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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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Arm：加速推动PSA联盟 强化电动车资安防护 (2023.10.30)
电动车要连网来跟外界环境或别的车子沟通，资安受重视的程度应该更胜以往，在车里面的软体的程式码，以前是几十或是几百个 million 行数的程式码，现在已经超过了 Billion 等级的数量 |
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为什麽安全是物联网的关键？ (2023.06.05)
如果消费者无法区分物联网装置是否安全，就会大大减弱他们在购买时的信心，从而阻碍了联网装置的普及，本文探讨安全的重要性。 |
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信??展出智慧工厂巡检及伺服器安全性晶片 建构360度全方位创新应用 (2023.06.05)
全球资安零信任机制当道，远端伺服器管理晶片供应商信??科技（ASPEED Technology Inc.）也在甫落幕的Computex 2023期间，首次展出Cupola360影像处理晶片於智慧工厂360度远端即时巡检解决方案的全新应用 |
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信??科技影像处理晶片可满足智慧工厂巡检及PFR伺服器安全 (2023.05.31)
信??科技(ASPEED Technology) 叁加台北国际电脑展Computex 2023，首次展出Cupola360全新应用，包含智慧工厂360度远端即时巡检解决方案、Cupola360+ 智慧工厂布建软体、360度工厂摄影机叁考设计两款，以及全景视讯会议设备，全方位建构智慧工厂及智慧城市多元应用，不仅产品线齐全，应用面更趋完整 |
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英飞凌携手池安量子推出Edge-to-Cloud资安解决方案 (2023.04.20)
英飞凌今日宣布与池安量子（Chelpis Quantum Tech.）合作 ，推出结合英飞凌符合TPM 2.0标准的硬体式高阶安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的软体密码技术所打造的Edge-to-Cloud资安解决方案，赋予端点设备从硬体层到云端应用层，跨越多个层级分布安全功能的能力 |
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恩智浦力推安全无线MCU 扩展Matter标准产品组合 (2022.12.23)
为了协助简化物联网和工业物联网解决方案开发，恩智浦半导体（NXP）不断扩展端到端Matter解决方案，并在今（22）日宣布推出全新产品组合RW612和K32W148装置，兼具先进的边缘处理（edge processing）功能和整合安全性（integrated security），可简化支援Matter的智慧家庭装置的开发流程与设计，并降低成本 |
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使用Microchip安全晶片於工业安全标准IEC62443 (2022.10.27)
随着5G、物联网等持续发展，资讯及网络安全对於工业自动化及控制系统（IACS）有着至关重要的考虑。下文将会简介IEC62443工业安全标准，以及Microchip如何助您设计出符合此安全规范的产品 |
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晶心与Crypto Quantique合作 提高RISC-V物联网装置安全性 (2022.07.14)
Crypto Quantique宣布与晶心科技建立全球合作夥伴关系。Crypto Quantique 亦加入AndeSentry安全框架，该框架提供晶心RISC-V处理器全面的安全解决方案，以抵御网路及物理性等各种机制的攻击 |
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恩智浦MCX微控制器产品组合 推动进阶工业应用与物联网边缘运算 (2022.06.20)
恩智浦半导体（NXP）推出全新MCX微控制器（MCU）产品组合，旨在推动智慧家庭、智慧工厂、智慧城市以及众多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。该产品组合包含四大系列，建构於通用平台，并由恩智浦广泛采用的MCUXpresso开发工具和软体套件支援 |
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u-blox推出LARA-L6 LTE Cat 4蜂巢式通讯模组 (2022.06.01)
u-blox宣布推出u-blox LARA-L6 LTE Cat 4蜂巢式通讯模组。在同级产品中，LARA-L6的体积最小，可提供真正的全球覆盖和2G/3G向後相容性（fallback），并结合了高数据吞吐量以及对外部u-blox GNSS接收器的原始支援及完整安全功能 |
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恩智浦推出跨界MCU 推动工业物联网通讯应用 (2022.05.19)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出新型i.MX RT1180跨界MCU，作为系列首款整合Gbps时间敏感型网路（Time Sensitive Networking；TSN）交换器的微控制器，能够同时实现时间敏感型和工业即时通讯，并支援多种通讯协定，消弭现有工业系统和工业4.0系统间的沟通缺囗 |
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工业电脑整合OT+IT资安解决方案 (2021.12.27)
由于皆采用PC + Windows OS架构，让骇客只须采用与资讯科技（IT）同一套「解决方案」，就能入侵OT产线设备，也促使资安软体业者开始与IPC硬体业者积极整合以协同解决。 |
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ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体（ST）先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂巢式物联网（IoT）装置所需之关键软硬体模组，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助於快速开发注重效能的蜂巢式物联网装置，其可透过LTE-Cat M和NB-IoT网络连线，是嵌入式开发者和物联网爱好者的理想选择，且售价也在OEM和大众市场客户可接受之范围内 |
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Achronix采用力旺矽智财 实现FPGA硬体安全信任根 (2021.04.28)
力旺电子今日宣布，与FPGA矽智财商Achronix合作，开发高安全性之FPGA产品，抢攻半导体市场。
NeoFuse与NeoPUF矽智财可强化Achronix的产品组合，提供稳固的硬体安全信任根(hardware root of trust)基础，来确保元件以及FPGA的编程是可靠且被安全保护的 |
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u-blox拓展IoT通讯覆盖范围 推出400MHz安全LTE-M和NB-IoT模组 (2021.04.15)
定位与无线通讯技术与服务商u-blox宣布推出支援欧洲、亚洲和拉丁美洲使用的400-450MHz LTE频段模组，进一步扩展其先进的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT通讯系列产品。
u-blox SARA-R540S可在LTE频段31、72、73、87和88上进行通讯 |
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恩智浦推出先进i.MX应用处理器 全面升级IIoT边缘部署资源 (2021.04.01)
恩智浦半导体（NXP）宣布其EdgeVerse产品系列新增跨界应用处理器，包含i.MX 8ULP、通过Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS（云端安全）系列和新一代高效能智慧应用处理器i.MX 9系列 |
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Silicon Labs推出新款32位元MCU 扩展低功耗的IoT边缘应用 (2021.03.04)
芯科科技（Silicon Labs）宣布推出EFM32PG22 （PG22）32位元微控制器（MCU），低成本、高效能的解决方案，实现优异的电源效率、效能及安全性。PG22 MCU提供易用、具成本效益的类比功能，能用来加速开发空间受限且非常要求低功耗的消费和工业应用 |
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安富利联手英飞凌 一站式预先配置IoT设备与云端安全连接服务 (2020.10.29)
技术解决方案供应商安富利（Avnet）宣布与英飞凌（Infineon）进一步在物联网（IoT）安全领域合作。安富利提供英飞凌OPTIGA TPM安全晶片完整的解决方案，助其完成「签署金钥（EK）」的预先配置，并与微软Azure IoT的云端服务安全连接，为终端客户提供简单迅速的一站式服务，实现设备的自动部署 |
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技嘉推出6款PCIe 4.0全快闪伺服器 搭载第二代AMD EPYC处理器 (2020.10.15)
高性能伺服器与工作站品牌技嘉科技於今日发表6款搭载第二代AMD EPYC处理器伺服器产品，包含标准机架式伺服器R系列：R152-Z33、R182-Z93、R272-Z34、R282-Z94与高密度伺服器H系列：H262-Z6A、H262-Z6B；此次发表的伺服器产品基於第二代AMD EPYC处理器支援PCIe 4 |
