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用65nm FPGA与结构化ASIC来解决军用平台上的SWaP挑战 (2008.03.31)
在许多其他的应用中，尺寸、重量、功率消耗都有所限制，甚至是以上三种因素都会受到限制。例如像是飞机在翻新无线电或航空电子系统时，必须符合原有的机箱大小，或是雷达系统的效能与精确度必须在既有的系统设计上再进行增进 |
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提供高效能数字讯号处理功能 (2008.03.31)
信息时代对数据的渴求，推动了数字汇整的发展。Triple-play、医学影像、图像处理、国防、航天、安全、以及加密，都需要更高效能的数字讯号处理(DSP)功能，让传统的解决方案、技术、以及技巧面临严苛的考验 |
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Altera Cyclone III FPGA 实现可携式应用高度整合 (2008.03.28)
Altera公司宣布，65-nm Cyclone III FPGA系列推出新的8x8 mm2封装（M164），为设计人员提供单位电路板上容量最大的FPGA。设计人员现在可以充分利用Cyclone III组件的低功率消耗和大容量优势，设计实现消费性、军事和工业市场上空间受限的大批量应用 |
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可携式医疗监控系统之设计挑战 (2008.03.27)
可携式医疗产品的发展重点在于使其更便于携带并具备远程连线能力，并能迅速搜集资料及确保资料品质。过去「可携式」指有轮子，且能通过房门不被阻挡的设备。但今日这项概念已经改变，许多医疗装置现在都能随处移动，有些甚至能穿戴在身上 |
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Tektronix推出H600 RFHawk讯号搜寻器 (2008.03.27)
Tektronix宣布推出H600 RFHawk，一款针对监理与安全性市场提供的掌上型数字RF讯号搜寻器解决方案。H600 RFHawk结合了高性能频谱分析仪和直觉操作的用户控制功能集，能够快速简单地分类及找出模拟和数字RF传输讯号的位置 |
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Telematics与汽车的完美结合 (2008.03.20)
今天的汽车，透过电子产品的包装，已经是整合最新科技的「行动」电子产品。车用资通讯「Telematics」是车内应用之无线通讯、资讯撷取与无线网路等技术之整合性系统 |
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Linear推出400mA、2.25MHz同步降压DC/DC (2008.03.19)
凌力尔特(Linear)发表LTC3670，其于2mx3mm DFN封装中具备400mA、2.25MHz同步降压稳压器和二个150mA LDO。LTC3670的切换稳压器及两个LDO可调降至0.8V，为手持应用提供非常精小的三组输出转换器 |
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深耕亚洲市场强化网通储存解决方案技术实力 (2008.03.17)
具备整合硅晶设计、储存和网络系统方案与软件技术能力的LSI，在局端到住家转换设备、网通核心产品以及中小企业连接大企业的网通设备等整合芯片、系统、软件解决方案上经营有成，2008年将持续把重心放在提供从局端到住家网通设备、大型企业用网通储存和中小企业对外连接网通方案这三大部分 |
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LTE长驱直入 (2008.03.16)
结合语音、数据、视讯以及行动的四合一（Quad Play）服务应用趋势，已在今年的拉斯韦加斯消费电子大展（CES 2008）、西班牙巴塞隆纳全球行动通讯展会（MWC 2008）以及德国汉诺威CeBIT展场这三大展览会上掀起一股风潮 |
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CSR推出CVC双麦克风噪音消除技术 (2008.03.13)
CSR为专属的回音/噪音消除技术(Clear Voice Capture; CVC)完成进一步强化，增加新的双麦克风软件功能。CVC软件中的双麦克风装置提供高达30dB噪音抑制能力，不论环境噪音多吵杂都可以将声音清晰的传送至收话者 |
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赛靈思推出兩款全新XtremeDSP开发平台 (2008.03.13)
美商赛靈思(Xilinx)公司宣布推出兩款全新XtremeDSP开发平台，包含针对低成本视讯开发的XtremeDSP Video入门套件，以及针对以Spartan-3A DSP FPGA进行DSP系统开发的XtremeDSP入门套件 |
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TI推出整合ARM Cortex-A8核心的处理器 (2008.03.12)
随着消费者对简易操作界面、先进绘图功能和链接各种装置上网的产品需求日益，为了协助设计人员满足这些要求，德州仪器(TI)发表4款OMAP处理器，率先采用ARM Cortex-A8核心组件，将笔电般的高效能及掌上型装置低耗电特性整合至单芯片内 |
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安森美半导体推出新PWM降压稳压器系列 (2008.03.11)
高能效电源半导体解决方案供货商安森美半导体(ON Semiconductor)推出NCP312x双输出脉宽调变(PWM)降压稳压器系列，提供独特的自动追踪和排序功能。这些新器件集成了MOSFET，提供2安培(A)(NCP3120、NCP3122)或3 A(NCP3121、NCP3123)输出电流并具有高达2 |
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ARC并购Sonic Focus 实践垂直整合策略 (2008.03.07)
可组态多媒体子系统暨CPU/DSP处理器全球厂商ARC International宣布已并购Sonic Focus公司。
Sonic Focus是一家位于美国北加州的未上市公司，拥有赢得多项桌上PC和笔电设计案的得奖音效强化技术，目前正陆续将技术结合到行动手机、车用音响和家庭剧院系统等更广泛的消费性电子产品 |
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兼具高质量音效和价格竞争力的蓝牙耳机芯片方案 (2008.03.07)
一般人们在使用蓝牙耳机时，往往会因为人体本身含有水分属于电容体的特性，或是外部环境风切或内部空间人声鼎沸等因素，音频灵敏度和接收传送质量容易受到回声影响以及噪声干扰 |
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CSR BlueVox2 & BlueVox DSP 新产品发表 (2008.03.03)
根据IMS Research预测显示，全球蓝牙耳机市场将由2007年的六千八百四十万台，攀升至2008年的九千万台；2011年全球蓝牙耳机销量更将达到一亿九千九百万台。
CSR所推出新一代的BlueVox2 |
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模拟技术无所不在 (2008.03.03)
今日许多快速成长的市场，例如无线数字、宽带接取、数字音频、高分辨率影像、高解析影像与医疗电子等，模拟（Analog）技术与数字信号处理器（DSP）都是为这些创新应用提供动力的关键技术 |
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可组态IP解决方案引领潮流 (2008.03.03)
ARC大中华区业务总监邵芳雯强调，在Web2.0网路平台为基础的消费电子时代，可支援不同多媒体音效视讯格式、多样性周边设备及多重编解码能力的弹性化可组态晶片设计及IP服务，才能够与主流市场应用需求紧密结合 |
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TI发表HSPA+无线基础设施应用开发平台 (2008.02.20)
德州仪器（TI）为协助推动行动通讯网络扁平架构发展，近日针对不久前通过的HSPA+标准（High Speed Packet Access Plus）发表一套应用开发平台。这套HSPA+开发平台是以无线基础设施优化的多核心TMS320TCI6488 DSP为基础，还提供新版WCDMA接收加速器软件驱动程序及参考平台 |
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升迈科技推出GM7020影音平台单芯片解决方案 (2008.02.18)
高分辨率影音串流可携式娱乐平台单芯片供货商-升迈科技，宣布推出GM7020影音平台单芯片解决方案 ，锁定中国与台湾地区日渐蓬勃发展的可携式影音消费性应用市场。
GM7020主要应用在具有影片播放功能的MP4播放器，具备低功耗高效能等特性，可以延长播放时间，并提供高分辨率的多种音/视频编译码格式 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
