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Marvell与AWS合作 实现云端优先的创新晶片设计 (2023.02.23)
迈威尔科技（Marvell Technology）宣布，选择AWS作为电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）的云端服务供应商。奠基於以云端为优先的策略，Marvell可以在AWS上快速且安全地扩展服务，以应对日益复杂的晶片设计流程，并持续为汽车、电信业者、资料中心和企业基础设施等市场带来创新 |
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联发科、中研院、国教院 打造全球首款千亿叁数级繁中AI语言模型 (2023.02.23)
由联发科集团辖下的前瞻技术研究单位联发创新基地、中央研究院词库小组和国家教育研究院三方所组成的研究团队，今日开放全球第一款繁体中文语言模型到开源网站提供测试 |
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Diodes推出ZXMS81045SPQ高侧切换器 确保车用系统可靠性 (2023.02.23)
Diodes宣布推出DIODES ZXMS81045SPQ，这是旗下首款自我防护型且符合汽车规范的高侧IntelliFET产品。这款小尺寸装置能提供高功率电源，同时具有保护和诊断功能，适用於驱动12V车用装置负载，如汽车车身控制和照明系统中的LED、灯泡、致动器和马达 |
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是德推出E7515R解决方案 支援5G RedCap及CIoT技术测试 (2023.02.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出全新的E7515R解决方案，是一款基於是德科技的5G网路测试解决方案平台所开发的简易网路模拟器，针对协定、射频（RF）以及包含RedCap在内所有的CIoT技术功能测试所设计 |
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英飞凌德国德勒斯登新厂开始动工 实现节能与智慧系统方案 (2023.02.23)
英飞凌科技股份有限公司，宣布其计画用於生产类比/混合讯号技术以及功率半导体的新厂开始动工。经过广泛的分析，英飞凌董事会和监事会核准同意德国德勒斯登新厂的兴建案 |
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Fractilia将随机性误差量测导入晶圆厂 提升极紫外光微影图案化管控与良率 (2023.02.22)
Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment（FAME）产品组合推出最新生力军：FAME 300。专为量产（HVM）晶圆厂制造环境所设计的FAME 300，可针对先进节点之微影图案化误差最大来源随机效应（stochastics effects），提供即时测量、检测与监控 |
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格斯专注材料创新 站稳全球锂电池产业关键地位 (2023.02.22)
格斯科技自2019年底跨入电动车与储能用电池模组的设计、开发与制造，积极拓展储能差异化应用，选择制程难度与工艺技术最高的??酸锂及高镍三元材料系统，进行大尺寸软包电池芯与电池模组的生产，面对全球动力电池产业将从GWh迈进TWh时代，整合台湾技术人才，提供电池材料制造能力，站稳全球储能产业关键地位 |
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Synology推出DS1823xs+ 提供强大资料储存管理和维护方案 (2023.02.22)
Synology群晖科技今日推出DiskStation DS1823xs+，是一款效能强大的桌上型储存解决方案，拥有高达144 TB的原始储存容量，并可随需扩充。
DS1823xs+适用於整合办公室的非结构化资料、备份团队的所有端点和伺服器，并於装置和装置之间共享及同步档案，也能管理本地监控系统，灵活部署在没有专用机架伺服器或资料中心的任何地方 |
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联发科将在MWC 2023展示5G NR卫星网路行动通讯晶片 (2023.02.22)
联发科今日宣布，将於2023年世界行动通讯大会（MWC 2023）期间，以「Brilliant Technology for Everyday Life」为主题，展示卫星通讯、5G、行动计算和无线连网技术等最新进展，包括行动通讯的天玑系列、宽频连网的Filogic、智慧物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧电视的Pentonic等全产品组合 |
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瑞萨与AMD合作5G射频和数位前端设计平台 (2023.02.21)
因应行动网路基础设施市场的需求不断增长，瑞萨电子（Renesas Electronics）与AMD合作展示用於5G主动式天线系统（AAS）无线电的完整射频前端解决方案。搭配经过实地验证的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC数位前端OpenRAN无线电（O-RU）叁考设计，射频前端包括射频开关、低杂讯放大器和预驱动器 |
