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迎接Bluetooth应用市场的全面起飞 (2003.12.05)
Bluetooth（蓝芽）市场在前两年的发展并不顺利，其因素来自市场与技术等，而随着经济环境的逐渐复苏，市场的不利因素已逐渐消除，加上Bluetooth最新的1.2版本技术规范于日前正式通过，技术层面的推动力量又近一步加强，目前Bluetooth市场已经传出芯片缺货的消息，未来几年，将是Bluetooth市场全面起飞的时刻 |
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蓝芽芯片出现缺货现象 年底前难改善 (2003.11.17)
据Digitimes报导，由于蓝芽芯片在手机、耳机、PC及外围等应用领域的需求带动之下出现供不应求的情况；据蓝芽芯片代理商昱博科技表示，以该公司代理之CSR（Cambridge Silicon Radio）蓝芽芯片为例，自第三季末起仅能7成供货，而缺货情况到2003年底前恐无法改善 |
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日月光推出细间距接合封装技术 (2002.02.22)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，22日正式宣布日月光集团中坜厂(日月欣半导体)以极为精密与符合成本效益的细间距接合封装技术(Fine pitch bonding)，提供全球蓝芽单芯片设计大厂CSR之第二代芯片BlueCore2完整的后段封装测试服务 |
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CSR第三代蓝芽芯片升级 (2001.10.31)
开发出全球首颗蓝芽芯片大厂的CSR(Cambridge Silicon Radio)，30日发表第二代蓝芽芯片－Bluecore02，较第一颗产品Bluecore01功能更强，尺寸小一半、耗电省一半，感应范围却大一倍等优点 |
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CSR蓝芽芯片转单台积电 (2001.07.19)
英国CSR规划将蓝芽芯片代工订单由意法半导体(STM)转单到台积电，以12吋晶圆厂0.18微米双载子金属氧化制程(BiCMOS)投产，预计芯片价格可降低五成以上。英国CSR是全球主要的蓝芽芯片(Bluetooth Chip)制造商，目前蓝芽无线模块出货量达100万套，芯片主要交由STM以8吋晶圆厂0.5微米制程代工，单价难以降低导致蓝芽耳机产品推动不易 |
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Bluetooth在半导体解决方式的进展与障碍 (2001.06.01)
至今为止，Bluetooth在晶片组的开发速度，亦正如其标准的相适性出现同题一般，而远不如预期地快。 |
