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免去上油烦恼 银泰线性滑轨自润装置省时又省力 (2023.03.08)
针对需要高度自动化生产的行业应用需求，精密传动元件供应商银泰科技（PMI GROUP ），持续在传动元件技术上展现实力。在今年的台北国际工具机展(TIMTOS 2023)上，就展示了近期力推的线性滑轨自润装置「G1」，以及导轨轨道共用应用，进一步提升自动化机具的效能与功能 |
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ROHM新款高精度电流检测放大器IC适用於12V和24V电源应用 (2023.03.08)
半导体制造商ROHM针对无线基地台、PLC和逆变器等工控装置以及生活家电等消费性电子领域，研发出更节省空间的高精度电流检测放大器IC--BD1421x-LA系列。
近年来，越来越多的应用产品需要具备电流检测功能 |
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凌华新款MXM模组MXM-AXe采用Intel Arc独立显示晶片 (2023.03.08)
凌华科技（ADLINK）推出首款采用Intel Arc图形处理器的MXM（R3.1）Type A独立图形模组━MXM-AXe。该模组透过Intel Arc的硬体光线追踪功能、专用的AI加速器，并支援多达4个4K显示器，提升回应性、精确性和可靠性，适合对於图形处理、时间敏感要求高的边缘应用━例如博弈、医疗、媒体处理、交通等领域 |
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Renishaw：完整的精度解决方案 满足制程控制需求 (2023.03.07)
Renishaw是一家专门从事高精度测量和加工控制系统的厂商。藉由2023年台北国际工具机展（TIMTOS）的机会，Renishaw以制程控制为主轴，展示了从机台校正、工件生产、到品质监控等一系列的自动化制程控制解决方案 |
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Omdia：2027年5G用户渗透率将逾七成 (2023.03.07)
科技产业研调机构 Omdia 於「2023 年全球 5G 趋势观察重点」报告中指出，5G 虽起步较慢，不过随相关技术逐渐成熟、跨产业深化合作，以及新兴市场开始导入 5G，其影响力在 2023 年将更为明显 |
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AMD於OFC 2023发表首款400G在线IPSec处理功能 (2023.03.07)
尽管现代乙太网路埠的传输速度已达到400G并逐渐迈向800G，但IPSec解决方案目前的网路传输速度仍受限在10G至200G。这款元件旨在应对现代网路基础设施的高速埠要求，在符合领先业界的加密标准下，相较现今业内在线IPSec解决方案具有显着的效能优势 |
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英飞凌携手联华签署40奈米eNVM MCU制造长期合作协议 (2023.03.07)
英飞凌与联华电子今7日宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）技术，於联电新加坡Fab 12i厂以40奈米制程技术制造 |
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Infortrend EonStor GS储存系统推出HA Service功能 (2023.03.07)
普安科技旗下 EonStor GS 整合储存系统推出新版高可用 HA Service 功能。新版 HA Service 除可支援区块层级外，新增支援档案层级服务，强化储存系统持续运作能力，适合企业用於关键系统或储存重要档案 |
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是德收购Cliosoft 全力拓展EDA软体产品阵容 (2023.03.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布已完成对Cliosoft的收购，并将Cliosoft的硬体设计资料与智慧财产权（IP）管理软体工具，添加到是德科技电子设计自动化（EDA）解决方案组合中 |
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飞利浦游戏品牌Evnia推出全新沉浸式显示器 (2023.03.07)
运用技术让游戏世界多样化，飞利浦最新品牌 Evnia发表最新款显示器--Philips Evnia 34M2C8600，专注於为客户提供身临其境的游戏体验，这要归功於其 QD OLED 曲面显示萤幕、纯黑色、自发光像素和 175 Hz 的快速刷新率以及 DisplayHDR True Black 400，可实现超流畅，具有令人难以置信的阴影细节的绚丽图像 |