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欣亚数位导入SAP行销自动化方案 推升订单成长动能 (2023.02.21)
SAP台湾（思爱普软体系统）宣布欣亚数位成功导入 SAP Emarsys 行销自动化解决方案，串联购物网与实体门市，以数据为核心，进行细致分众并落实精准行销，以更全面的管道、个人化的讯息与客户沟通，同时深化会员经营，提升会员黏着度与品牌好感度，强化会员经济进而带动客单价，欣亚更於竞争激烈的购物季创下双位数订单增长 |
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MPLAB® Harmony v3 如何建构一个 TensorFlow Lite for Microcontroller（TFLM）专案 (2023.02.21)
人工智慧（AI）是第四波工业革命的核心，人工智慧将神经网路及大数据与物联网设备结合起来，已经悄悄的改变整个产业型态。那，什麽是机器学习（Machine Learning，ML）？这是一个将搜集到的数据经由演算法将其数据资料进行分类後训练後产生的模型 |
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台达叁展印度ELECRAMA 2023 发表充电基础设施解决方案 (2023.02.21)
台达今20日於印度ELECRAMA 2023展会中公开发表以物联网为基础的智慧节能解决方案，包括以微电网架构，整合电动车充电设备、能源管理系统、储能系统、太阳能逆变器等可为电动车提供洁净电力的充电基础设施解决方案；在工业自动化方面 |
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Omdia：资金充裕AI晶片新创企业将於2023年面临压力测试 (2023.02.21)
根据Omdia新发布的顶尖人工智慧硬体新创企业市场雷达报告（Top AI Hardware Startups Market Radar），自2018年以来，超过100家不同的创业投资公司（Venture Capital, VC），投资超过60亿美元排名前25家人工智慧（AI）晶片新创公司 |
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【新闻十日谈】要做AI不能的事！ChatGPT会偷走你的工作吗？ (2023.02.20)
ChatGPT现在已经是大杀四方的AI对话系统，几??可说席卷全球，究竟它会对我们的生活、工作，甚至是生存带来什麽影响？
而随着ChatGPT的推出，搜寻引擎的世纪大战也将再起，未来的搜寻方式将会大不同，而微软与Google的两强之争也将白热化，究竟谁会胜出？也值得我们观察 |
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ST天线配对IC搭配BLE SoC和STM32无线MCU 简化射频设计 (2023.02.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）针对BlueNRG-LPS系统晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU，为单晶片天线配对IC系列新增两款优化的新产品。单晶片天线配对 IC有助於简化射频电路设计 |
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净零碳排迫在眉睫 工具机产业发展迈向新格局 (2023.02.20)
工具机业者跨入高起点、大投入、规模化、国际化等四大发展格局。而净零碳排迫在眼前，2023无疑是工具机产业净零碳排关键年。在这一波净零碳排的浪潮下，工具机业者强化碳韧性将刻不容缓 |
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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应，对於强大的晶片-封装-系统设计而言，联合模拟和联合分析至关重要 |
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安富利於AWS推出IoTConnect平台 助力OEM缩短上市时程 (2023.02.20)
安富利（Avnet）将首次於亚马逊网路服务（AWS）上推出IoTConnect平台，旨在协助物联网（IoT）解决方案的原始设备制造商（OEM）简化流程并缩短一半以上的上市时程。
安富利IoTConnect平台将协助负责设计连结云端解决方案的OEM厂商，克服上市时程、规模量产、可靠度、维护与安全性等各方面的压力 |
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Microchip计划投资8.8亿美元 扩大科罗拉多州SiC和Si晶片产能 (2023.02.20)
Microchip Technology Inc.今日宣布计划投资8.8亿美元，以扩大其在科罗拉多州科罗拉多斯普林斯（Colorado Springs）半导体厂未来数年的碳化矽（SiC）和矽（Si）晶片产能。
扩建计画的一个重要部分是开发和升级其占地 50 英亩、580,000 平方英尺的科罗拉多斯普林斯厂区 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
