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CTIMES / 仪器设备
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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
Aeroflex扩增新功能 强化PXI模块化射频测试平台 (2008.12.23)
为满足客户对目前与未来的射频测试需求,Aeroflex加入了新型嵌入式PXI系统控制器以强化其PXI 3000系列产品、并改良其3030 Series GSM/EDGE量测套件、及针对302xC产品推出两款新型任意波型产生器(AWG)专属内存
NI将仪器层级的I/O新增至LabVIEW FPGA硬件中 (2008.12.23)
NI发表新款的开放式FPGA架构硬件系列,并适用于PXI平台。NI FlexRIO产品系列,为业界首款商用现货(COTS)解决方案,可提供NI LabVIEW FPGA技术的弹性,并整合仪器层级的高速I/O
Gartner再度下调09年半导体设备支出预期 (2008.12.23)
外电消息报导,市场研究公司Gartner日前再度下调了2009年半导体设备支出的预期。根据最新的预测报告,Gartner预计2008年半导体设备支出将减少30.6%,而2009年还会进一步减少31.7%
Android手机火热 2009年数量倍增 (2008.12.23)
外电消息报导,使用Google Android平台的手机数量,在2009年将会明显增加。包含三星、HTC、摩托罗拉与Sony Ecrisson等,都可能在明年推出基于此一平台的手机产品。 据报导,三星首款使用Google的Android平台的手机,可能在2009年第二季于美国市场推出,而Sprint可能会是这款手机的电信服务商
安捷伦USB兼容性测试解决方案获南韩TTA采用 (2008.12.22)
安捷伦科技(Agilent)宣布,亚洲最大的测试与认证机构及USB独立测试实验室TTA(电信技术协会),已决定选用安捷伦的USB测试解决方案来进行USB兼容性测试。TTA将使用安捷伦的USB兼容性测试解决方案,包括DSA91304A高效能示波器、Agilent N5416A USB兼容性测试软件和Agilent 81134A脉冲码型产生器,为国际团体提供兼容性测试与认证服务
Tektronix提供串行数据链路分析选项 (2008.12.21)
Tektronix宣布,DSA70000实时示波器系列的新串行数据链路分析(Serial Data Link Analysis,SDLA)软件,可进行如发送器到接收器的SATA 6 Gb/s、SuperSpeed USB、6 Gb/s SAS和PCI-Express 3.0等高速串行数据设计之完整测试
由「心」出发 R&S周年庆慈善午宴 (2008.12.21)
来自德国拥有75年深远历史的国际专业量测设备厂商-罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz,R&S)于2008年12月12日在台北故宫晶华举办「罗德史瓦兹75周年暨子公司台湾罗德史瓦兹5周年欢庆午宴」,来自产、官、学各界200多名贵宾参与本次活动,除了邀请德国经济办事处处长Dr
明导Olympus-SoC布局绕线系统获台积电测试认可 (2008.12.21)
明导国际(Mentor Graphics)正式宣布Olympus-SoC布局绕线系统针对台积电40奈米制程的芯片设计流程已获台积电测试认可,并立即供应客户使用。该项测试包含了手持式组件与无线装置所用的高效率40奈米低功耗(LP)制程以及效能导向的中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、游戏机台及网络组件所用的40奈米通用型(G)制程
Aeroflex机站测试平台成为3GPP LTE测试标准 (2008.12.21)
Aeroflex TM500广为基础设备供货商及毫微微蜂巢式基地台(femtocell)制造商所采用,以协助其发展WCDMA R99及HSUPA/HSDPA,以至于HSPA+,已成为针对3GPP验证与认证的整个开发周期中的激战测试平台
Q4芯片库存量过高 iSuppli发出红色警报 (2008.12.21)
