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TI发表低功耗RS-485传送接收器 (2003.06.25)
德州仪器(TI)日前推出在主动模式下工作电流低于0.3mA的RS-485传送接收器，让系统设计人员有更多的选择。此颗传送接收器具有真防错(True Fail-safe)接收器以及16 kV的HBM静电保护能力，适用于诸如能源电表网路，工业自动化以及电信机房等杂讯较大的环境 |
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Silicon Laboratories推出新型GSM/GPRS收发器 (2003.06.24)
由益登科技(EDOM)所代理的Silicon Laboratories于日前推出Aero I GSM/GPRS收发器。相较于其它竞争解决方案，Aero I收发器可将零件数目减少85%，电路板面积缩小75%，而该收发器为Silicon Laboratories专利的全CMOS射频Aero收发器家族次世代产品 |
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TI数位收音机解决方案上市 (2003.06.24)
德州仪器(TI)24日发表高整合度数位音讯广播基频元件(DAB baseband)─TMS320DRE310，协助制造商完成Eureka 147数位音讯广播接收机的设计和差异化。此颗可程式单晶片解决方案不但可降低功耗及成本，并提供数位音讯广播功能，并支援各种不同的应用，包括车用、可携式和掌上型收音机 |
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Atheros获微软认证 (2003.06.23)
Atheros Communications公司23日宣布获得微软公司「Microsoft Designed for Windows XP Logo Program」针对其新近所发表的Atheros 802.11a/b/g WLAN软体之认证。该软体支援802.11g之最终规格和Wi-Fi Protected Access(WPA)，亦支援该公司之第二代AR5001X+以及全新之AR5002X晶片组 |
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飞利浦新款萧特基二极管PMEG系列上市 (2003.06.23)
皇家飞利浦电子集团日推出萧特基二极管PMEG系列，突破现有的萧特基二极管半导体技术。该PMEG系列使功耗降低至二极管因此能装在不到现有元件一半大小的表面粘着封装中 |
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AMD发表三款行动型处理器 (2003.06.20)
美商超微半导体(AMD)日前推出三款可确保笔记型电脑功能更完整及携带更方便的行动型处理器。由于这三款处理器都配备512KB的L2快取记忆体，可加强系统的效能，有助提高笔记型电脑用户的工作效率并可迅速完成工作 |
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科磊推出新款电子束检测系统 (2003.06.20)
美商科磊公司(KLA-Tencor)近期推出一套能在量产生产线中监控电子的电子束检测工具—eS30，能协助晶片制造商排除130奈米以下制程的主要障碍。在晶片制造商的研发生产线中，电子束检测技术的重要性持续升高，另一项同样重要的因素是侦测出在生产过程中重复出现的新缺陷，这些缺陷不仅会影响良率，并会大幅降低晶圆厂的投资报酬率 |
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飞利浦单封装系统无线电与基频IC问世 (2003.06.19)
皇家飞利浦电子集团近期发表BGB 102单封装系统无线电与Blueberry DATA ROM基频IC─PCF87852，共同组成一套完整的蓝芽相容解决方案，再次推动「消费者互联」的理念。此两种新技术配上飞利浦的业界标准软体堆叠，适用于手机、耳机、汽车、PDA等应用，而亚洲则是这些产品主要的设计与制造中心 |
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Cypress发表FastEdge系列时脉与资料趋动器 (2003.06.19)
柏士半导体(Cypress)日前推出FastEdge系列高效能时脉与资料趋动器。新元件采用Cypress矽锗(silicon germanium)技术，能提供较市面上其它解决方案高出90%的最佳抖动效能。 FastEdge驱动器运作的讯号频率可以从定频状态提高至1.5GHz以上 |
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科雅亮眼出击4周完成0.13微米设计服务 (2003.06.19)
科雅科技(Goya)19日指出，该公司于上个月引进MGAMA设计流程后，仅以四周时间即为ISSI完成在0.13微米制程下的高速网路Embedded CAM SoC设计服务。此项包含逻辑电路、快闪记忆体、DFT(Design for Test)电路、标准及特殊的I/O电路的复杂设计服务专案，不仅是科雅第一个0 |
