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CTIMES / LED
科技
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链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
2010年中国LED照明市场规模达490亿台币 (2009.02.12)
LED市场研究公司LEDinside日前表示,LED产业历经2007和2008两年的经营后,2009年的整体发展将更具规模。其中,中国庞大的市场将为LED产业带来无限商机。预计中国LED照明市场规模将从2007年的48.5亿人民币(约240亿台币),成长到2010年的98.1亿元人民币(约490亿新台币)
2009亚洲LED展将在香港举行 照明与背光为焦点 (2009.02.04)
全球会展承办商IntertechPira宣布,将于3月31日至4月2日在香港逸东酒店举办「2009亚洲LEDs」展会。为研究人员、开发商和制造商探讨LED技术的新兴应用、需求和挑战。 此次展会包含北京奥林匹克水立方LED系统开发商Grandar Lightscape也将参与,并介绍其新式的LED建筑应用
思渤科技提供LED灯二次光学设计客制化服务 (2009.02.03)
日本CYBERNET在台子公司—思渤科技(CYBERNE SYSTEMS),宣布将提供LED灯二次光学设计客制化项目服务。本项培训服务主要针对LED相关设计及制造商,思渤引进光学设计大厂ORA公司之先进技术,提供LED灯光学设计、LED光源模型以及二次光学设计之顾问咨询服务,并提供后续的工程训练课程等等
LCD TV背光看俏 09年LED销售成长达2.9% (2009.02.03)
市场研究公司iSuppli日前表示,在全球经济不景气之中,2009年全球LED销售额仍会有2.9%的成长,虽低于08年的10.8%成长率,但当前的逆境下有如此成绩仍值得关注。 iSuppli资深副总裁DaleFord表示,2009年LED市场主要的成长驱力来自液晶电视的背光版
Avago推出号志应用5mm直插型圆形LED灯 (2009.01.23)
安华高科技(Avago)宣布,针对各种多样化的电子标志与号志应用,推出5mm直插型LED灯产品。Avago的HLMP-ELxx/EGxx系列拥有超高亮度红色与琥珀色LED除了具备可以节省耗电的低顺向电压外,还能够带来高效能、高可靠度以及平稳一致的发光模式
LED面临之封装技术与挑战研讨会 (2009.01.16)
抢食800〜1,000亿美元照明市场一直是LED业者努力追求的目标,在各国业者全力投入研发,每年皆能在技术上持续提升效率,并同时解决切入照明必须处理的光机热等不同问题下,近一、二年来已有不少厂商开始推出类灯管、类灯泡的产品
2009TFT LCD及LCD TV产业趋势展望研讨 (2009.01.16)
属于景气循环产业之一的TFT LCD面板产业在2008年下半起开始的景气下滑,是历次景气循环中特别严苛的一次,例如各大厂商旺季出货连续下滑等即为明证。因此,对大尺寸、中小尺寸 TFT LCD产业而言,2009年产业的发展方向为何?厂商如何因应此一波挑战并重新出发?未来的趋势动向为何?皆是相当重要的议题
聚积推出智能型省电模式的LED驱动芯片 (2009.01.14)
聚积科技发表智能型省电、具全屏静默错误侦测功能的16信道LED驱动芯片-MBI5037。此款芯片专门针对长时间开启的LED交通显示广告牌而设计,如LED速限图、LED测速广告牌、高速公路的LED讯息屏等
突破专利封锁 两岸合订LED照明产业标准 (2009.01.08)
外电消息报导,香港真明丽控股有限公司执行董事樊邦扬日前对媒体表示,大三通之后,若台湾的技术加上中国的资源,双方将可产生一个庞大的LED产业,而在当前的全球金融危机下,两岸的合作更会加速进行
ROHM新研发二种自动对焦用高亮度LED (2009.01.06)
半导体制造商ROHM专门针对数字相机、数字摄影机等对于小型化、薄型化具有高度需求的行动装置市场,全新研发出自动对焦辅助光专用的高输出表面黏着型透镜LED,SML-L1系列(侧光型)、SML-J1系列(正光型)
高功率LED组件及模块散热设计 (2008.12.25)
由于3C产品功能日益强大,所需电力功率越来越高,产生的热量也越来越大,如何散热以维持系统稳定已成为产品设计制造上的重要技术议题。台湾是电子产品全球供应链中重要的一环,随着市场的扩大,散热产业前景十分看好,未来可望成为市场的投资新标的
LED照明之封装、散热与驱动电路设计 (2008.12.25)
LED因具有轻薄、省电和环保等优点,加上发光效率不断提升,已迅速地从面板背光源拓展进入室内、外及车灯照明的应用领域。不过,高亮度、高功率的LED照明面临光、机、电、热等多重的设计排战,让LED芯片及模块的制造业者必须致力于改进封装技术,以解决散热问题,并提升发光效率
IEEE Int’l Symposium on Photonics and Optoelectronics Call f (2008.12.02)
IEEE Int’l Symposium on Photonics and Optoelectronics Call f
iSuppli下修2008年全球液晶电视出货量预测 (2008.12.01)
外电消息报导,受全球经济不景气影响,市场研究公司iSuppli日前调降了2008年全球液晶电视出货量预测,从原先的9900万台下修至9400万台,调降幅度高达5%。此外,iSuppli也同时调降了2009年的出货量,下修至1.125亿台
最新LED封装材料与散热技术现况研讨会 (2008.11.20)
LED的封装除了保护内部LED芯片之外,还兼具LED芯片与外部电气连接、散热等功能,LED封装必需具备高强度、高绝缘性、高热传导性与高反射性,接合剂的包覆面积与LED芯片的面积几乎相同,因此无法期待水平方向的热扩散,只能寄望于垂直方向的高热传导性
LED照明灯具关键技术研讨会 (2008.11.20)
随着台湾LED产业蓬勃发展,投入LED照明灯具研发产学研究机构也日益增多,由于LED照明光源是采用高功率LED所组成,且热源集中小照明面积的芯片上,所谓热点(hot spot)现象会更加严重,故解决散热技术实为LED明灯具必须克服的问题之一
Avago扩充汽车与电子标志应用产品线 (2008.11.19)
Avago Technologies(安华高科技)宣布,推出针对汽车与电子标志应用所设计的超级0.5 W功率PLCC-4包装表面黏着式发光二极管(LED, Light Emitting Diode)系列产品,添加更明亮的冷白光与暖白光色彩选择
Avago推出系列表面黏着式LED七段显示器产品 (2008.11.17)
Avago安华高科技宣布推出针对高度受限应用的全系列单位数与双位数表面黏着式七段显示器产品,Avago的新表面黏着式LED显示器(HDSM-28xx、-29xx、-43xx、-44xx、 -53xx、-54xx)提供有0
欧司朗光电推出MultiLED系列新产品 (2008.11.17)
欧司朗光电半导体推出两款全新的MultiLED,供不同的LED视讯显示器使用。深黑封装的新MultiLED设计针对高分辨率显示器,是目前市场上最深黑色的LED,拥有出色的对比度和极佳的颜色深度
Avago推出3W冷白光与暖白光功率LED产品 (2008.11.16)
Avago (安华高科技)宣布为Moonstone系列添加新3W高功率ASMT-Mx20冷白光以及ASMT-Mx22暖白光薄型化LED产品。Avago的ASMT-Mx20/Mx22表面黏着式LED主要针对固态照明应用设计,能够以高电流驱动达到145流明(lm)的亮度输出,带来最佳输出效能之一,这些3W的新LED产品相当适合路灯、建筑、便携式、零售以及普通照明应用

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