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ST单芯片界面IC让内建插卡槽功能手机更纤薄 (2009.03.17)
到2010年，市面上70%的手机将配备记忆卡插槽。如何保持手机机身纤薄成为重大挑战。针对这个问题，全球模拟IC领导供货商意法半导体（ST）推出EMIF06-mSD02N16 SD记忆卡界面IC，使记忆卡插槽对手机尺寸的影响降到最小 |
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NI将透过企业赞助，协助业界开发高阶医疗仪器 (2009.03.17)
美商国家仪器（NI）将于2009年持续赞助软件与教育训练，以协助业界开发高阶医疗仪器。即便全球笼罩于经济寒冬之下，医疗仪器产业仍不能稍有止歇，根据环球医疗器械顾问公司（Emergo Group）针对超过1,000家医疗器材制造商的最新问卷报告指出，共有61%的公司预估2009年的销售总额将向上提升 |
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快捷采本地化解决方案应对全球性功率管理挑战 (2009.03.16)
快捷半导体为加强台湾及大中华区的营运，特别宣布如何采用由台湾主导的本地化解决方案，应对改善功率管理和提升能效的全球性挑战，而这种方式为公司定义明确且非常成功之亚洲业务策略奠下了重要基础 |
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MAXIM推出高速USB 2.0开关 (2009.03.16)
MAXIM推出新款MAX4983E/MAX4984E，其为具有高ESD保护的模拟开关，低导通电容和导通电阻，能够满足系统对高性能开关的应用要求。COM1和COM2可以在±15kV ESD条件下提供保护而不闭锁或损坏 |
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TI两款全新数字输入音频放大器可提升聆听体验 (2009.03.16)
德州仪器（TI）宣布推出两款数字输入音频放大器，可将32位高阶音频处理功能与20 W立体声输出功率结合于同一装置，进一步拓展其数字音频产品阵营。TAS5709与TAS5710不但支持喇叭均衡（EQ）与双频带动态范围压缩（DRC），还可提供TI独特的3D与低音增强技术，进而透过扩大音场（sound stage）与改进低音响应来提升整体音效体验 |
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LS推出固态硬碟管理与资料保护方案 (2009.03.16)
LSI日前发表MegaRAID 3.6版本，新方案针对3Gb/s MegaRAID SAS 87XX与88XX系列配接器推出许多新特色与先进功能。新特色包括强化对固态硬盘（SSD）的管理与数据保护功能、降低耗电量的硬盘休眠模式、以及延伸对VMware虚拟化的支持功能 |
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2009年Linux Netbook市占率将下滑，跌至10% (2009.03.16)
资策会MIC周一（3/16）公布一份调查报告指出，2009年全球Netbook仍然是个具备成长动能的市场，但采用Linux系统的Netbook，将会因为消费者对于使用经验依赖程度、周边装置及应用软件支持不足等因素，而较倾向于选购以Windows为系统的Netbook |
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SSD联盟正式公布1.4版兼容认证测试方案 (2009.03.16)
SSD联盟(SSD Alliance ; Solid State Drive Alliance)日前宣布，正式推出1.4版的兼容认证测试方案。该方案将是业界唯一针对SSD产品所订定的质量认证方案。
SSD Alliance兼容委员会主席赖俊亨表示，SSD Alliance兼容规范的测试范围分别为操作系统独立测试(OS Independent Test)与互通测试(Interoperability Test) |
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MIPS通过多核心技术认证 确保高效能核心 (2009.03.13)
MIPS公司11日宣布，该公司是第一家于EEMBC MultiBench基准检验软件上认证多核心系统的业者。MIPS公司认证其多线程、多处理器IP核心─MIPS32 1004K同步处理系统（Coherent Processing System，CPS），以确保可针对各式嵌入式应用提供高效能核心 |
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安茂微电子推出可输出600mA电流低压差稳压器 (2009.03.13)
安茂微电子推出低压差、低静态电流，可输出600mA电流低压差稳压器。AME8819低压差电压为540mV，
静态电流约为70uA，输出电压版本是从1.2V 到3.6V。AME8819内建过电流（Over Current Protection
