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CTIMES / 电子产业
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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
台达公布112年1月份营收 较去年同期成长12.5% (2023.02.10)
台达电子工业股份有限公司今9日公布112年1月份合并营业额为新台币295.63亿元,较111年1月份合并营业额新台币262.70亿元成长12.5%,较111年12月份合并营业额新台币344.22亿元负成长14%
NetApp全新低成本容量快闪储存产品线适用於现代资料中心 (2023.02.09)
NetAppAP即将推出NetApp AFF C系列,一款全新的容量快闪储存选项,以及NetApp AFF A150, 属於AFF A系列全快闪储存产品线中的全新入门级产品。 全新NetApp AFF C系列提供快闪性能,同时兼顾成本效益以及效率,可降低总拥有成本(Total Cost of Ownership,TCO)以及减少储存碳足迹
蓝牙技术联盟发布电子货架标签市场无线技术标准 (2023.02.09)
蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)宣布为电子货架标签(Electronic Shelf Label, ESL)市场推出新的无线技术标准。一直以来,ESL 系统仰赖各厂商间的无线通讯私有协定,这为全球市场采用构成潜在阻碍
爱立信:2030年将主动使用连网来因应气候变迁冲击 (2023.02.09)
爱立信消费者行为研究室发布最新《十大消费者趋势报告》,聚焦因应气候变迁与创新科技形塑的未来生活,针对全球30个主要城市包含纽约、伦敦、东京、台北、曼谷、上海等地,超过15,000名AR、VR和数位工具的科技早期采用者进行了调查
中华精测推出全新高纵横比测试介面板 (2023.02.09)
中华精测科技今(9)日召开2022年第四季营运报告说明会,会中说明2022年公司营运成果、2023年展??。随着2022年逆风成长, 2023年的全球智慧型手机市场需求转弱,只有5G智慧型手机渗透率持续攀升,可??突破6成,因此将推动半导体技术,包括高阶先进制程晶圆、高速高频晶片测试需求增温
高通推出5G NR-Light数据机射频系统 降低成本、功耗与复杂性 (2023.02.09)
高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X35 5G数据机射频系统,这是全球首款5G NR-Light数据机射频系统。NR-Light是新类型的5G,填补了高速行动宽频装置和极低频宽窄频物联网(NB-IoT)装置之间的落差
科思创开发模克隆3638聚碳酸窬 满足医疗健康照护市场 (2023.02.09)
从药物输递器械、可穿戴健康装置,到用於生物制药产的一次性容器,医疗健康和生命科技领域在器材应用的共同之处,在於坚固耐用、能够承受日常使用,同时保持其结构完整性
浩亭推出Mini PushPull ix Industrial 为恶劣环境应用所设计 (2023.02.09)
浩亭技术集团发布广受客户认可的推拉连接器系列新品Mini PushPull ix Industrial,它有防水和防尘等级的千兆乙太网介面,是苛刻的工业环境和暴露在室外环境应用中可靠数据传输的完美选择
西门子推出Questa Verification IQ软体 加速IC验证管理流程 (2023.02.09)
西门子数位化工业软体於近日推出Questa Verification IQ软体,该突破性解决方案有助逻辑验证团队克服下一代积体电路(IC)的复杂设计挑战。Questa Verification IQ是以团队为基础的云端软体,由数据资料驱动,采用人工智慧(AI)技术,有助加速验证收敛、简化追溯性、最隹化资源,并加快上市速度
东芝新款8通道小型高边和低边开关有助於减小黏着面积 (2023.02.09)
