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是德携手新思支援台积电N6RF设计叁考流程 满足射频IC需求 (2022.06.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其Keysight PathWave RFPro与新思科技（Synopsys）Custom Compiler设计环境整合，可支援台积电（TSMC）最新的N6RF设计叁考流程。
对於积体电路（IC）设计人员来说，EDA工具和设计方法至关重要 |
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新思针对台积电N6RF制程 推出最新RF设计流程 (2022.06.23)
因应日益复杂的RFIC设计要求，新思科技(Synopsys)宣布针对台积公司N6RF制程推出最新的RF设计流程，此乃新思科技与安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同开发的最先进RF CMOS技术，可大幅提升效能与功耗效率 |
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格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11)
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解决资料量骤增并大幅降低功耗 (2022.03.10)
格罗方德（GF）今日宣布，公司正与包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的业界领导厂商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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格罗方德年度高峰会宣布创新解决方案 (2021.09.17)
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解决方案创新功能，涵盖范围扩展至汽车、物联网、智慧型行动装置和资料中心的晶片设计，插旗下一波创新浪潮。
在此之际，产业正在面临史上空前高涨的晶片需求，预计市场将于2030年翻倍至超过 1 兆美元 |
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类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下，类比元件有望迎来其黄金的年代，无论是IDM厂或是晶圆代工业者，都能在这波成长中此获利。 |
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Silicon Labs利用软体定义无线电技术 推出新型Si479xx车用调谐器系列 (2019.07.30)
Silicon Labs(芯科科技)日前宣布推出新型混合软体定义无线电(Software-defined Radio, SDR)调谐器，扩展产品组合以满足车用收音机制造商不断成长的需求，在共通平台上支援所有全球数位广播标准 |
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CEVA蓝牙5低功耗软体和链路层IP整合Atmosic Technologies (2018.12.20)
CEVA宣布超低功耗网际网路无线连接新创厂商Atmosic Technologies (Atmosic)在其突破性的M2和M3系列IoT系统单晶片(SoC)之中整合CEVA的RivieraWaves蓝牙5低功耗(RW-BLE5) IP，M2和M3 IoT SoC以低功耗无线应用的广泛终端市场为目标，针对穿戴式设备、人员和资产追踪器、信标、遥控器、键盘和滑鼠等应用 |
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力旺NeoMTP矽智财布局TowerJazz BCD制程 (2018.08.01)
为因应无线充电和USB Type C客户之需求，力旺电子宣布其嵌入式可多次编写记忆体矽智财NeoMTP已於TowerJazz 0.18um BCD 制程平台完成可靠度验证，即日起可供使用，力旺在专攻电源管理应用的BCD制程又完成一重大布局 |
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「无人驾驶」，究竟谁来驾驶？ (2017.09.28)
随着「互联网+」概念逐步渗透进入人们的生活中，汽车已成为搭载多种智慧晶片的智慧移动终端，通过联入网路，成为物联网星球中的明星，并逐步走向其「无人驾驶」的勇士之途 |
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英飞凌射频解决方案实现快速、高效率且可靠的5G通讯 (2017.03.14)
【德国慕尼黑讯】即将到来的5G 网路具备了前所未见的规模、速度与复杂性，无论是大型或小型公司，其业务运作方式将随之产生革命性的变化，为现有市场和新兴市场带来全新商机，同时也将让家庭、城市、汽车及工业更佳智慧化、自动化，并且互连连网化 |
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诠鼎力推TOSHIBA近距离无线传输技术解决方案 (2013.10.18)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎集团将推出TOSHIBA近距离无线传输技术解决方案。
无线传输技术效能日新月异，TOSHIBA提供了近距离无线传输技术各种需求。如数据传输功能TransferJet，符合高效率快速的无线充电解决方案等，可提供任何智能手机、平板计算机，及各种外围附件 |
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Beken取得 CEVA Bluetooth 2.1+EDR和4.0 IP授权许可 (2013.04.16)
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布中国领先的无线应用IC供货商博通集成电路公司(Beken Corporation)已经获得该公司Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低能耗IP解决方案的授权许可，博通集成电路公司将用它们来开发具有蓝牙功能的 IC |
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干扰和散杂声调管理技术的多GHz RF- CMOS频率合成器经营 LargeMixed 仿真数字系统芯片-干扰和散杂声调管理技术的多GHz RF- CMOS频率合成器经营 LargeMixed 仿真数字系统芯片 (2011.06.01)
干扰和散杂声调管理技术的多GHz RF- CMOS频率合成器经营 LargeMixed 仿真数字系统芯片 |
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扩展亚太市场 WiSpry与益登签署代理协议 (2011.04.21)
益登科技（EDOM Technology）近日宣布，与可调谐射频（RF）半导体商WiSpry签署代理协议。益登将在台湾、大中华及东南亚地区全力推展WiSpry高效能RF前端系统单芯片（SoC）解决方案，主要目标客户涵盖手机供货商、Wi-Fi设备制造商以及基地台等广泛的无线厂商 |
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硅晶振荡器将淘汰石英振荡器 (2010.04.30)
目前频率振荡器多是以石英技术为主。而因应电子产品轻薄短小的需要，频率产品也多朝向小型化、薄型化发展，这使得振荡器还需兼顾可靠性、稳定性和高性能成为一大挑战 |
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3D IC应用市场核心技术TSV的概况与未来 (2009.08.31)
3D IC是否可以成为应用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技术是一个关键。 TSV制程的成熟，将会主导3维晶片的应用市场，未来可以用来整合IC、逻辑晶片、RF、CMOS影像感应器与微机电系统 |
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60GHz CMOS单芯片收发机设计 (2009.07.07)
60GHz CMOS电路技术可与多频段新一代无线网络结合，使100mW低耗电情况下达成Gigabit高速数字信号传输。未来CMOS单芯片三频收发机可以包括2.4GHz、5GHz及60GHz三频，且依信号信道的传输条件自动进行切换，选择最佳的信道进行最高速的数字信号传输 |
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思源与台积电联合开发多重技术节点的PDKs (2009.06.23)
思源科技（SpringSoft）22日宣布与台积电（TSMC）签署多年期技术协议，联合开发和验证尖端芯片制造技术的制程设计套件（PDKs）。双方的合作起因于客户对思源科技PDKs的需求，并以相互支持可跨平台的PDKs作为长期目标，为客制化芯片设计人员提供绝佳的制造弹性、技术选择与设计生产力 |
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USB 3.0即将笑傲江湖！ (2009.03.05)
今年度USB 3.0可望按部就班进入市场应用阶段，商业化发展前景可期，相关验证测试方案也已经准备就绪，不过整合设计能否突破、各方支持是否到位，将深刻影响USB 3.0的市场应用广度 |