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R&S验证Bullitt NTN功能 采用联发科3GPP Rel.17晶片组 (2023.03.07)
Rohde & Schwarz与Bullitt和联发科合作，全面测试和验证世界上第一款符合3GPP第17版规则的卫星通信5G智慧手机。Rohde & Schwarz的突破性测试解决方案验证了SOS资讯和双向资讯在无网路覆盖情况下通过非地面网路（NTN）可靠地工作，符合3GPP标准 |
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英飞凌推出低功耗IM69D128S 稳居MEMS麦克风市场领先地位 (2023.03.06)
英飞凌科技股份有限公司已经连续三年稳居MEMS麦克风市场领导地位。根据专业调研机构Omdia最近发布的研究报告显示，2022年英飞凌在麦克风裸晶制造市场的份额提升至惊人的45% |
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西门子：打造循环再生数位应用 将转型压力转换成产业契机 (2023.03.06)
全球市场因新冠疫情与净零碳排放两大趋势正快速变迁，台湾身为制造业出囗大国，产业随着国际情势的变动面临诸多挑战。如何突破重围，在循环经济的行列中，做到有限资源最大化再生与利用，以提升自家效率并同时减少能耗达成永续生产与经营的目标，是产业当前的课题 |
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施耐德电机助力三大本土企业奠定智慧制造基础力 (2023.03.06)
2023台北国际工具机展（TIMTOS）於今（6）日盛大开展。为协助台湾产业擘划转型蓝图，法商施耐德电机携手胜源机械股份有限公司、鳕罗机械股份有限公司及腾柏科技股份有限公司，於现场展示多项施耐德电机解决方案，帮助三大本土企业奠定智慧制造基础实力，并加值永续的竞争利基，站稳业界领导角色 |
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ADI举办Open RAN ORPC交流活动 促进可互操作网路发展 (2023.03.06)
Analog Devices, Inc.（ADI）近期於世界行动通讯大会（MWC）举办开放式无线接取网路（Open RAN）政策联盟（ORPC）交流活动，并展示Open RAN能力。
ORPC旨在透过推行相关政策促进开放、可互操作无线存取网路解决方案的进一步普及，进而推动5G等先进无线技术创新、扩展其供应链多样性，并加速相关产品上市 |
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商务应用最隹助手！ Epson LW-600P标签机创意无限 (2023.03.06)
(圖1)Epson LW-600P是商务应用的最隹助手。
标签机可以针对多样化的用途，客制化地列印图片与文字，并可根据使用需求，采用不同宽度及长度的标签。不论是在企业营运、工程管理、商品零售等各种商务应用，都可以透过标签机，轻松打造出高度弹性的商务管理风格 |
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ADI看好智慧边缘市场 以AI MCU布局工业应用领域 (2023.03.05)
AI微控制器（MCU）市场的竞争将更趋白热化。美商Analog Devices, Inc.（ADI）日前重申他们在智慧边缘应用上的布局，将会以搭载神经网路处理核心的新一代MCU产品「MAX78000x」为主轴，积极拓展在工业、汽车等领域的边缘运算市场 |
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技钢推出新一代ORv3产品 满足伺服器净零碳排需求 (2023.03.05)
面临全球伺服器出货量下滑逆风，相关业者未来势必要提升其设计弹性与效能。技钢科技日前也宣布推出符合开放运算计画第三版（Open Rack v3；ORv3）的开放式机架标准伺服器系列产品，将支援新一代x86与ARM平台处理器，且延续开放式、可扩充与高效能的设计，适用於从小型资料中心到超大规模部署的各种应用场域 |
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高通在MWC展示Wi-Fi 7发展动能 (2023.03.03)
随着Wi-Fi 7时代的到来，高通技术公司已再次与全球生态系合作夥伴携手推动新一代Wi-Fi技术的演进。在Wi-Fi技术领域拥有25年的专业和累计，高通成为Wi-Fi领域排名第一的半导体公司 （基於出货量统计），Wi-Fi产品出货量超过65亿 |
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戴尔新一代伺服器具备先进节能设计 (2023.03.03)
戴尔科技集团推出新一代Dell PowerEdge伺服器，为伺服器产品阵容再添生力军。此系列产品主要针对核心资料中心、大型公有云及边缘环境，提供运算效能及可靠性。
新一代机架式、直立式及多节点PowerEdge伺服器采用第4代Intel Xeon可扩充处理器，同时增加如新的Smart Flow设计等多项Dell软体及工程优化，以有效提升能源及成本效益 |
