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TI推出全新毫微微蜂巢式基地台DSP系列 (2009.07.01)
德州仪器 (TI) 宣布推出最新数字信号处理器 (DSPs) 系列，可协助家用及企业用毫微微蜂巢式基地台 (femtocell) 制造商及服务供货商显著缩短开发时间，加速产品上市时程。TI 多核心毫微微蜂巢式基地台系列解决方案包括全系列配套模拟解决方案、Linux 支持及 TI 第三方合作厂商 Continuous Computing 与 mimoOn 提供的软件解决方案 |
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卓然新款多核心技术可提升高速打印机效能 (2009.07.01)
卓然公司宣布，其Quatro 4500系列处理器除了整合多核心处理器（CPU），以加速打印语言处理功能外，并且内建四颗数字信号处理器（DSP）核心，为网络商用打印机与多功能事务机（MFP）提供高速图像处理技术 |
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Silicon Labs推出高效能单信道电话IC (2009.06.24)
Silicon Laboratories发表业界高效能、高整合度及低功耗的单信道外部交换站(foreign exchange station ,FXS)解决方案系列。Si3217x ProSLIC系列为业界首个将FXS接口所需的所有功能皆整合至单一封装的产品，如此可减少50%的电路板面积，且不牺牲效能及传统电话服务的典型诊断功能 |
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TI推出业界最小6A、17V降压DC/DC转换器 (2009.06.19)
德州仪器(TI)宣布推出具高度整合、业界最小型6 A、17 V同步降压转换器，扩充其易用型SWIFT电源管理IC产品系列。相较于目前的转换器，高效能TPS54620的面积减少高达60%，作为一款完整6 A电源解决方案，其面积小于195 mm2，仅相当于一张邮票的四分之一 |
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德州仪器推出两款全新低功耗DSPs (2009.06.18)
德州仪器(TI)宣布推出TMS320VC5505与TMS320VC5504数字信号处理器(DSPs)，不仅具备最佳待机与主动电源，并可提供高达320 KB的芯片内建内存及数个整合周边，进而可将系统成本降低超过20%，以充分满足在进阶便携设备日益普及的情况下，设计人员对于选用可延长电池寿命之更低功耗解决方案的需求 |
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CSR发表第五代CVC噪音消除技术 (2009.06.15)
CSR发表第五代Clear Voice Capture(CVC)回音暨噪音消除技术。CVC 5.0是市场上唯一能够为近端和远程提供先进音频强化与噪音抑制能力的方案，同时提供封包流失与位错误隐藏功能，让用户配戴蓝牙耳机时享有更优质的听觉经验 |
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CSR发窗体音蓝牙ROM版芯片系列产品 (2009.06.12)
无线科技暨全球蓝牙连接方案厂商CSR针对蓝牙单音耳机市场发表蓝牙ROM版芯片系列产品。CSR新BlueCore mono ROM组件包括BC6130、BC6140和BC6150等三颗芯片，满足从低价至中阶市场对于价格与功能的需求 |
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第一时间消灭威胁－实时连接安全 (2009.06.09)
在目前信息发达的大环境中，托管网络安全服务（也就是由有能力的第三方厂商为企业提供网络安全服务）在整个安全设备与服务市场中所占的比例不到1％。IT安全、监控、警告与监控、生物辨识、访问控制与响应、RFID物品监控、国土安全等多种安全技术的融合，为智能化实时连接安全功能创造了新的发展机会 |
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Intersil D类放大器进军台湾消费性电子市场 (2009.06.04)
Intersil公司今日（6/4）针对其D2Audio产品线召开新品发表会，并承诺以全球最高质量的D类音频放大器解决方案服务台湾的消费性电子制造商。
Intersil近期收购的D2Audio产品线拥有智能数字放大器、数字音频引擎（Digital Audio Engine |
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Diodes推出新数字/模拟转换器与前级放大器芯片 (2009.06.04)