外电消息报导,市场研究公司iSuppli日前表示,由于市场衰退的速度超乎预期,预计今年第四季的消费性电子用芯片的库存量,可能较上一季多达3倍左右。 iSuppli表示,芯片库存过高,将会影响半导体产品的价格、营收和获利率,并将妨碍半导体产业从目前的衰退中复苏
东芝与NEC合作开发45奈米CMOS平台技术 (2008.12.20)
外电消息报导,东芝宣布,将与NEC共同开发使用45奈米制程的CMOS平台技术。该平台将生产以低功耗为目标的SoC,以满足未来的行动应用需求。该平台预计在2009年第二季时进行大规模量产
东芝、IBM及AMD合作开发出世界最小的SRAM (2008.12.20)
外电消息报导,东芝、IBM与AMD日前共同宣布,采用FinFET共同开发了一种静态随机内存(SRAM),其面积仅为0.128平方微米,是目前世界上最小的SRAM。这项技术是在上周(12/16)在旧金山2008年国际电子组件会议上所公布的
美光与升阳合作开发闪存 读写达100万次 (2008.12.20)
美光科技(Micron)上周四(12/18)宣布,与太阳计算机合作开发新的单层单元(SLC)企业级NAND技术。该技术能够大幅延长企业级闪存使用寿命,可重复写入次数达100万次。 美光内存事业部副总裁Brian Shirley表示
Panasonic与三洋达成协议,以每股131日圆收购 (2008.12.18)
外电消息报导,Panasonic已与三洋电机达成收购协议,将以每股131日圆购买三洋股票,总金额达5600亿日圆(约台币2065亿元)。而收购完成后,Panasonic也将成为日本最大的电机厂商
KEITHLEY推出高成本效益的组件测试方案 (2008.12.17)
美商吉时利仪器(Keithley)日前发表ACS Basic Edition,以及支持组件测试应用的特性分析和曲线扫瞄软件。最新版ACS Basic Edition软件进一步壮大Keithley的自动化特性分析套件(ACS)阵容
安捷伦与Quantum Data合推DisplayPort解决方案 (2008.12.17)
安捷伦科技(Agilent)与Quantum Data公司共同合作开发DisplayPort测试解决方案,可以将DisplayPort主联机的物理层接收端及发射端装置测试作业完全自动化。 Agilent W2642A AUX Channel Controller(辅助信道控制器)可以让工程师只透过DisplayPort的接头来控制待测装置,不需要再另外使用特殊的软件,经由back-channel来逐一控制每一个待测装置
华邦电子选中惠瑞捷测试闪存晶圆 (2008.12.17)
惠瑞捷(Verigy) 宣布,闪存供货商华邦电子 (Winbond) 已采购多套Verigy V5400闪存测试系统,供台中厂使用,以测试SpiFlash序列式闪存的晶圆。这些内存采用序列外围接口 (SPI),广泛使用于PC、移动电话和其它行动装置中
Gartner:半导体业将出现连续2年负成长 (2008.12.17)
外电消息报导,市场研究公司Gartner表示,2009年全球半导体销售将下滑至2192亿美元,较08年大幅缩减16.3%,并可能首度遭遇连续两年营收下滑的困境。 Gartner表示,受到经济危机的冲击,个人计算机销售和消费支出都将出现显著下跌,这将会连带使得半导体业者也受到影响
Gartner:政府救DRAM不是件好事 (2008.12.17)
外电消息报导,有鉴于台湾及南韩政府相继出手援助DRAM业者。市场研究公司Gartner副总裁 Andrew Norwood提出警告,认为此举可能会引发更大规模的DRAM危机,必须审慎考虑。 Norwood表示,若透过政府来援助DRAM业者,对市场来说将是一个灾难
安捷伦推出新电气效能验证软件与测试夹具 (2008.12.17)
安捷伦科技(Agilent)发表的新款电气效能验证软件与测试夹具,可让从事10GBASE-T(透过双绞铜线传输的10-Gigabit以太网络)设计的工程师轻易地测试与验证他们的装置。这款测试解决方案很适合有线网络、数据通讯和数据储存相关产业的工程师使用,对于促进10GBASE-T产品的建置很有帮助

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