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新一代Intel Xeon处理器发表暨技术说明会 (2009.03.31)
美商英特尔台湾公司将举办「新一代Intel Xeon 处理器发表会」，本活动将包含媒体暨分析师技术说明会、产品实机展示及系列主题演讲三部分。
英特尔亚太区服务器暨储存平台事业群营销部协理刘景慈 (Ken Lau) ，将首先进行简报，说明新一代 Intel Xeon 处理器产品特色及技术 |
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未来半导体标准化着重EMC和三D封装议题 (2009.03.30)
外电消息报导，电子信息技术产业协会（JEITA）半导体分会、半导体技术委员会与半导体封装产品技术专门委员会，日前举行了08年度的报告会议。会议中指出，执行标准化是为了解决EMC和3D封装的时间 |
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Fairchild过压保护组件具有USB/充电器检测功能 (2009.03.30)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为手机、行动音频、计算机和消费应用设计人员提供一款高整合度、且带有USB/充电器检测功能的过压保护（OVP）组件，型号为FAN3989。该组件整合了板上FET，并具有内建的自动检测功能，可以感测USB充电器是否存在，而所有功能均整合在单一封装之中 |
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NI扩充Multisim相关资源，简化电路设计作业 (2009.03.30)
NI宣布提升NI Multisim与NI Ultiboard的印刷电路板（PCB）设计功能，且将释出Multisim与Ultiboard 10.1.1软件组合。最新版本的软件将提升多项功能，如用户接口功能、数据库同步化、支持温度仿真参数，还有来自于其他制造商超过300项新组件 |
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NVIDIA指称INTEL违反协议提出反诉讼 (2009.03.27)
NVIDIA公司27日宣布，该公司针对Intel违反协议一事向德拉瓦大法官法庭提出反诉讼。反诉状中并要求终止Intel使用NVIDIA专利知识产权。
NVIDIA的反诉讼是响应Intel上月递状德拉瓦州法院，指控双方已签署长达4年的芯片组授权协议并不适用于Intel的下一代「整合型」内存控制器的CPU，例如Nehalem处理器 |
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Fairchild推出6A同步降压稳压器 (2009.03.27)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为电信、绘图卡和消费电子产品设计人员提供一款单电源、高整合度的6A同步降压解决方案，此一方案可以让设计人员以较少的占用空间达到较高的效率水平 |
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IBM在美裁员5千人 以全球服务与外包为主 (2009.03.26)
IBM于周三（3/25）表示，将在美国裁减5000名员工。而这次裁员的规模约占了该公司在美国4%的员工数，而主要涉及的部门为全球服务部、外包与咨询服务。
对此，Pund-IT的分析师表示，相较于其他的竞争对手，IBM仍更具有稳定性 |
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NI发表新原型制作硬件套餐 (2009.03.26)
NI发表新款原型制作硬件套餐，可让工程师与科学家迅速进行工业与嵌入式项目的原型制作、缩短上市时间，并降低开发成本。5组新款NI CompactRIO可重设机箱具有Xilinx Virtex-5 FPGA，为NI硬件目前最大、最快的FPGA |
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Avago发表10Gb Ethernet SFP+光收发器产品 (2009.03.26)
安华高科技（Avago Technologies）25日宣布扩充新一代10Gbps Ethernet设备应用SFP+光收发器模块系列产品，推出包括1310nm LRM多模光纤收发器，以及针对企业与数据中心应用，具备延伸温度范围的LR单模光纤收发器与SR多模光纤收发器等新产品 |
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使用Android 的Netbook最快2010年上市 (2009.03.26)
外电消息报导，咨询服务公司Creative Strategies总裁Tim Bajarin日前表示，使用Google Android作业平台的Netbook最快将在2010年上市。但这个新的作业平台仍难以撼动微软在PC平台上的地位 |
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安茂新款升压转换器内建30伏特场效晶体管 (2009.03.26)
安茂微电子近日推出1.4MHz切换频率内建30伏特场效晶体管升压驱动器。AME5143提供过电流（Over Current）、逐周期电流感测（Cycle-by-Cycle Current Limit）、软启动（Soft Start）、输入低电压锁定（Input Under Voltage Lockout）及过热保护（Thermal Shutdown）多重保护，进而提供终端产品的安全性 |
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ST-Ericsson针对低成本手机推出单芯片解决方案 (2009.03.25)
ST-Ericsson发布用于下一代低成本手机的4910和4908 EDGE平台。针对大众市场的4910平台和针对入门级手机的4908 EDGE平台兼有业界最高的整合度与成本效益，在单芯片上整合数字与模拟基频、RF收发器以及电源管理单元（PMU） |
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瑞萨与高雄应用科技大学展开产学合作计划 (2009.03.25)
瑞萨科技与高雄应用科技大学电子工程系于3月23日举行产学合作计划签约及捐赠仪式，由高应科大电子工程系潘正祥系主任及郑平守教授出席主持仪式，并由电资学院廖斌毅院长与台湾瑞萨营销总监石原晴次代表签约 |
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Toyota携手KDDI研发手机与车载导航互连平台 (2009.03.25)
外电消息报导，丰田汽车（Toyota）携手日本KDDI与Navitime，三方合作研发出一种能让手机与车载导航系统互连的平台。透过这个平台，用户能把手机搜索到的目的地，直接利用蓝牙传输至车载导航系统进行定位 |
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AMD与ATIC合资成立的半导体代工厂开始营运 (2009.03.25)
GLOBALFOUNDRIES是由超威（AMD）和Advanced Technology Investment Company（ATIC）合资成立的一家新的先进半导体制造公司。公司宣布正式开始营运，并阐述公司计划推展深入的变革和扩大在半导体产业中的机会 |
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Altera提供Cyclone III FPGA嵌入式系统开发工具包 (2009.03.24)
Altera公司23日宣布，开始提供Cyclone III FPGA版嵌入式系统开发工具包，这一个全面的平台加速了FPGA嵌入式系统的原型设计和开发。开发工具包采用了多块电路板，含有业界目前发售的密度最大的低成本FPGA——Cyclone III EP3C120，同时结合了一组高可靠性的板上内存、I/O接口、周边和预先建构的参考设计 |
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全智科技有效验证创意电子SiP量产流程 (2009.03.24)
专注于RFIC/SiP/SoC测试领域之专业测试服务全智科技与创意电子23日宣布，双方合作开发之行动电视调谐器（Mobile TV Tuner）的内崁射频系统封装集成电路（RF SiP）之量产测试解决方案已应用于客户芯片量产 |
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R&S与ASTRI共同呈现LTE-TDD创新测试能量 (2009.03.24)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）与香港应用科技研究院（Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute, ASTRI）于巴塞罗那所举办的2009年世界行动大会（Mobile World Congress 2009）共同展示LTE-TDD标准技术研发的最新发展状况 |
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Fairchild新款MicroFET MOSFET可延长电池寿命 (2009.03.24)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）推出FDMA1024NZ和FDMA410NZ 双N信道和单N信道MOSFET组件，可延长手机、电动牙刷和刮胡刀等应用中的电池寿命。
这两款产品采用具有高热效的2mm x 2mm x 0 |
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大家都下乡，英特尔成立农村工作办公室 (2009.03.24)
外电消息报导，随着中国「家电下乡」的内需振兴计划逐渐发酵，越来越多的国际企业也想抢进这块「可见」的市场。包含芯片市场龙头英特尔也积极的布局相关计划。前该公司便在中国成立了一个「英特尔农村工作办公室」，由中国区总裁杨叙亲自督军，目的就是想在家电下乡计划中占得一席之地 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
