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新闻
最新新闻
大同智能与台电联手布局减碳 启用冬山超高压变电所储能系统
台达能源「以大带小」 携手供应链夥伴低碳转型
穿戴科技革命! MXene奈米材料实现无线充电纺织品
AI代理技术正迅速成为企业创新与提升竞争力的重要推动力
韩国研究团队开发超灵敏电子皮肤 模仿人脑神经网络
美国国家实验室打造超级电脑 显示异构运算架构能满足HPC和AI双重需求
產業新訊
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源
英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率
ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
汽車電子
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
大众与分众显示技术与应用
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
Mobile
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
半导体
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
CTIMES
/ 邊緣運算
科技
典故
电子工业改革与创新者 - IEEE
IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
IDC发表2020台湾ICT十大趋势 制造业将朝商业模式的转型
(2019.12.05)
国际数据资讯(IDC),今日举行「2020台湾ICT市场十大趋势预测」发布会,会中针对台湾中小型产业的特性,举出了十项2020主要ICT技术与市场的发展趋势。而不同於过去采用技术导向的方式,今年IDC预测则是提出了新的「转型2.0」的思维,强调未来以数据为驱动的产业发展
台湾半导体竞逐国际AI先锋 AITA会员暨SIG大会成立
(2019.11.26)
5G和AI是全球科技业未来5~10年的车头灯,也是引领台湾核心产业实力的左右手,掌握此两项技术的开发技术和创新应用,将会为台湾开拓明亮的科技新格局。 今年7月,在行政院科技会报办公室和经济部协助下
AI逐步走向终端 边缘运算需求大增
(2019.11.11)
边缘运算在过程中,尽可能靠近资料来源以减少延迟和频宽的使用。目的是减少远端运算量,减少异地用户端和伺服器之间的数据传输量。
Edge Server-边缘运算伺服器发展趋势
(2019.11.11)
本文汇整边缘运算伺服器的功能范畴、布局业者与其产品,区分为五项边缘运算伺服器发展趋势,并说明趋势如何影响整体产业生态系的发展走向。
NVIDIA推出尺寸最小的边缘AI超级电脑Jetson Xavier NX
(2019.11.07)
NVIDIA(辉达)今日宣布推出Jetson Xavier NX全球尺寸最小、功能最强大的AI超级电脑,能用於机器人和边缘嵌入式运算装置。 极为省电的Jetson Xavier NX 模组尺寸比一张信用卡还小,在运行现代 AI 作业时可提供高达 21 TOPS 的伺服器等级运算效能,而耗电量仅10瓦
贸泽供货NXP Layerscape LS1046A Freeway评估板 适用於高效能边缘运算应用
(2019.10.29)
新产品导入(NPI)代理商贸泽电子( Mouser Electronics)即日起开始供应NXP Semiconductors的Layerscape LS1046A Freeway(FRWY-LS1046A)评估板。FRWY-LS1046A评估板分成以裸板提供或在含双频Wi-Fi模组的机壳内提供,是专为支援NXP QorIQ LS1046A系统单晶片(SoC)所设计的边缘运算平台
AI运算渐向终端转移 边缘运算让AI更有效率
(2019.10.25)
在资料统整与云端数据搜集时,边缘运算可以发挥很大的功用。与云端运算不同的是,边缘运算是位於最接近资料来源的小型计算中心,主要功能在於收集、储存、过滤、撷取、简单的运算,并将处理过的资料与云端系统进行有效率的交换,使系统变得更加即时、弹性且具有效率
施耐德EcoStruxure IT云端维运管理 助企业打造边缘运算资料中心
(2019.10.24)
云端运算催生巨型资料中心的建立,边缘运算则带来分散式 IT 与呈指数增加的微型资料中心。能源管理及自动化领域的数位转型领导者法商施耐德电机Schneider Electric为满足客户对於边缘资料中心日益成长的需求