东芝电子元件及存储装置株式会社(简称东芝)推出两款智慧功率元件TPD2015FN高边开关(8通道)和TPD2017FN低边开关(8通道),可用於控制马达、螺线管、灯具和工业设备可程式化逻辑控制器等应用中使用的其他元件的感性负载驱动
中华精测2022年第四季营收前三大比重为AP、HPC及Gerber (2023.02.08)
中华精测今(8)日董事会通过2022年财务报告及盈馀分配案。回顾2022年,受到COVID-19新冠病毒不断突变、俄乌战争、美中科技战、通膨升温、全球供应链重组位移等地缘政治局势影响,当年度半导体产业景气温度由热转冷,由於中华精测快速应变、调整产品组合,2022年仍交出续创营收历史新高隹绩
思科:九成台湾企业认为须加强保障AI应用的消费者数据隐私 (2023.02.08)
思科近日发布全球年度调查《2023年数据隐私基准研究报告》,其为专业人士对数据隐私保护策略看法的第六届年度全球调查。研究发现,尽管经济环境疲软,企业仍持续投资於隐私保护,台湾企业在隐私保护的平均支出,从两年前的180万美元(约5,400万台币)增加到今年的270万美元(约8,100万台币)
默克大型半导体材料科技园区动土 强化全球材料供应链 (2023.02.08)
默克在南部科学园区高雄园区之新厂预定地举办「默克高雄半导体科技园区」动土典礼。此占地15公顷之园区属默克「向上进击」投资计画的第二阶段,为默克全球首座大型半导体材料科技园区(Mega Site),将引进半导体先进制程中关键的薄膜、图形化、特殊气体等技术领域之多条产品线,包含多条全球首度量产的产线
NXP:软体定义汽车2年内将明显成长 (2023.02.08)
全球软体定义汽车(SDV)架构的发展,正如火如荼的进行中,而恩智浦半导体(NXP Semiconductors)也看好这项趋势的未来,并由两位高阶主管连袂来台,表达对此一市场的重视,同时也揭露其相应的技术与系统解决方案
慧荣公布2022年第四季财报 全年营收微幅成长3% (2023.02.08)
慧荣科技公布2022年第四季财报,营收2亿76万美元,与前一季相比减少20%,较2021年同期减少24%。第四季毛利率47.4%,税後净利4,105万美元,每单位稀释之美国存托凭证(ADS)盈馀1.22美元(约新台币38元)
Diodes推出碳化矽萧特基势垒二极体 提高效率和高温可靠性 (2023.02.08)
Diodes公司今日宣布推出首款碳化矽(SiC)萧特基势垒二极体(SBD)。产品组合包含DIODES DSCxxA065系列,共有十一项650V额定电压(4A、6A、8A和10A)的产品,以及DIODES DSCxx120系列,共有八款1200V额定电压(2A、5A和10A)产品
Altia CloudWare支援英飞凌TRAVEO T2G MCU显示器应用 (2023.02.08)
英飞凌科技股份有限公司与全球领先的图形化使用者介面(GUI)设计和开发工具提供商Altia近日宣布双方的合作:Altia CloudWare软体平台将於 2023年初开始支援英飞凌TRAVEO T2G Cluster系列微控制器(MCU) 在车用显示器相关应用
全球经济走弱 业务与供应链韧性是关键 (2023.02.07)
全球排前十大的微控制器(MCU)商Microchip,不久前也提出了他们对於2023年的展??与整体市场的分析。本文是他们的总裁暨执行长Ganesh Moorthy接受媒体采访的整理。
红狮N-Tron系列NT5000千兆乙太网交换机 提高性能和安全性 (2023.02.07)
N-Tron系列NT5000十亿位元工业交换机为性能、可靠性和易用性设立了新的标准,其安全功能旨在保护并维持网路连接 红狮是一家创新技术制造商,?明工业组织访问、连接和视觉化他们的资料,公司推出了N-Tron系列NT5000千兆托管二层乙太网交换机
安勤VMS-EHLR轨道交通系统启动 推动高效永续城市绿运输 (2023.02.07)
全球136国已宣示将於2050年达到净零排放目标,在成为世界趋势全球净零的愿景中,智慧交通的基础建设与转型至关重要,安勤科技倚恃深耕工控产业多年的丰厚经验,以及长期累积资通讯的产业能量,不仅响应全球净零行动,亦透过净零的数位转型不间断地布建智慧交通平台,沿着智慧交通网络的轨道驶向永续城市

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