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环隆采用Agere Wi-Fi网路晶片组 (2003.06.18)
Agere日前宣布其Wi-Fi网路晶片组获环隆电气所采用，其运用在内建整合型无线通讯模组的掌上型消费性装置。这款模组率先结合802.11b无线网路与蓝芽通讯技术，提供紧密连结、无远弗届的通讯功能 |
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Fairchild推出高整合度离线电源开关 (2003.06.18)
快捷半导体(Fairchild)18日发表新款电源开关FS6X1220RT，其为高整合度的离线电源开关，适用于DC/DC正向或返驰式电源应用，以及VOIP(网路语音)电话、数位功能电话、工业电源及电信局端和PBX(用户交换机)电源 |
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创意USB2.0周边完整解决方案上市 (2003.06.17)
创意电子与世纪民生科技于日前共同发表双方在USB2.0周边控制器(Device Controller)以及实体层收发器(PHY)的完整解决方案。创意指出，此一高度整合的SOC解决方案与USB2.0规格完全相容，以台积电0.25μm一般逻辑制程制造，并已于搭配各式主流晶片组(Intel、Via、SiS、nVidia)之主要主机板(华硕、微星、技嘉、精英)验证完毕 |
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MIPS发表新型微架构 (2003.06.17)
荷商美普思科技(MIPS)17日于美国圣荷西举行的嵌入式处理器论坛(Embedded Processor Forum)中发表一套新型的高效能微架构。此微架构将因应SoC设计持续变迁的经济模式，协助设计师延长产品的生命周期以提升获利 |
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德国莱因提供环球验证NAFTA服务 (2003.06.16)
德国莱因日前表示，该公司已开始提供环球验证NAFTA服务。北美自由贸易协定(NAFTA)规范了美国、加拿大、及墨西哥的贸易活动。此协定自1993年起不但已使这些国家间的贸易障碍降低，同时也促进相互间的贸易交流 |
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三星STB采用M-Systems之DiskOnChip (2003.06.16)
M-Systems 16日宣布，三星电子(Samsung)已采用该公司的DiskOnChip，做为SMT F240 STB视讯转频器的内建记忆体，该视讯转频器(STB)已经透过Yahoo!BB在日本全国销售。目前量产的三星Linux IP SMT F240，能传递多种互动式服务，包括数位广播、EPG(电子节目表)、NVOD(半随选视讯)、VOD(随选视讯)、上网及电子邮件服务 |
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Cadence验证平台获ARM及NVIDIA采用 (2003.06.16)
益华电脑(Cadence)近期表示，安谋国际(ARM)及NVIDIA已决定采用Cadence的Incisive(tm)验证平台，来进行其奈米等级IC的设计作业。 Cadence指出，此平台所提供之全晶片效能，比RTL模拟的方式高出一百倍，并且可以让整个验证作业的时间缩短高达百分之五十 |
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亚矽推出ENOVA之『X-Wall』加解密晶片 (2003.06.14)
亚矽科技(ASEC)近日推出由该公司所代理的伊诺瓦科技(ENOVA)之『X-Wall』系列加解密晶片。亚矽表示，『X-Wall』微晶片系列其使用的加解密演算系统(DES/Triple DES/AES)符合美国『联邦资讯处理作业标准』要求，而该晶片亦获得美国『国家标准暨技术机构』(NIST)的认证，在针对硬碟储存资料能提供完整且即时加解密保护 |
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IDT与Cavium携手 (2003.06.14)
IDT与美商Cavium Networks公司日前携手，运用Cavium的NITROX Lite CN1001i网路安全处理器，推出一套功能完善的Linux-based开发平台﹔此一平台系针对中小型企业的安全加速闸道以及虚拟私人专用网路/硬体防火墙所设计 |
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Atheros推出七款晶片组 (2003.06.12)
Atheros公司近日发表七组全新晶片组，涵盖了所有WLAN的应用。这些晶片组支援多重WLAN标准，适合不同的市场与价位。所有晶片组使用均一的软体驱动程式和轫体原始码，并与Atheros的现有和下一代多标准之设计相互相容 |