）与过温度保护（Thermal Shutdown Protection）的双重保护，进而提供终端产品的安全性 |
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盛群推出新一代音乐微控制器HT37xxx系列 (2009.03.13)
盛群半导体近日宣布，受到市场好评的音乐微控制器HT36xxx有了新伙伴：HT37xxx。HT37xxx不但承袭了HT36xxx所有的优点，也加入更多硬件线路，提供各种弹性的应用接口的可能 |
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分析师:微软第四季推Windows 7 看好Netbook市场 (2009.03.13)
外电消息报导，摩根史坦利的分析师日前表示，微软很可能将在第四季推出新一代的操作系统Windows 7，以挽救其日衰的营收。
摩根士丹利分析师Adam Holt表示，2009年全球PC销售量预计将下降11%，较先前的预测还减少2% |
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Tektronix Communications全新模块 实现网络优化 (2009.03.12)
Tektronix Communications，于日前举办的Mobile World Congress大会中，宣布推出搭配OptiMon套件的GeoLocalization模块，专为运营商无线网络优化进阶设计。
「OptiMon GeoLocalization」模块使用独创的算法，能够处理网络和手机数据所回报的无线参数量测结果，提供用户活动、错误事件和无线电状况的地理位置检视 |
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NI科技人才百万补助方案，响应「充电加值计划」 (2009.03.12)
在一片不景气的氛围中，为了稳定就业与缓解无薪假引发的冲击，劳委会在开春后所推出的「充电加值计划」，于二月份正式上路。美商国家仪器（NI）响应劳委会所提出的计划，针对业界工程师需求，推出超值充电加值方案 |
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Openmoko手机采用ST MEMS，实现运动感测功能 (2009.03.12)
意法半导体（ST）宣布，Openmoko采用ST的LIS302DL三轴加速传感器芯片在其Neo Freerunner基于LINUX的手机平台来实现运动感测功能。Openmoko是一个专门研发采用开源（open source）软件手机的项目 |
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NXP出售无线服务部门给数字安全公司Gemalto (2009.03.11)
外电消息报导，半导体商恩智浦（NXP）日前宣布，将出售无线服务部门给荷兰数字安全公司Gemalto，双方已就相关事宜签署协议，但具体的出售金额NXP则尚未公布。
根据双方的协议，Gemalto将取得NXP的Mifare(非接触智能卡)技术，并整合至旗下的TSM服务平台 |
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瑞萨发表新款PFC控制IC (2009.03.11)
瑞萨科技近日发表R2A20114系列功率因素校正（(PFC）控制IC，这款IC采用连续导通模式交错的方式，可供生产小型、高功率、低噪声的电源供应器，并运用于计算机服务器及空调设备等大功率产品 |
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戴尔推军用触控NB，可耐63度高温 (2009.03.11)
戴尔（Dell）于周二（3/10）宣布，推出一款使用触控屏幕的军用笔记本电脑。这款产品除了具备耐摔、抗震、防尘、防水外，还能在高达摄氏零下33度至63度的极地环境下运作 |
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景气成推手，2012年55%的Netbook采用ARM核心 (2009.03.11)
外电消息报导，市场研究公司Information Network总裁Robert Castellano日前表示，ARM架构的处理器将会大幅进入Netbook应用上，预计到2012年时，将有55%的Netbook将采用ARM架构的处理核心 |
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ST 8位微控制器新增新系列产品 (2009.03.11)
意法半导体（ST）近日宣布，针对工业应用和消费性电子所开发的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新产品具有高性能的8位架构、模块化周边和脚位兼容封装等主要特性，可提升现有的8位和16位应用的性能、可扩展性和价值 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