Diodes公司近日推出了新型的8信道数字/模拟转换器(DAC)与前级放大器(Pre-amplifier)芯片，有助于影音接收器(Audio Video Receiver)和附加声卡(Add-on Sound Card)的设计人员减少组件成本，同时改善产品的音效水平 |
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爱特梅尔发表具革命性效能的触控屏幕技术 (2009.06.01)
爱特梅尔公司（Atmel Corporation）宣布推出新款完全整合的电容性触控屏幕技术maXTouch，爱特梅尔已获得专利的电容性触控技术与经过优化并带有触控感测功能的AVR微控制器相结合，可提供无限的触控功能、最快的响应时间，以及最高的撷取精度 |
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LSI多核心媒体处理器 Interop展亮相 (2009.06.01)
LSI公司于美国拉斯韦加斯举办的Interop大会上，宣布推出随选实时的多媒体转码软件，透过新一代媒体网关，为各种影像通讯和实时协同运作，提供更具弹性及成本效益的解决方案 |
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虹晶与业界联合提供65奈米无线SoC平台 (2009.05.26)
SoC设计商虹晶科技宣布，联合其最大法人股东特许半导体(Chartered Semiconductor)与荷兰射频IP供货商Catena、瑞典基频IP供货商CoreSonic，在特许的65奈米制程上共同发展提供一个可整合无线功能子系统的全方位SoC设计平台 |
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MP3音效质量设计考虑 (2009.05.22)
在压缩格式音乐或音频愈来愈普及的趋势下，难道消费者只能消极地对音质妥协吗？事实上并非如此。其实由前端数字化所带来的失真，还是可以靠后端先进的音频强化技术来还原逼真的音频原貌 |
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ROHM推出搭载DSP的D类喇叭放大器 (2009.05.22)
半导体制造商ROHM股份有限公司推出适合液晶电视﹑电浆电视﹑迷你组合音响﹑主动式扬声器﹑娱乐机器用，对应数字音频输入的D类喇叭放大器「BM5446EFV」（含DSP）与「BD5446EFV」（不含DSP）2机种 |
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CEVA与中芯国际合推DSP内核之全功能硅产品 (2009.05.19)
CEVA公司宣布开始提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品。首批芯片采用中芯国际 (SMIC) 的90nm制程技术来生产，运作速度超过600MHz。
SoC开发商可利用这款最新推出的硅产品 |
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赛灵思推出针对目标设计平台的特定领域方法 (2009.04.30)
Xilinx(美商赛灵思)宣布开始供应ISE Design Suite 11.1，此产品为业界首款FPGA设计解决方案，能支持可针对逻辑完全互通的特定领域设计流程与工具组态、数字讯号处理(DSP)、嵌入式处理、以及系统层级设计 |
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Xilinx推出首款FPGA设计解决方案 (2009.04.28)
Xilinx(美商赛灵思)公司宣布开始供应ISE Design Suite 11.1，此产品为首款FPGA设计解决方案，能支持可
针对逻辑完全互通的特定领域设计流程与工具组态、数字讯号处理(DSP)、嵌入式处理、以及系统层级设计 |
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晶睿通讯采用TI最新DSP技术 (2009.04.24)
德州仪器宣布，全球IP监视设备领导供货商晶睿通讯（VIVOTEK）采用TI 以DaVinci技术为基础的DM365数字媒体处理器，开发最新200万画素高效能网络摄影机。VIVOTEK新型IP8161双模式(夜间/日间)网络摄影机可支持H |
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安富利电子组件部发布新赛灵思Spartan套件 (2009.04.14)
安富利公司旗下安富利电子组件部宣布推出赛灵思Xilinx Spartan-3A DSP 1800A视频套件和NEC 6.5英寸LCD面板套件。这两种套件都为视频监控、机器视觉、视频处理和嵌入式LCD面板接口应用提供了探测、原型和设计开发的解决方案 |
