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CTIMES / 仪器设备
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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
新一代SDXC内存卡规格定案,容量高达2 TB (2009.01.08)
SD协会于CES 2009展会上宣布,新一代SDXC (eXtended Capacity)内存卡规格正式底定。SDXC具备2 TB的储存空间,SD接口读写速度也提高至每秒104 MB,未来将达到每秒300 MB,能将高解析的影片储存在手机、数字相机、DV、及其它消费性电子上
CES 2009的五大焦点 (2009.01.07)
外电消息报导,CES 2009即将在美国时间周四(1/8)于拉斯韦加斯举行。今年的展会预计将吸引13万人参观,较去年下滑了10%。虽受景气冲击,预料今年的展览规模将会缩水,但由于多项极具指针性的创新产品将在今年发表,因此今年的CES仍会是重要的市场指针
Gartner:09年半导体市场有16.3%的负成长 (2009.01.06)
外电消息报导,市场研究公司Gartner日前公布一份报告指出,2008年全球芯片销售额将衰退4.4%,达到2619亿美元,而09年则进一步下滑至2192亿美元,衰退幅度达到16.3%。 而除了 Gartner在日前更新预测报告的数字外,另一家市调公司isuppli也做出了新的预测,该公司认为,2009年半导体产业将出现9.9%的负成长,衰退的幅度不若Gartner的预测大
R&S推出具成本效益的SMC100A模拟讯号产生器 (2009.01.05)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz,R&S)运用高阶模拟讯号产生的专门技术,在经济考虑的市场上推出R&S SMC100A经济型讯号产生器,其精巧的外型、极纯的模拟讯号、小于5ms的频率与位准设定时间,提供9KHz~1.1GHz和3.2GHz两种频率范围
图形化系统设计基础 (2009.01.05)
以新方法设计电子系统的时代已经来临。图形化系统设计将硬体与软体平台相结合,大幅降低开发成本以及上市时程。支援软体平台并提供客制元件弹性的COTS硬体原型开发平台,大幅缩短制作第一款原型设计所需的时间
Tektronix Communications增强平台网络管理功能 (2008.12.30)
Tektronix Communications宣布,推出GeoProbe平台的增强功能,特别满足有线电视业者市场的需求。Tektronix的GeoProbe解决方案,将可增强Multiple System Operator业者在网络与服务等级监控方面的能力,满足日增的有线电视网络需求,以有效管理效能,并确保这些复杂网络中的经验质量和服务质量
2009 NI免费实机操作课程 开锣上阵 (2008.12.30)
美商国家仪器为了协助工程师们提升工作绩效,2009 NI免费实机操作课程结合图形化系统设计、自动化控制与量测、模块化仪器等三大趋势,推出利用LabVIEW FPGA与NI CompactRIO进行嵌入式系统设计、LabVIEW仪器自动化控制–GPIB新手入门、利用PXI及模块化仪器进行自动化量测等三大全新课程
下一站太阳能! Bosch加码厂房投资5.3亿欧元 (2008.12.30)
外电消息报导,Bosch Group日前宣布,将在未来3年内投资5.3亿欧元,以扩大旗下ersol Solar Energy的太阳能电池与模块产能。此外,Bosch还计划在德国兴建一座新的晶硅太阳能电池厂,预计在2010年开始量产
NI发表新款高密度应变和高电压模块 (2008.12.29)
NI近日发表NI 9225--300 V功率量测模块,还有NI 9235与NI 9236--8个信道的应变规量测模块,进一步扩充了C系列数据撷取系列。这几款模块均支持NI C系列架构装置,包含NI CompactDAQ即插即用数据撷取系统、NI CompactRIO控制/撷取系统,与NI单卡式(Single-Board)RIO嵌入式设计适配卡
