手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT测试整合方案。半导体功能测试（FT）向来需要克服各种挑战，包括复杂的案例设计、执行和系统维护、数据分析管理，以及对测试环境稳定性的高度要求 |
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笙泉：无线化趋势不可逆 加速布局32位元MCU与类比电源方案 (2023.04.24)
电源管理在现代科技产品的应用上，扮演着至关重要的角色。由於行动穿戴式产品的需求不断增加，因此需要低功耗且高效能的电源晶片，来提供这些穿戴装置更好的电源转换效率与功耗表现 |
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宏正前2月营收续创新高 专业影音将受惠AI带动成长 (2023.03.15)
看好全球经济正逐渐摆脱疫情影响，产品线涵括资讯暨专业影音（Professional AV）设备连接管理、智慧制造及物联网解决方案厂商宏正自动科技（ATEN），於今（15）日举行「营运绩效回顾与Q1新品布局」记者会，也说明宏正2022年合并营收创下历史新高，整体获利亦创近年隹绩，并延续至今（2023）年1、2月陆续创下该月历史新高 |
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华擎科技发表Intel B760系列主机板新品 (2023.01.04)
华擎科技(ASRock)发表Intel B760系列主机板新品, 包括B760M Steel Legend WiFi、B760M Pro RS及SEGA官方授权SONIC联名款「B760M PG SONIC WiFi」等型号, 将於美国消费性电子展CES 2023展出。B760系列主机板搭载PCI-Express 5.0规格与 DDR5超频技术,为电脑爱好者、电竞玩家及商务应用等不同玩家领域的使用者,带来超越以往的体验 |
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大联大世平推出基於MindMotion产品之低压无刷马达驱动方案 (2022.12.06)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於灵动微电子（MindMotion）MM32SPIN560C的低压无刷马达驱动方案。
在後电气时代，马达与人们的生活建立了密不可分的关系。从一早起床使用的电动牙刷到智能门锁，再到搭乘的交通工具都离不开马达的驱动 |
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大联大友尚推出基於ST产品的数字控制3KW通讯电源方案 (2022.11.15)
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於意法半导体（ST）STM32G474RBT6 MCU的数字控制3KW通讯电源方案。
5G通讯技术的飞速发展推动了千百行业的数字化转型。然而随着5G通讯的加速布局，通讯系统也变得日益复杂 |
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Transphorm获得美国能源部合约 提供新型四象限氮化??开关管 (2022.09.05)
Transphorm宣布赢得一份美国能源部先进能源研究计画署(ARPA-E)的合约。该专案是ARPA-E CIRCUITS计画的一部分，透过与伊利诺理工学院的转包合约展开，包括提供采用氮化??的四象限双向开关管(FQS) |
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功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来，功率半导体以矽为基础，但碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等第三类半导体材料出现，让功率半导体元件的应用更为多元。 |
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大联大诠鼎推出AOS高效率主动式桥式整流器电源方案 (2022.06.09)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於万代半导体（Alpha and Omega Semiconductor Limited，简称AOS）AOZ7200CI晶片的高效率主动式桥式整流器电源方案。
当前的电源产品正向着轻薄、小巧的方向发展 |
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电路保护巧设计：使用比较器实现欠压／过压闭锁设计 (2022.06.02)
本文详细探讨如何使用比较器来实现电路保护中的欠压／过压闭锁，并利用电阻分压器调整电源欠压和过压闭锁??值，同时透过导入迟滞设计来提高整个电路抗杂讯能力。 |
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大联大品隹推出Nuvoton晶片电动牙刷无线充电+BLDC方案 (2022.05.06)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於新唐科技（Nuvoton）MS51FB9AE晶片的电动牙刷无线充电+BLDC方案。
随着人们对囗腔卫生的重视程度逐渐提高，电动牙刷凭藉着更强的清洁能力获取了众多消费者的青睐 |
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新一代单片式整合氮化??晶片 (2022.05.05)
氮化??或氮化铝??（AlGaN）的复合材料能提供更高的电子迁移率与临界电场，结合HEMT的电晶体结构，就能打造新一代的元件与晶片。 |
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大联大世平推出MindMotion低压无刷电机应用方案 (2022.04.12)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於灵动微电子（MindMotion）MM32SPIN360C晶片的低压无刷电机应用方案。
近年来，无刷直流电动机在众多领域中得到广泛应用。无论是电动汽车、家用电器，还是工业控制和医疗器械都有它的身影 |
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经济部成立电力电子系统研发联盟 抢进国际供应关键位置 (2022.01.21)
根据工研院IEK Consulting资料显示，台湾2021年半导体产值将仅次於美国突破4兆元，经济部长期投注大量资源、持续协助半导体产业奠定深厚基础，於今20日见证「电力电子系统研发联盟（PESC）」成立誓师大会 |
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Diodes推出超高功率密度充电器整体解决方案 (2021.11.04)
为提升智慧型手机充电器及笔记型电脑变压器等多样消费性电子产品应用，Diodes公司推出一款三晶片解决方案，可提升超高功率密度USB Type-C power delivery (PD) 系统的效能。 AP43771V USB Type-C PD 解码器相容于 PD3.0、PPS Rev 3.0、V1.2 (TID – 4305)及Qualcomm Quick Charge QC4/QC4+/QC5 (QC20201127203) 等多项通讯协定 |
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八位元MCU的创新变革与应用 (2021.08.19)
近年来32位元（bit）微控制器（MCU）逐渐扩大市占率，但以2020年MCU的销售比例来看，8 bit MCU仍有接近一半的份额。本文从市场应用与开发者的角度来分析8 bit MCU近年来功能上的演变，以及为何能在市场上历经30年仍占有一席之地的原因 |
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边缘运算推升伺服器需求 英飞凌让电源供应器更小更有效率 (2021.08.15)
全球的数据量正在加速爆走中，尤其是物联网和边缘运算应用被逐步导入市场之后，各种机器与设备的资料和数据，就日夜不停地被记录与传送到云端资料中心与伺服器之中，直接推升了各个领域对于伺服器的建置需求 |
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HOLTEK新推出BP45F3640功率控制MCU (2021.08.03)
Holtek针对电动工具产品推出BP45F3640功率控制Flash MCU，主要功能为马达转速、加热温度控制，同时具备硬体过流保护。本产品针对IEC 60730 / EK9等安规认证，提供软体自检、双通道PWM高压输出引脚，可驱动双路功率MOS |
