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AMD扩大第3代EPYC处理器阵容 为主流应用带来全新价值 (2023.11.09)
AMD宣布扩展第3代AMD EPYC处理器系列阵容,推出6款全新产品,提供强大的资料中心处理器套件以满足一般IT与主流运算需求,协助企业发挥成熟平台的经济效益。第3代AMD EPYC处理器的完整阵容使最新第4代AMD EPYC处理器的领先效能与效率更加完善,为技术程度要求较低的关键商业工作负载提供性价比、现代化安全功能以及能源效率
Vicor荣获「2022 马萨诸塞州年度制造商」荣誉 (2022.09.22)
Vicor 公司在马萨诸塞州伍斯特极地公园荣获卓越制造奖。继 5 月首座ChiP工厂(转换器级封装)扩建後,Vicor 已成为马萨诸塞州公认的制造企业。 Vicor 营运??总裁 Mike McNamara 指出:「荣获卓越制造称号,真的是一种莫大的荣耀
Vicor 首座ChiP工厂落成 实现可扩充、经济高效的电源模组制造 (2022.05.24)
Vicor全新电源模组制造厂日前(5月18日)落成及举行剪彩仪式活动,州政府及地方官员亲临现场厌贺。全球首座转换器级封装 (ChiP) 制造厂,或称为「ChiP工厂」,支持在美国实现可扩充、自动化、经济高效的电源模组制造
AMD EPYC处理器为F1车队提升空气动力学测试能力 (2022.04.21)
AMD与Mercedes-AMG Petronas一级方程式(F1)车队展现AMD EPYC处理器提升空气动力学测试的能力,助力Mercedes-AMG Petronas一级方程式车队在2021年赛季夺下第8座锦标赛冠军。 藉由AMD EPYC处理器,车队在计算流体力学(CFD)工作负载达到20%效能提升,加速F1赛车的模型设计与空气动力测试
AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术(3D die stacking)的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构,进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容,与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比,可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升
AMD为Amazon EC2 C6a实例优化云端运算??注效能 (2022.02.18)
AMD公司宣布Amazon Web Services (AWS)扩大采用AMD第3代EPYC处理器,推出运算优化的Amazon EC2 C6a实例。根据AWS资料显示,C6a实例各种专注於运算的工作负载,相较於C5a实例提供提升高达15%的性价比
AMD推出Amazon EC2 C6a实例搭载EPYC处理器 (2022.02.17)
AMD宣布Amazon Web Services(AWS)进一步扩大采用AMD EPYC处理器,推出运算优化的Amazon EC2 C6a实例。根据AWS官方资料,与前一代C5a实例相比,C6a实例为各种专注於运算的工作负载提供高达15%的性价比提升
AMD为全新Amazon EC2??注展现云端运算发展动能 (2022.01.14)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)进一步扩大采用AMD EPYC处理器,推出专为云端高效能运算(HPC)工作负载而打造的全新Amazon EC2 Hpc6a。 AWS表示,相比其他同类Amazon EC2实例,Amazon EC2 Hpc6a实例带来高达65%的性价比提升
AMD扩大与Google Cloud合作 提升企业生产力 (2021.10.01)
AMD宣布,Google Cloud扩大采用AMD EPYC处理器,推出搭载AMD EPYC 7003系列处理器的预览版N2D虚拟机器(VM)。 根据Google Cloud公布,借助最新一代EPYC处理器的强大效能,N2D虚拟机器比搭载上一代AMD EPYC处理器的N2D实例,可在各种工作负载中提供超过30%的性价比提升
英特尔全新 10 奈米 Agilex FPGA 家族 推动打造以资料为中心的世界 (2019.04.03)
英特尔今日宣布推出全新产品家族英特尔 Agilex FPGA。全新现场可程式设计闸阵列 (FPGA) 家族将提供量身定制的解决方案,以解决嵌入式、网路和资料中心市场上以资料为中心的独特业务挑战
美国国际贸易委员会裁定海能达侵犯摩托罗拉系统专利 (2018.07.10)
摩托罗拉系统宣布美国国际贸易委员会(U.S. International Trade Commission,ITC)行政法官Mary Joan McNamara,就摩托罗拉系统於2017年3月29日起诉海能达通信股份有限公司侵权一案的调查,发出有利的初步裁定通知书
英特尔FPGA助力Microsoft Azure人工智慧 (2018.05.17)
在近日举行的 Microsoft Build 大会上,Microsoft推出了基於 Project Brainwave的Azure机器学习硬体加速模型,并与 Microsoft Azure Machine Learning SDK 相集成以供预览,客户可以使用 Azure 大规模部署的英特尔FPGA(现场可程式设计逻辑闸阵列)技术,为其模型提供行业领先的人工智慧 (AI) 推理性能
Altera与Intrinsic-ID合作开发安全高阶FPGA (2015.10.13)
Altera公司和Intrinsic-ID公司—实体不可复制功能(PUF)技术供应商,宣布双方在Altera Stratix 10 FPGA和SoC高阶安全解决整合方案上展开合作。采用PUF架构的金钥储存方式是目前很多国防和基础设施应用的新需求,要求安全的搭售软体和硬体功能,防止系统被复制
Altera高度整合PowerSoC符合AEC-Q100认证 (2014.10.17)
Altera公司宣布九款Altera Enpirion电源芯片系统(PowerSoC)新组件完全符合汽车电子协会(AEC-Q100)的温度2级认证标准,这一个标准对汽车集成电路(IC)产品进行关键的压力测试认证
Altera加入嵌入式视觉联盟 (2014.07.22)
Altera公司今天宣布,加入嵌入式视觉联盟(Embedded Vision Alliance, EVA)——该行业组织是计算机视觉实际应用开发的技术供货商联盟。Altera为这一个组织带来了专业的可程序化逻辑技术,支持系统设计人员使用FPGA、SoC、IP,以及设计工具实现工业、监控、汽车、军事、广播和消费性等领域的嵌入式视觉应用
报告:美国圣诞购物季电子产品销售衰退26% (2008.12.29)
外电消息报导,MasterCard咨询公司上周五(12/26)发表了一份《SpendingPulse》的顾问报告,该报告针对今年圣诞购物季全美的零售与服务销售状况进行了分析。报告中指出,今年12月美国的圣诞零售较去年下滑4%,电子商务则下滑2.3%
伟创力接管北电网络供应链 (2004.07.01)
伟创力宣布与北电网络签署协议。根据该协议,北电网络将剥离其部分光纤、无线和企业制造及光纤设计业务给伟创力。伟创力将承担大部分北电网络的系统整合、最终装配、测试及维修业务,并从事相应的供应链和供货商管理
IP验证 为欧洲IC业研究主要问题 (2003.01.27)
根据外电消息,2003年度欧洲设计自动化和测试研讨会,将专门成立小组探讨IP模组验证的困难。该小组讨论的主题为「以IP为基础的设计验证」,由IC设计业讨论IP设计中的验证问题,及对计画设计、成本、采购和组织决策方面的影响
CA Unicenter TNG SDO 3.0 版供货上市 (2000.09.29)
组合国际电脑股份有限公司日前宣布Unicenter TNG Software Delivery Option (软体派送方案;SDO) 3.0版供货上市。这套先进的电子商业方案可加速软体派送功能,它支援的作业系统包括Palm OS、Windows CE、Windows 2000和Linux等


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