专注半导体事业 Rohm更名为Rohm半导体公司 (2008.12.29)
外电消息报导,日本罗姆(Rohm)公司宣布,将更名为Rohm半导体公司,以致力于半导体业务,而新的名称将于2009年1月1日生效。 从事业务已超过50年,年销售额接近40亿美元,Rohm已经从一个最初的紧凑型电阻制造商发展成一个主要的半导体供货商
海力士计划减少明年的设备投资并延缓中国计划 (2008.12.28)
外电消息报导,韩国内存供货商海力士计划减少韩国本土投资,并延迟与Numonyx B.V在中国的2.6亿美元合资案。 报导指出,由于内存价格大幅的下滑,在市场供需失衡与经济情况不佳的情况下,海力士已蒙受了巨大的损失,因此该公司计划将升级韩国厂的6460亿韩元(4.91亿美元)投资降低,减少到4910亿韩元(3.677亿美元)
NI提供新款系统简化进阶的控制作业 (2008.12.26)
NI发表低价位的NI CompactRIO可程序化自动控制器,可为进阶控制与监控应用提供理想的解决方案。NI cRIO-9073系统具有整合式的硬件架构,于单一机箱中容纳了嵌入式实时处理器,与可进行程序设计的FPGA芯片
报告:DRAM持续减产有助于价格回稳 (2008.12.25)
外电消息报导,市场研究公司DRAMeXchange日前发表一份最新的最新内存市场调查报告。报告中指出,由于内存持续的减产,明年1月~3月全球内存产出仍将维持负成长,加上全球第一季PC销售下滑,DRAM的价格将可望落底,并逐渐回温
2008年汽车信息娱乐系统销售额可能0%成长 (2008.12.25)
外电消息报导,市场研究公司iSuppli日前表示,受制于汽车销售量大幅滑落的影响,2008年汽车信息娱乐系统的销售成长率可能会趋近于0,而随车出货的信息娱乐系统供货商则将下降5.6%,加装市场销售额则下跌13%
美国SRAM反垄断调查结束 海力士声称无违法 (2008.12.25)
外电消息报导,美国司法部日前宣布,已结束自2006年10月份开始的SRAM反垄断法违法行为调查,而所有的结果也已寄交给接受调查的半导体公司。其中海力士即刻发布声明表示,该公司并未涉及任何的不法
Aeroflex测试仪提供3G LTE行动装置测试功能 (2008.12.24)
Aeroflex日前发表7100数字综合测试仪,协助芯片组研发业者、软件开发业者及手机制造商加速研发项目,而能因应3GPP Rel-8 E-UTRAN,即3G LTE新型标准的各项需求。Aeroflex 7100针对3G LTE行动装置提供全面测试功能,并可整合至单一机台仪器中
惊!!昆虫也能摇控? (2008.12.24)
美国加州柏克莱大学的电机工程与运算科学学院(EECS),目前正在进行一个利用微机电技术来遥控昆虫的研究项目。该项目是由Michel Maharbiz和Hirotaka Sato两人主导,他们利用极小的微控制器和电极,连接在一只金龟子的神经上,企图利用电极来控制这只金龟子的飞行肌肉
Qcept非光学可视性缺陷检测系统获Soitec使用 (2008.12.24)
半导体制造业新型晶圆检测系统开发商Qcept(Qcept Technologies Inc.)宣布绝缘层上覆硅(SOI)与其他工程基板的供货商Soitec公司,将采用其ChemetriQ 3000非光学可视性缺陷(NVD)检测系统
安捷伦推出具备曲线追踪仪功能的组件分析仪 (2008.12.24)
安捷伦科技(Agilent)宣布推出首款功率组件分析仪/曲线追踪仪整合解决方案,其可在高达3,000 V的电压和20 A的电流下对半导体组件进行特性分析。功率组件,包括功率管理IC(PMIC)和功率MOSFET以及车用马达控制IC,对于高功率与高准确度测试的需求与日俱增
因应不景气 富士通将在日本裁员400人 (2008.12.24)
外电消息报导,富士通周二(12/23)宣布,受全球经济衰退影响,该公司计划在日本国内7家半导体芯片厂进行裁员计划,预计裁员的规模约有400人。 富士通表示,由于消费市场低迷,连带造成半导体也不景气,富士通不得不将原先计划的裁员100人,扩大至400人

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