资策会边雾运算产业联盟成立 研华与凌华等30家业者加入
(2019.10.23)
资策会智慧系统研究所今(23)日携手研华科技、凌华科技、新汉科技、研扬科技、皇辉科技、世平兴业、新鼎科技等约30家物联网厂商,以及交通大学、清华大学、成功大学、阳明大学学术单位
回应边缘运算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生态系
(2019.10.13)
针对边缘运算的需求,Arm Neoverse 边缘运算解决方案的整个生态系统,已经对这个挑战作出回应。展??未来,Arm表示将聚焦在为次世代的基础设施科技奠定基础,重点则摆在 AI 要如何才能更为分散
嵌入式与视觉运算的智慧应用入门 安提国际推出MXM模组开发套件
(2019.10.09)
步入AI时代,所有行业都在尝试将自家的应用智慧化。但这样做所要花费金钱和时间难以计数。因此GPGPU和AI边缘运算平台供应商安提国际发表新的MXM模组开发套件。该开发套件帮助开发人员构建测试系统,来确认产品、应用的性能规格和相关周边设备
延伸工业感测器价值链 须借系统整合深入应用
(2019.10.03)
即便近年来工业4.0已成显学,台湾制造业除了可结合法人自主开发基层感测器之外,也有其他厂商虽引进国外产品。
Moxa工业物联网软硬体整合方案 打造客户垂直应用开发落地成功体验
(2019.10.02)
以经过边缘运算快速反馈,或直接上传云端,以弹性满足IT更多元的应用需求,工业通讯及网路设备领导厂商四零四科技(Moxa)正扮演着居中的关键角色。
Xilinx三大战术加速工业与医疗物联网产业发展
(2019.08.22)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx, Inc.)因应工业与医疗物联网的资料量以爆炸性成长而衍生的资料应用难题提出三大战术:世界级的解决方案堆叠、工业PC加速及边缘与云端协作,以满足工业与医疗产业最注重的产品尺寸、价格、耐用性、低功耗及资料安全性等需求
TrendForce:Edge AI助力智慧制造 2022年市场规模逼近3,700亿美元
(2019.08.14)
拜新技术成熟发展所赐,制造业现今可藉由部署先进的感测技术并结合AI演算法、引入机器人等科技,进而提高资讯可视化及系统可控性,进一步推升工业4.0智慧制造的发展
联发科推出高速AI边缘运算解决方案i700 主攻AIoT物联网市场
(2019.07.09)
联发科技今日宣布推出具高速AI边缘运算能力,可快速影像识别的AIoT平台 - i700。i700单晶片设计整合了CPU、GPU、ISP 和专属APU(AI Processor Unit)等处理单元,能应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域
医疗保健业:资料准备程度指数 3级
(2019.06.25)
为了探究全球资料变迁趋势所向,希捷科技委托IDC执行的《世界的数位化—从边缘到核心》白皮书,书中预估全球资料领域1到2025年将增至175ZB...
台湾的AI晶片计画比你想得更务实
(2019.06.12)
很多人都会将它放得太高太大,但台湾目前的AI政策是一个相当务实的计画,并没有太多好高骛远和不切实际的目标。
Efinix与M31?星合作 推出AI 边缘运算需求解决方案
(2019.05.30)
可程式设计产品平台和技术领域创新企业Efinix,与全球精品矽智财 (IP) 开发商(M31 Technology Corporation) 宣布技术合作夥伴关系,致力满足新兴 AI 边缘运算需求的解决方案。 在此合作关系中的一环,M31的MIPI D-PHY RX及TX IP已成功整合到Efinix的 Trion FPGA 平台
AI补上最后一块拼图 边缘运算效能浮现
(2019.05.23)
边缘运算是让终端设备具有一定程度的运算能力,可大幅降低云端平台负载,提升系统效能。
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??立微抢攻AI边缘运算 发表系统晶片eCV系列
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调研:至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆
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